隨著新能源汽車的普及，汽車電氣化已經(jīng)成為一個(gè)不可逆的趨勢(shì)。相比傳統(tǒng)汽車，汽車電氣化最大的區(qū)別就是車輛驅(qū)動(dòng)方式的轉(zhuǎn)變，傳統(tǒng)的汽車是由內(nèi)燃機(jī)提供動(dòng)力，車輛的控制也是由機(jī)械方式來完成。而汽車電氣化的目標(biāo)，就是汽車動(dòng)力、控制，以及所有電子電氣設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)，都由電力來驅(qū)動(dòng)。

由于內(nèi)燃機(jī)的熱效率僅有40%左右，而電動(dòng)機(jī)的效率則可以達(dá)到90%以上，兩者相較在節(jié)能方面的表現(xiàn)高下立現(xiàn)，這也是支撐汽車電氣化的一個(gè)重要原因。而汽車電氣化的核心零部件之一就是半導(dǎo)體元器件。

SGM270SS8B7TFM

近期，士蘭微電子再度推出車規(guī)級(jí)IGBT模塊產(chǎn)品SGM270SS8B7TFM，該產(chǎn)品是一款270A/750V IGBT電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，適用于混合動(dòng)力及純電動(dòng)汽車等，更好地助推汽車電氣化的實(shí)現(xiàn)。

產(chǎn)品采用了士蘭微 Trench-Field-Stop 五代IGBT工藝，同時(shí)匹配EMCON5發(fā)射極控制FRD，可以提供更加強(qiáng)勁、穩(wěn)定、高效的驅(qū)動(dòng)“芯”動(dòng)力。

B7模塊封裝技術(shù)

該產(chǎn)品采用了士蘭微電子B7模塊封裝技術(shù)，創(chuàng)新的封裝不僅實(shí)現(xiàn)了更小的體積，滿足對(duì)緊湊型逆變器設(shè)計(jì)的需求，且支持多模塊并聯(lián)使用，還使汽車廠商的產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)變得更加靈活，助力客戶獲得了更優(yōu)的電氣性能。

高性能AMB工藝Si3N4絕緣陶瓷基板和先進(jìn)的DLB綁定技術(shù)

為幫助客戶實(shí)現(xiàn)最佳的熱和電氣性能，士蘭270A/750V IGBT模塊，采用了高性能AMB工藝Si3N4絕緣陶瓷基板和先進(jìn)的DLB綁定技術(shù)，在強(qiáng)化模塊產(chǎn)品可靠性的同時(shí)，也為客戶進(jìn)一步提升整機(jī)在熱和電氣性能方面的能力拓展了空間。

具有低雜散電感、高阻斷電壓、高功率密度、高可靠性

士蘭270A/750V IGBT模塊，具有低雜散電感和高阻斷電壓、高功率密度、高可靠性的特點(diǎn)，可以減小模塊損耗，提升整機(jī)效率、改善電驅(qū)可靠性、縮減整機(jī)體積，支持汽車廠商實(shí)現(xiàn)高效率的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

產(chǎn)品特性

SGM270SS8B7TFM

01機(jī)械特性

優(yōu)異熱循環(huán)性能AMB工藝Si3N4絕緣陶瓷基板

先進(jìn)的DLB（Direct-Lead Bond）工藝

4.2 kV DC 1 sec 絕緣

符合 RoHS

02電氣特性

精細(xì)溝槽柵FS-V技術(shù)，750V阻斷電壓

低VCE(sat)且具有正溫度系數(shù)特性

低開關(guān)損耗

低Qg和Cres

低雜感設(shè)計(jì)

Tvjop=150°C

該產(chǎn)品相較市場(chǎng)上常規(guī)封裝的通用產(chǎn)品，彌補(bǔ)了以往產(chǎn)品中無內(nèi)絕緣，單體電流受限，應(yīng)用系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜，熱阻大、散熱效率低、雜散電感大等缺陷。后續(xù)，士蘭還將陸續(xù)推出多個(gè)不同型號(hào)的B7模塊系列產(chǎn)品，滿足客戶在不同電壓、不同應(yīng)用場(chǎng)景下的使用需求。

Silan汽車電子產(chǎn)品規(guī)劃

汽車的電氣化有利于減少來自汽車的二氧化碳排放，助益環(huán)境保護(hù)。士蘭功率器件產(chǎn)品涵蓋主驅(qū)、車載充電機(jī)、車身電子、底盤電子和智能座艙等應(yīng)用，并基于士蘭功率器件的優(yōu)勢(shì)，提供豐富的驅(qū)動(dòng)IC、電源IC、電機(jī)IC和MCU等全系列產(chǎn)品，可以為客戶提供高效率、高可靠、高性能的產(chǎn)品和解決方案，促進(jìn)客戶和行業(yè)、人與環(huán)境的可持續(xù)發(fā)展。

審核編輯：湯梓紅