近年來，在智能手機(jī)等設(shè)備中，運(yùn)用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的MEMS麥克風(fēng)(以下稱為MEMS麥克風(fēng))得到越來越廣泛的使用。同時(shí)，不僅是智能手機(jī)，穿戴式產(chǎn)品、運(yùn)動(dòng)相機(jī)或數(shù)碼相機(jī)等帶有通過聲音識(shí)別周圍情況的功能或錄音功能的電子設(shè)備對于MEMS麥克風(fēng)的進(jìn)一步小型化或音響特性的提高提出了更高的要求。此外，在聲音識(shí)別接口中，高性能麥克風(fēng)也是必須產(chǎn)品。TDK為滿足此類先進(jìn)需求，運(yùn)用通過SAW設(shè)備等積累而來的CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了MEMS麥克風(fēng)的進(jìn)一步小型、低背及高性能化。

MEMS麥克風(fēng)是通過集成封裝作為音響傳感器的MEMS芯片以及進(jìn)行信號(hào)處理的IC芯片后制造而成的小型麥克風(fēng)。MEMS芯片應(yīng)用半導(dǎo)體制造技術(shù)，并通過光刻或蝕刻等，在硅晶圓中形成微結(jié)構(gòu)后實(shí)現(xiàn)芯片化。其尺寸小，僅為數(shù)mm左右，麥克風(fēng)中大約搭載有3個(gè)左右MEMS麥克風(fēng)。同時(shí)，用于免提通話的耳機(jī)麥克風(fēng)、帶有噪音消除功能的頭戴耳機(jī)等內(nèi)部也使用MEMS麥克風(fēng)。

采用了可靠性及耐久性優(yōu)異的金屬蓋的第2代封裝

T4064以及T4081中采用了TDK MEMS麥克風(fēng)第2代全新封裝。。其結(jié)構(gòu)為，將作為麥克風(fēng)元件的MEMS芯片與進(jìn)行信號(hào)處理的ASIC貼裝于陶瓷基板中，使用聚合箔將其密封后，用蓋子將其蓋住。在T4064以及T4081中，采用了金屬蓋取代了以往的樹脂蓋。

審核編輯：彭菁