紅外熱成像技術(shù)在國(guó)內(nèi)經(jīng)過多年發(fā)展，已經(jīng)融入到工業(yè)測(cè)溫、科學(xué)研究、石化產(chǎn)業(yè)、輔助駕駛及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域中，并在這些領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

國(guó)內(nèi)紅外熱成像廠商高芯科技的熱成像技術(shù)，歷經(jīng)十多年的堅(jiān)苦探索，終于掌握了核心技術(shù)的自主權(quán)，成功站在了世界的前沿。

高芯科技自主研發(fā)1280x1024的非制冷氧化釩紅外探測(cè)器，能夠?qū)崿F(xiàn)百萬級(jí)像素的清晰成像，正負(fù)0.5攝氏度的測(cè)溫精確度，熱靈敏度NETD小于30mK，能夠捕捉微小的熱差異，自動(dòng)追蹤全屏最高溫。

目前國(guó)內(nèi)熱成像技術(shù)的近年來的蓬勃發(fā)展令人矚目。曾幾何時(shí)，這項(xiàng)核心技術(shù)被國(guó)外所壟斷，我國(guó)紅外熱成像芯片曾嚴(yán)重依賴進(jìn)口。然而，高芯科技中國(guó)紅外人從零起步，奮發(fā)圖強(qiáng)。技術(shù)不斷進(jìn)步，紅外熱成像芯片像元尺寸的技術(shù)高地不斷被中國(guó)突破， 12微米全系列產(chǎn)品已經(jīng)可以大規(guī)模量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了自給自足。

中國(guó)紅外人的挑戰(zhàn)極限的腳步從未停止。2020年，高芯科技研發(fā)晶圓級(jí)封裝探測(cè)器技術(shù)和晶圓級(jí)封裝光學(xué)技術(shù)，開發(fā)出低成本、小型化、低功耗兼具的晶圓級(jí)紅外模組，國(guó)內(nèi)空白得以填補(bǔ)。

如今，民用紅外熱像行業(yè)迎來快速發(fā)展，整個(gè)行業(yè)都在為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破而共同努力。身為行業(yè)的先鋒，高芯科技更加不會(huì)停止突破和發(fā)展的步伐，致力于用更先進(jìn)的技術(shù)、更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，力爭(zhēng)在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)。