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半導體蝕刻系統(tǒng)市場預計增長到2028年的120億美元,復合年增長率為2.5%

jf_03532427 ? 來源:jf_03532427 ? 作者:jf_03532427 ? 2023-08-15 15:51 ? 次閱讀
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半導體蝕刻設備是半導體製造過程中使用的設備。 化學溶液通過將晶片浸入化學溶液(蝕刻劑)中來選擇性地去除半導體晶片的特定層或區(qū)域,化學溶液溶解并去除晶片表面所需的材料。

根據(jù)阿譜爾(APO)的統(tǒng)計及預測,半導體濕刻系統(tǒng)市場預計從2021年的101億美元增長到2028年的120億美元,復合年增長率為2.5%。

晶圓蝕刻系統(tǒng)具有化學品供應系統(tǒng)、晶圓處理機構(gòu)和控制系統(tǒng)等組件。 化學品供應裝置將蝕刻劑供應到晶片表面,晶片處理機構(gòu)將晶片移入和移出蝕刻劑浴。 控制系統(tǒng)調(diào)節(jié)溫度、流量等,進行精確、穩(wěn)定的蝕刻。

濕法蝕刻設備是半導體製造過程中不可缺少的設備,是製造微處理器、存儲芯片、傳感器等各種器件所需要的設備。 預計在預測期內(nèi),半導體濕法蝕刻系統(tǒng)市場將受到半導體需求增加、技術(shù)進步、先進封裝技術(shù)的日益采用以及汽車和航空航天工業(yè)的增長的推動。

半導體濕刻設備市場增長受以下因素影響

例如:對太陽能技術(shù)的需求不斷增長

對可持續(xù)能源不斷增長的需求正在推動太陽能技術(shù)和系統(tǒng)市場的發(fā)展,增加晶體硅太陽能電池的消耗。 晶體硅太陽能電池的增長增加了濕法刻蝕系統(tǒng)的消耗。 濕法各向異性蝕刻主要用于為晶體硅太陽能電池提供表面紋理,以減少光反射并提高太陽能電池的生產(chǎn)率。 美國能源效率和可再生能源署表示,商業(yè)太陽能係統(tǒng)和電池板中使用的大多數(shù)太陽能電池的能量轉(zhuǎn)換效率,多晶太陽能電池為20%或更高,單晶太陽能電池為25%或更高。因此,據(jù)報導晶體硅太陽能電池占據(jù)太陽能市場85%以上的份額。 美國能源部已發(fā)起新的努力來提高這些太陽能電池的效率。 因此,有助于提高太陽能電池生產(chǎn)率的半導體濕法蝕刻設備的市場預計將擴大。

航空航天和汽車行業(yè)的生產(chǎn)活動不斷增長

濕法蝕刻設備廣泛應用于航空航天和汽車行業(yè),用于生產(chǎn)電子應用的重要組件,例如傳感器、MEMS 器件以及安全和控制系統(tǒng)中使用的電力電子器件。 例如,硅的體微機械加工使用濕法各向異性蝕刻來創(chuàng)建適合各種 MEMS 應用的微結(jié)構(gòu)。 因此,汽車和航空航天工業(yè)正在增加汽車和飛機的產(chǎn)量,并在其製造過程中推廣半導體濕法蝕刻系統(tǒng)的使用。 例如,根據(jù)國際汽車製造商協(xié)會的數(shù)據(jù),印度的汽車產(chǎn)量從2021年12月的430萬輛增長到2022年12月的540萬輛。 此外,特斯拉、福特等大公司對電動汽車技術(shù)的開發(fā)正在刺激全球?qū)﹄妱悠嚨男枨?,汽車行業(yè)有望進一步擴張。 例如,根據(jù)國際能源署發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2022年國際電動汽車銷量將達到660萬輛,比2021年增長50%以上。

干法蝕刻工藝消耗的增加仍然是抑制市場增長的關(guān)鍵因素。

電子行業(yè)正在開發(fā)的某些產(chǎn)品和技術(shù)中以干法蝕刻代替濕法蝕刻正在限制半導體濕法蝕刻系統(tǒng)市場的發(fā)展。 例如,2022 年 6 月,蘋果公司宣布 LG Display 和三星等顯示器供應商將采用干蝕刻工藝開發(fā) OLED 面板,用于製造未來的 iPad。 傳統(tǒng)上,采用濕法蝕刻工藝來製造OLED屏幕,但三星顯示器正在用先進的干法蝕刻工藝取代它,這可以減少電子領(lǐng)域半導體濕法蝕刻系統(tǒng)的使用。 此外,各研究機構(gòu)和實驗室不斷的研發(fā)投入可能會導致新的干法刻蝕技術(shù)的發(fā)展,進一步減少對濕法刻蝕系統(tǒng)的需求。 例如,2023年3月,日本名古屋大學與日立公司合作推出了一種名為“類濕式等離子體蝕刻”的新型干法蝕刻技術(shù),應用于數(shù)據(jù)中心智能手機IC芯片中的金屬碳化物。

亞太地區(qū)在半導體濕法蝕刻系統(tǒng)市場中占據(jù)著顯著份額,預計在預測期內(nèi)將出現(xiàn)強勁增長。

技術(shù)進步帶來的半導體領(lǐng)域的擴張正在推動該地區(qū)半導體濕法蝕刻系統(tǒng)市場的增長。 晶圓刻蝕系統(tǒng)與光刻和沈積設備等其他半導體設備結(jié)合使用,以生產(chǎn)復雜的集成電路和其他半導體器件,用于各種半導體製造工藝。 此外,3D封裝和異構(gòu)集成等先進封裝技術(shù)的日益采用也推動了對復雜濕法刻蝕工藝的需求,以形成復雜的結(jié)構(gòu)和圖案,從而推高了對系統(tǒng)的需求。

審核編輯:湯梓紅
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