7月28日，封裝測(cè)試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開啟申購(gòu)!藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目，5765.62萬元將用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)箭電子”)于7月28日開啟申購(gòu)。

封裝

藍(lán)箭電子主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司主要封測(cè)產(chǎn)品為分立器件和集成電路產(chǎn)品。

公司分立器件產(chǎn)品涉及 30多個(gè)封裝系列，3,000 多個(gè)規(guī)格型號(hào)，產(chǎn)品包括功率三極管、功率 MOS 等功率器件和小信號(hào)二極管、小信號(hào)三極管等小信號(hào)器件產(chǎn)品;集成電路產(chǎn)品包括鋰電保護(hù) IC、AC-DC、DC-DC、驅(qū)動(dòng) IC 等功率 IC 產(chǎn)品。

目前藍(lán)箭電子主要產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、智能家居、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域，形成年產(chǎn)超 150億只半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模。

公司注重封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)升級(jí)，通過工藝改進(jìn)和技術(shù)升級(jí)構(gòu)筑市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護(hù) IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導(dǎo)體/IC 測(cè)試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)等一系列核心技術(shù)，在封裝測(cè)試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

截止招股書意向書簽署日，藍(lán)箭電子已擁有122項(xiàng)專利，其中20項(xiàng)為發(fā)明專利、102項(xiàng)為實(shí)用新型專利。

主營(yíng)業(yè)務(wù)收入情況

報(bào)告期內(nèi)，公司主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，整體經(jīng)營(yíng)情況穩(wěn)定。報(bào)告期內(nèi)，公司的營(yíng)業(yè)收入分別為 5.71億元、7.35億元和 7.51億元，2020 年-2022 年年復(fù)合增長(zhǎng)率為 14.70%。

封裝

報(bào)告期內(nèi)，公司封測(cè)服務(wù)收入為2.77億萬元、3.74億元和3.95億元

封裝

公司封測(cè)服務(wù)收入增加的主要原因如下：

1)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的推動(dòng)以及“宅經(jīng)濟(jì)”、“云辦公”等新型應(yīng)用場(chǎng)景，為消費(fèi)類電子帶來的市場(chǎng)增長(zhǎng)空間，公司集成電路產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品封測(cè)訂單大幅增加。

2)公司先進(jìn)封裝系列產(chǎn)品產(chǎn)能逐步釋放，公司SOT/TSOT和DFN/QFN系列封裝產(chǎn)品采用高密度框架封裝技術(shù)、全集成鋰電保護(hù)IC等核心技術(shù)，具有低成本、小體積以及良好的電和熱性能等特點(diǎn)，品質(zhì)穩(wěn)定可靠，契合市場(chǎng)小型化的發(fā)展需求。

募集資金用途

公司 2021 年第一次臨時(shí)股東大會(huì)審議通過，公司本次擬向社會(huì)公眾公開發(fā)行人民幣普通股不超過 5,000 萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于 25%。本次發(fā)行實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，如未發(fā)生重大的不可預(yù)測(cè)的市場(chǎng)變化，將全部用于以下項(xiàng)目：

封裝

藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目，5765.62萬元將用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目

本次募集資金投資項(xiàng)目半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目均重點(diǎn)投向技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域，其中，半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目擬投資購(gòu)買先進(jìn)生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備等，打造全新的自動(dòng)化生產(chǎn)線，進(jìn)一步完警 DFN 系列、SOT系列等封裝技術(shù)，開展如功率場(chǎng)效應(yīng)管、功率 IC 等具有高技術(shù)附加值半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)。

研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目

本次研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目的實(shí)施，將引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備，加強(qiáng)專業(yè)技術(shù)人員的引進(jìn)和培養(yǎng)，提高公司整體的研發(fā)效率，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的自主創(chuàng)新能力，從而有助于提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)能力和科技創(chuàng)新能力。

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審核編輯 黃宇