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又有芯片代工廠或降價(jià)20%!硅晶圓長(zhǎng)約價(jià)也被要求降價(jià)

旺材芯片 ? 來(lái)源:獵芯頭條 ? 2023-08-16 15:41 ? 次閱讀
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晶圓代工廠似乎進(jìn)入密集調(diào)價(jià)的階段。除了臺(tái)積電、世界先進(jìn)外,韓國(guó)8英寸晶圓代工廠也傳出降價(jià)的消息,最高幅度在20%左右。不僅如此,還有消息稱,已經(jīng)有代工廠開(kāi)始和上游談判,期望晶圓供應(yīng)商能在長(zhǎng)約價(jià)格上降價(jià)。一系列消息似乎反映晶圓代工端的艱難。

韓國(guó)8英寸代工廠最高降價(jià)20%

據(jù)The Elec消息,有業(yè)內(nèi)人士透露,繼臺(tái)積電與世界先進(jìn)之后,韓國(guó)8英寸晶圓代工行業(yè)廠商也普遍下調(diào)了今年價(jià)格,不同公司的降價(jià)時(shí)間與幅度都不盡相同,總體降幅在10%左右,甚至有公司給出了20%的降價(jià)幅度。

更早前臺(tái)媒有消息指,臺(tái)積電與世界先進(jìn)近期陸續(xù)調(diào)降8英寸晶圓代工報(bào)價(jià),最高降幅高達(dá)30%。

8英寸晶圓代工主要用于生產(chǎn)電力管理芯片(PMIC)、顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)以及MCU等。

市場(chǎng)分析認(rèn)為,8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)下降主要受到三方面因素影響。

第一,終端IT設(shè)備市場(chǎng)需求不振,導(dǎo)致晶圓代工開(kāi)工率下滑。

例如,今年二季度,東部高科(DB Hitech)開(kāi)工率為73.83%,較去年同期的97.68%下滑了近24個(gè)百分點(diǎn);公司預(yù)計(jì)下半年產(chǎn)能利用率在60%以上。與此同時(shí),三星8英寸晶圓代工、Key Foundry、SK海力士系統(tǒng)IC等開(kāi)工率則維持在40%-50%。而由于開(kāi)工率持續(xù)下跌,部分代工廠甚至關(guān)閉了部分設(shè)備電源。

第二,是因?yàn)?a href="http://m.makelele.cn/tags/德州儀器/" target="_blank">德州儀器TI)下調(diào)產(chǎn)品價(jià)格。 為擴(kuò)大PMIC等產(chǎn)品的銷售規(guī)模,德儀自年初以來(lái)便開(kāi)始以較低價(jià)格供貨。公司的12英寸晶圓廠已開(kāi)始投產(chǎn),而12英寸晶圓面積是8英寸晶圓的2.25倍,最多可節(jié)省20%,由此德州儀器得以取得成本優(yōu)勢(shì)。業(yè)內(nèi)人士指出,德儀通過(guò)12英寸晶圓制造來(lái)確保自家產(chǎn)品的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力,從而撼動(dòng)晶圓代工行業(yè)。在這種情況下,F(xiàn)ab-less公司們別無(wú)選擇,只能不斷要求代工廠降價(jià)。

第三是部分客戶從8英寸向12英寸轉(zhuǎn)換。 12英寸晶圓代工廠商已提出了價(jià)格折扣等優(yōu)惠,努力吸引8英寸晶圓代工廠的客戶,以提高90/55納米工藝的產(chǎn)能利用率。代工行業(yè)人士指出,隨著部分客戶轉(zhuǎn)向12英寸,8英寸晶圓代工行業(yè)恢復(fù)將更加困難。即便經(jīng)濟(jì)好轉(zhuǎn),行業(yè)也難以回到以前的繁榮水平。

由于需求端持續(xù)承壓,加上市況整體仍較低迷,晶圓代工廠開(kāi)始向上游提出議價(jià)。 硅晶圓長(zhǎng)約價(jià)面臨松動(dòng) 據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,業(yè)界傳出,中國(guó)臺(tái)灣“非常有份量”的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出下修明年長(zhǎng)約價(jià)格的要求,目前雙方正在角力階段。由于日系硅晶圓廠是業(yè)界最重要的供應(yīng)商,此舉牽動(dòng)未來(lái)同業(yè)間議價(jià),以及相關(guān)硅晶圓廠后續(xù)訂價(jià)策略。

全球半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商以信越、勝高兩家日商居前二大,其后為臺(tái)廠環(huán)球晶、德國(guó)世創(chuàng)、韓國(guó)SK Siltron,中國(guó)臺(tái)灣還有勝高與臺(tái)塑集團(tuán)合資的臺(tái)勝科,以及合晶等廠商。就市占率來(lái)看,信越為龍頭,市占率在三成以上;勝高居次,信越與勝高合計(jì)全球市占率約55%至60%。

硅晶圓是晶圓代工、整合元件廠(IDM)與存儲(chǔ)廠生產(chǎn)時(shí)不可或缺的原材料,目前業(yè)界簽訂硅晶圓長(zhǎng)約通常最短是三年,長(zhǎng)則達(dá)八年左右。長(zhǎng)約規(guī)定雙方每年供貨與拿貨的數(shù)量。先前半導(dǎo)體一片榮景,硅晶圓廠與客戶簽的長(zhǎng)約報(bào)價(jià)通常是階梯式向上,一年比一年高。

但隨著半導(dǎo)體市況反轉(zhuǎn),晶圓代工廠產(chǎn)能利用率大幅下滑,因而開(kāi)始和硅晶圓供應(yīng)商出現(xiàn)角力,去年第4季陸續(xù)有延遲拉貨的狀況,硅晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨,相關(guān)情形延續(xù)至今年上半。

硅晶圓廠商坦言,目前終端市場(chǎng)需求尚未回溫,客戶端硅晶圓庫(kù)存水位依然偏高。

在庫(kù)存持續(xù)上漲的情況下,傳出中國(guó)臺(tái)灣“非常有份量”的晶圓代工廠大廠希望日系硅晶圓供應(yīng)商不僅要同意今年部份長(zhǎng)約繼續(xù)延后出貨之外,明年還要進(jìn)一步讓價(jià),但目前還沒(méi)有硅晶圓廠商松口答應(yīng)。

業(yè)者透露,傳出被要求讓價(jià)的日系硅晶圓大廠,現(xiàn)階段營(yíng)運(yùn)還算不錯(cuò),態(tài)度應(yīng)該滿強(qiáng)硬;而以晶圓代工廠的角度來(lái)看,則會(huì)希望合作的供應(yīng)鏈幫忙減輕壓力,因?yàn)檎5墓杈A庫(kù)存約二至三個(gè)月,但現(xiàn)在部分晶圓代工廠的硅晶圓庫(kù)存水位,尤其是8英寸若干規(guī)格產(chǎn)品,已經(jīng)高到在今年內(nèi)可能都無(wú)法消化完畢。

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原文標(biāo)題:又有芯片代工廠或降價(jià)20%!硅晶圓長(zhǎng)約價(jià)也被要求降價(jià)

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