本文來源于“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”，作者李壽鵬

在高通和NXP、博世、英飛凌以及Nordic聯(lián)合宣布組建RISC-V芯片公司之后，這個新興架構(gòu)又一次走上了風(fēng)口浪尖，但其實這只是其過去十幾年發(fā)展的一個縮影。自David Patterson教授等人于2010年5月首次推出這個架構(gòu)以來，RISC-V便以其開源、便利和靈活等特性吸引了全球開發(fā)者的注意。進入最近幾年，RISC-V更是進展神速。

全球開放標(biāo)準(zhǔn)組織RISC-V International首席執(zhí)行官Calista Redmond在去年年底分享的數(shù)據(jù)顯示，截止當(dāng)時， RISC-V International在全球70 個國家/地區(qū)擁有超過 3,180 名會員。當(dāng)時的市場上也有超過 100 億個 RISC-V 內(nèi)核，全球有數(shù)萬名工程師致力于 RISC-V 開發(fā)計劃。

在中國，近年來更是圍繞著RISC-V產(chǎn)業(yè)鏈興起了一股創(chuàng)業(yè)浪潮，先楫半導(dǎo)體正在成為其中的一個RISC-V芯片贏家。

做難而正確的事，高舉高打

和Arm架構(gòu)一樣，RISC-V理論上能夠在物聯(lián)網(wǎng)、PC、移動設(shè)備，甚至數(shù)據(jù)中心等市場找到其發(fā)揮空間。但是，受限于技術(shù)本身的發(fā)展現(xiàn)狀以及生態(tài)的影響，RISC-V首先在MCU市場找到了著力點，這就吸引了眾多MCU從業(yè)者對其產(chǎn)生興趣，當(dāng)中就不乏像先楫半導(dǎo)體創(chuàng)始人曾勁濤這樣的MCU老兵。

據(jù)曾勁濤所說，在職業(yè)生涯的前幾十年里，他見證了MCU產(chǎn)業(yè)的變遷——從早期架構(gòu)的百家爭鳴，到現(xiàn)在的Arm Cortex-M內(nèi)核幾乎一統(tǒng)32位MCU江湖。于理而言，作為最早投身Arm MCU的開發(fā)者之一，曾勁濤有理由把Arm Cortex-M內(nèi)核作為公司創(chuàng)業(yè)的架構(gòu)首選。

但是，他依然選擇了RISC-V。

在問到為何如此做出這樣的決定的時候，曾勁濤回應(yīng)道：“這首先是因為我們認(rèn)為這個新型架構(gòu)在性能上能夠在MCU市場上追上甚至超越同類型的Arm架構(gòu)；其次，該架構(gòu)的可擴展性和低成本等特性也促使我們做出了這個決定；最后，RISC-V芯片對中國MCU的發(fā)展至關(guān)重要?！?br />
基于上述幾點考慮，曾勁濤投身了RISC-V。同時，曾勁濤在公司產(chǎn)品的定位上與眾不同：避開容易的國產(chǎn)替代方法，從高端產(chǎn)品入手，走難而正確的道路。

“先楫半導(dǎo)體自創(chuàng)立之初就聚焦于高性能應(yīng)用的市場需求，先后推出了 HPM6700/6400、HPM6300 和 HPM6200 三款主頻超過 600MHz 的高性能 MCU，在算力和控制力等方面充分滿足了高端市場的應(yīng)用需求。” 曾勁濤表示。他指出，從成立以來，先楫半導(dǎo)體就一直為工業(yè)自動化、新能源和汽車行業(yè)提供產(chǎn)品和解決方案，這也是和很多其他友商不一樣的。

作為一家初創(chuàng)公司，由于在各方面都面臨著風(fēng)險，為此不少從一開始就選擇比較好切入的市場和產(chǎn)品，以讓公司能夠積累資本，再往上走。但是從上述聚焦的市場看來，先楫從一開始就奠定了高舉高打的目標(biāo)，這正是公司團隊過去多年工作所積累的經(jīng)驗和情懷的體驗。

曾勁濤也介紹說，過去幾年，MCU 的發(fā)展主要是聚焦在高性能的 MCU 上，這主要是因為持續(xù)增強的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點計算能力、高效率工業(yè)控制和能量轉(zhuǎn)換以及 AI 應(yīng)用對 MCU 提出了新的需求。

