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一顆芯片從初步設計到實際應用落地比你想象的更難!

DT半導體 ? 來源:DT半導體 ? 2023-08-15 09:58 ? 次閱讀
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一顆芯片只有經歷過“九九八十一難”,才能修成大羅金身——車規(guī)級芯片。

在芯片產業(yè)中,從初步設計到實際應用落地,這條路常常如同“西天取經”般漫長、艱難。除卻眾所周知的設計之“難”、制造之“難”,驗證也是“取經”路上的一大挑戰(zhàn)

一個車規(guī)級芯片的誕生,要經歷各種嚴格的驗證和測試,往往需要3-5年的時間才能真正進入大規(guī)模應用階段。這也解釋了為什么某些之前大受關注的國產車規(guī)級芯片,現在似乎銷聲匿跡:它們其實還在為完成這場“取經”而努力。

對于很多國內的IC設計公司:先是要有足夠的耐心和資源去開發(fā)新產品,再加上需要等待數年才可能看到產出和回報,這對于他們的資金鏈和運營帶來極大壓力。因此,盡管許多公司對此抱有熱情和期待,但最終能夠走到終點、成功實現大規(guī)模生產的僅是其中少數。在這種競爭激烈的環(huán)境下,對于許多企業(yè)來說,“活著”往往比“發(fā)展”更為重要。

當下國產化車規(guī)芯片的最常見方式,還是在已經實現量產的消費級或者工業(yè)級芯片進行改善升級,以達到車規(guī)等級的要求,再實現裝車。就如同碳化硅作為第三代半導體,仍在很多環(huán)節(jié)采取第一代半導體硅的制備方式。

車規(guī)級芯片的認證難是因為:它不僅僅是一次形式上的測試,而是涉及到多方面的復雜標準和嚴格要求。雖然很多芯片生產商都會高調宣布其產品已經成功地在-40度到125度的環(huán)境中進行了穩(wěn)定工作,但這只是萬里長征的一小步。事實上,溫度測試只是車規(guī)認證眾多考核標準中的一項。

成熟的車規(guī)級芯片,要考慮到車輛在各種極端環(huán)境下的工作需求。例如,車載系統(tǒng)可能需要在高鹽、高濕、振動、沖擊或電磁干擾的環(huán)境中穩(wěn)定運行,故芯片的測試范圍遠不止溫度這一參數。

更進一步說,-40度到125度只是一個普遍的基線標準,實際的溫度要求會根據芯片在車內的具體安裝位置和其所在系統(tǒng)的功能來確定。在某些高溫、高壓或高負載的環(huán)境下,例如發(fā)動機室內,芯片需要承受高達155度的溫度。企業(yè)想要證明其芯片達到車規(guī)級別,需要經歷一系列的全方位、多維度的嚴格測試,而不僅僅是滿足某個特定的溫度要求。

芯片車規(guī)等級的驗證標準,就是大名鼎鼎的AEC認證。

AEC(Automotive Electronics Council)是專門為汽車電子行業(yè)設立的組織,致力于確保車載電子設備和組件的可靠性和質量。AEC有兩個委員會組成,其中AEC元器件技術委員會提出的電子元器件標準就是AEC-Q系列文件,共包含如下內容:

AEC-Q系列認證家族分類:

Q100:集成電路 包含Digital / Analog / Mixed signal / SOC /

Q101:分立半導體器件 包含MOSFET / Diode / IGBT

Q102:光電半導體器件 包含LED / Laser/Photodiodes/Phototransistors

Q103:傳感器 包含Pressure Sensor /Microphone

Q104:多芯片組件包含MCM

Q200:被動組件包含

即若要獲得車規(guī)等級驗證,首先必須依據不同的產品來通過如上驗證內容,本文以目前最火的車規(guī)等級MCU為例,MCU即集成電路屬AEC-Q100類別

6e738226-3a96-11ee-9e74-dac502259ad0.pngAEC-Q100定義的認證項目 來源AEC-Q100 H版本 公開文件

如上圖所示的驗證流程,共包含A-G,7組驗證內容,每一個小框對應的就是一種驗證項目,總計42項,其中包含芯片制造和電性能參數兩大部分。而上文提到的溫度循環(huán)試驗TC,僅僅是其中封裝可靠性的一個項目而已,并且通過率并不低,很多芯片制造企業(yè)都能達到。

驗證項目多:在國內的芯片產業(yè)中,完整通過全部七套驗證內容的公司十分罕見。按照芯片的標準,每一塊都應當經過全面完整的驗證。但很多公司在完成了2-3項驗證后,就向客戶表示已經通過了AEC-Q100的認證。雖然從某種角度看,他們的說法并非完全錯誤,但這種部分認證的方式并不能真正保證芯片達到車規(guī)級的品質標準。

那么誰在關注這個品質標準?這就要提到AEC的另一個委員會組——質量體系委員會。

車規(guī)等級的質量體系委員會,目前已經從AEC獨立出去,成為了大名鼎鼎的ISO/TS/IATF16949,但是16949最重要五大工具:

?MSA 測量系統(tǒng)分析

?PPAP 生產件批準程序

?SPC統(tǒng)計過程控制分析

?APQP 產品質量先期策劃

?FMEA潛在失效模式分析

簡單點來說,芯片公司A在進行AEC認證通過并量產后,它是如何保證未來許多年的芯片仍能夠達到與最初樣品相同的水平?企業(yè)不能年年搞AEC認證。那么16949的這五大工具,就負責保障企業(yè)生產過程質量穩(wěn)定

當前幾個關卡經歷“九九八十一難”順利過關,你以為“經書”就唾手可得了嗎?NO!!

芯片一旦通過了AEC認證,那么Tier1,也就是你的客戶會默認你的芯片沒有問題,他們再也不會對你的芯片進行芯片級的獨立測試和驗證工作了,而會直接上板子。板子上那么多元器件,在復雜的驗證過程中掛了一項就重頭再來,他們并不會輕易懷疑你的芯片質量有問題,只會先從自己設計、工藝上找問題,但如果費了九牛二虎之力發(fā)現問題出在你的芯片上,其后果可想而知,遠非一個芯片制造企業(yè)能夠承擔。

即便一切順利,零部件級別的PV驗證通過,還得裝車驗證,一般實在ji極寒或極熱地區(qū)幾個月跑幾萬公里,沒有問題之后,才是真正可以順利裝車的芯片。之后還要等車型量產、投放市場、消費者買單。然而當前單一車型,除了幾個爆款,基本年銷量10萬一大關,如果對于MCU等復雜芯片,單車就用一顆,10萬才100K的年需求量,幾年時間的努力最后就這么點銷售量,你說企業(yè)難不難?

車規(guī)級芯片驗證的難度之高,看似讓芯片制造企業(yè)苦不堪言,但實際上是保障汽車電子系統(tǒng)安全性和穩(wěn)定性的終極底線,也是對消費用戶的一個承諾和保障,畢竟”安全大于天“!






審核編輯:劉清

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:一顆芯片想要上車,比你想象的更難!

文章出處:【微信號:DT-Semiconductor,微信公眾號:DT半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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