一、DOB簡(jiǎn)介

DOB，Driver on Board，或者Driverless，俗稱去掉光源，不過(guò)，這并不意味著LED完全沒(méi)有光源，它只是一種不同于傳統(tǒng)Power IC的新驅(qū)動(dòng)方式。 DOB LED 燈是 LED 照明系統(tǒng)（LED 燈泡或 LED 燈具） DOB LED Light is LED lighting system (either an LED bulb or an LED luminaire) .

DOB燈板的制造原理： 它結(jié)合了光引擎和集成的板載驅(qū)動(dòng)器。DOB 是“驅(qū)動(dòng)程序”的縮寫(xiě)。在傳統(tǒng)的 LED 照明系統(tǒng)中，驅(qū)動(dòng)器通常與 LED 組件分離并制造在 FR4 印刷電路板 (PCB) 上。這種配置基于 LED 驅(qū)動(dòng)器主要設(shè)計(jì)為開(kāi)關(guān)模式電源的考慮。SMPS 驅(qū)動(dòng)程序通常使用體積大、昂貴且不可靠的電抗元件，例如電感器和電容器。使用無(wú)功元件需要專用的 FR4 板，該板可為元件互連提供足夠的布線層。在集成照明系統(tǒng)中，典型 SMPS 驅(qū)動(dòng)器的相當(dāng)大的體積需要照明系統(tǒng)內(nèi)有足夠的空間來(lái)容納驅(qū)動(dòng)器電路。此外，電解電容器等電抗元件對(duì)溫度很敏感。遠(yuǎn)程安裝可以減輕這些由 LED 強(qiáng)加的熱應(yīng)力分量。

二、DOB貼裝特點(diǎn)

DOB物料貼裝生產(chǎn)線通常由于含有大量燈珠，為了能提高產(chǎn)能通常前端會(huì)使用一臺(tái)高速貼片機(jī)用于貼裝燈珠、電阻等小物料，但是由于DOB燈板通常會(huì)包含有一些電解電容等大物料，使用標(biāo)準(zhǔn)高速機(jī)貼裝這類物料一來(lái)會(huì)影響貼裝速度，降低產(chǎn)能，其次大大增加了卡料、掉料的概率，甚至有些大物料高度超過(guò)了貼片機(jī)的貼裝高度范圍，由此影響了產(chǎn)線的生產(chǎn)率和良品率。為了解決這一難題，木幾公司經(jīng)過(guò)大量測(cè)試和優(yōu)化研發(fā)出了MD12貼片機(jī)

三、MD12貼片機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)

MD12是一款雙臂12吸嘴設(shè)計(jì)高速貼片機(jī)，搭載智能超視野高清集成百萬(wàn)像素飛行視覺(jué)系統(tǒng)，采用高精度補(bǔ)償系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)器件貼裝運(yùn)動(dòng)中精度補(bǔ)償校正。貼裝工作區(qū)支持1200mm長(zhǎng)板規(guī)格物料精密貼裝，配備小體積、超靜音直線電機(jī)控制技術(shù)貼片頭。針對(duì)照明DOB生產(chǎn)的痛點(diǎn)，D12特別設(shè)計(jì)了一套經(jīng)過(guò)優(yōu)化的貼裝頭，尤其對(duì)軸桿間距和元器件貼裝高度進(jìn)行了極大的優(yōu)化，最大貼裝高度達(dá)20mm，對(duì)于電解電容、電感等大物料貼裝更穩(wěn)定，不易掉料，有效提升了DOB物料貼裝的穩(wěn)定性、效率和精度。

在軟件上，MD12采用特別定制軟件系統(tǒng)，貼電解電容、電感、非標(biāo)元件等編程更簡(jiǎn)單。產(chǎn)品適用于各種LED燈DOB產(chǎn)品、高腳異形件LED燈具、DOB電源驅(qū)動(dòng)等物料高速貼裝，最高貼裝速度可達(dá)30000CPH。

機(jī)型名稱：高速DOB貼片機(jī)MD12

功能特點(diǎn)

1、高速飛拍

2、各種規(guī)格DOB高效貼裝

3、雙頭雙工作區(qū)貼裝

4、支持1200mm長(zhǎng)板貼裝

5、簡(jiǎn)潔易用操作界面

6、超靜音直線電機(jī)控制技術(shù)優(yōu)勢(shì)描述智能超視野高清集成百萬(wàn)像素飛行視覺(jué)系統(tǒng)

采用高精度補(bǔ)償系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)器件貼裝運(yùn)動(dòng)中精度補(bǔ)償校正

支持1200mm長(zhǎng)板規(guī)格物料精密貼裝

貼片頭采用小體積、超靜音直線電機(jī)控制技術(shù)，噪音小、震動(dòng)小

應(yīng)用行業(yè)照明DOB、電源、家電、LED貼片、3C輔料

定位方式：移動(dòng)拍照

軸桿數(shù)量：6吸嘴*2臂（軸桿間距20mm）

最佳貼裝速度：CPH:30000

貼裝精度XY精度：±0.05mm

對(duì)應(yīng)元器件：

0402~18*20mm，H:20mm

DOB、SOP、QFP等

PCB尺寸：

最小（長(zhǎng)*寬）：50mm*100mm，H:0.5-5mm

最大（長(zhǎng)*寬）：標(biāo)準(zhǔn)1200mm*300mm,H:0.5-5mm

喂料器數(shù)量：8mm-26站

電源/氣壓 ：AC220V±10% 50Hz/0.5~0.7Mpa

額定功率：3.5KW

機(jī)器重量：1500kg

外形尺寸：1790(L)*1636(W)*1751(H)mm