然而，過往的高性能MCU 市場一直被如 ST、NXP、TI和Renesas 等外資品牌占領(lǐng)，他們占有90%以上的市場份額。反觀國產(chǎn) MCU，則大多數(shù)聚焦家電、消費類等中低端市場，性能指標(biāo)都無法對標(biāo)國際品牌。

先楫半導(dǎo)體就是看到了這個市場機會，提前布局這個賽道。

“先楫團隊擁有一個有數(shù)十年產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗的頂級技術(shù)團隊，有多項產(chǎn)品開發(fā)并落地的經(jīng)驗，在成立不到三年的時間里，推出數(shù)款與國際品牌對標(biāo)產(chǎn)品系列，多項性能指標(biāo)超過國際品牌，在目標(biāo)細分市場優(yōu)勢明顯，產(chǎn)品已進入工業(yè)行業(yè)頭部優(yōu)質(zhì)客戶的供應(yīng)商體系，實現(xiàn)高性能 MCU 的國產(chǎn)自主可控的突破?！痹鴦艥f。

而在高端產(chǎn)品一炮而紅之后，先楫半導(dǎo)體調(diào)轉(zhuǎn)槍頭，走向主流市場。在曾勁濤看來，這將有望給競爭對手帶來降維打擊。

轉(zhuǎn)攻主流市場，再創(chuàng)輝煌

曾勁濤解析說，所謂主流市場，就是ST等廠商所謂的mainstream市場，也就是Arm Cortex-M3/M4內(nèi)核所專注的的市場。之所以能有這樣的稱謂，這與該市場擁有巨大的機會有著莫大的關(guān)系。有見及此，在高端平臺打響了名堂的先楫半導(dǎo)體基于客戶的需求和對終端市場的了解，迅速推出了全新的產(chǎn)品HPM5300。

“打造高端平臺并以此為基礎(chǔ)，快速打造滿足終端需求的產(chǎn)品，這正是先楫半導(dǎo)體戰(zhàn)略的高明之處”，曾勁濤說。他透露，HPM5300是先楫半導(dǎo)體將高性能引入主流 MCU 應(yīng)用市場的重要舉措。與目前市場上Cortex-M3/M4的產(chǎn)品系列相比，HPM5300在性能（主頻等）和指標(biāo)（ADC 精度等）上有大幅度提高，同時具備很強的價格競爭力，產(chǎn)品市場前景廣闊。

據(jù)介紹，HPM5300 系列 MCU 在與國際大廠競爭對手產(chǎn)品相比時，有以下亮點：

性能優(yōu)勢：480MHz RISC-V CPU，計算性能達到國際主流高性能 MCU 水平；

高集成度：內(nèi)置 288KB SRAM 和 1 MB Flash，為先楫半導(dǎo)體第一款全系列集成 Flash 的產(chǎn)品；

多樣封裝，簡單易用：提供了 100 LQFP，64 LQFP 和 48 QFN 三種封裝，開發(fā)人員可以在面積有限的 2 層 PCB 上完成系統(tǒng)設(shè)計；

豐富通訊接口：USB OTG 內(nèi)置高速 PHY，4 個 CAN FD，4 個 LIN，以及眾多的UART/SPI/I2C；

高性能模擬外設(shè)，包括 2 個 16 位高精度高速 ADC，2 個集成運算放大器，2 個模擬比較器和 2 個 12 位 DAC；

此外,配合HPM5300 獨有的自主知識產(chǎn)品“高精度位置傳感器系統(tǒng)”，HPM5300 系列 MCU還能支持主流多種類位置傳感器，為運動控制帶來獨特的體驗。

曾勁濤也指出，先楫半導(dǎo)體獨有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能位置傳感器系統(tǒng)可以支持主流各種運動傳感器輸入（包括光電式、磁感應(yīng)和旋轉(zhuǎn)變壓器），同時提供靈活的編碼器輸入輸出，兼容總線型、模擬類和脈沖型，匹配增量和絕對編碼器各種輸入輸出信號形式，信號轉(zhuǎn)化靈活、效率高。

按照先楫半導(dǎo)體團隊的以往一貫經(jīng)驗，先進的硬件僅是公司提供的一部分產(chǎn)品，配套的軟件和開發(fā)工具也是公司一直投入的重點。針對HPM5300 ，先楫半導(dǎo)體也同步推出了完整的軟硬件開發(fā)工具，當(dāng)中包括但不限于：

HPM5300 評估套件：HPM5300EVK，可供用戶評估測試 HPM5300 高性能 MCU 的各種功能，如各類 USB，CAN，LIN 等通訊接口，16 位 ADC，編碼器/傳感器接口和電機控制等；

HPM SDK：基于 BSD 許可證的 SDK，包含了底層驅(qū)動、中間件和 RTOS，如 TinyUSB/FreeRTOS 等;

IO 配置工具 HPM PINMUX Tool 和量產(chǎn)燒錄工具 HPM manufacture tools 等。

集成開發(fā)環(huán)境：用戶可免費商用 Segger Embedded Studio，IAR Embedded Workbench for RISC-V 也即將就緒。

先楫半導(dǎo)體還基于 HPM5300 打造了各類解決方案，如位置傳感器方案，微型逆變器方案，電機控制方案等。

“HPM5300 的價格非?！H民’，是一顆獨一無二的芯片，也是我們創(chuàng)新能力、研發(fā)能力和市場洞察能力的完美結(jié)合?！痹鴦艥偨Y(jié)說。

汽車和AI，下一個目標(biāo)

在MCU市場，汽車和AI無疑是當(dāng)前的重中之重，這也不例外地成為先楫半導(dǎo)體的發(fā)力方向。

曾勁濤也說道，自成立之初，先楫半導(dǎo)體就秉承“質(zhì)量為本”的理念，公司的全系列產(chǎn)品的開發(fā)和測試也都符合車規(guī)級質(zhì)量要求，滿足 AEC-Q100 的測試標(biāo)準(zhǔn)。而HPM5300 系列產(chǎn)品的 AEC-Q100 G1 的相關(guān)測試正在進行中，預(yù)計 Q4 量產(chǎn)。

“HPM5300 的 4 個 CANFD、16b ADC 也是非常適合汽車上的應(yīng)用，滿足車身傳感器融合、組合導(dǎo)航、電機，車身控制等汽車智能化所需的 MCU?！痹鴦艥e例說。

至于AI方面，曾勁濤也指出，MCU 結(jié)合 AI，能帶來性能的提升或者功能的增加。比如采集電機的振動和電流信號并進行 AI 計算分析，可以實現(xiàn)電機健康狀態(tài)的判斷，決定是否需要進行維護。與此同時，AI 對 MCU 的要求也非常高，需要 MCU 具備高算力、高性能 ADC 等模擬資源，還得實現(xiàn)以太網(wǎng)、無線網(wǎng)絡(luò)等連接功能。

據(jù)介紹，先楫半導(dǎo)體的 MCU 具備高算力、高性能模擬、高連通性、高實時性等優(yōu)點，是非常適合 AI 的應(yīng)用的。先楫半導(dǎo)體在 AI 方面也還在持續(xù)投入，例如公司提供 SDK 里面已經(jīng)開源了人臉識別、分類等典型的應(yīng)用例程，公司還和 AI 的方案公司配合為客戶提供行業(yè)的解決方案。

“目前我們關(guān)注的應(yīng)用場景集中在工業(yè)、新能源和汽車應(yīng)用上，如電弧信號的檢測、制造行業(yè)的缺陷檢測、電機預(yù)維護、掌紋辨識，人臉識別等。由于 AI 應(yīng)用落地需要大量的數(shù)據(jù)樣本采集、標(biāo)定、模型的優(yōu)化等復(fù)雜過程，所以每個案例都需要根據(jù)需求進行特定的學(xué)習(xí)和優(yōu)化?！痹鴦艥f。他同時還透露，為了滿足未來的AI算力需求，公司正在研發(fā)NPU，并將其集成到MCU中去。在他看來，這是該領(lǐng)域的必然發(fā)展趨勢。

展望未來，先楫半導(dǎo)體也將一如既往地布局工業(yè)自動化、新能源及汽車電子的現(xiàn)在和未來，會為這個市場持續(xù)推出高性能的產(chǎn)品和解決方案。