一個(gè)優(yōu)秀的工程師設(shè)計(jì)的產(chǎn)品一定是既滿足設(shè)計(jì)需求又滿足生產(chǎn)工藝。規(guī)范產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，輔助PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)工藝參數(shù)，使得生產(chǎn)出來(lái)的實(shí)物產(chǎn)品滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可維修性等的技術(shù)規(guī)范要求。本文將從初學(xué)者的角度出發(fā)，帶你快速了解PCB制造中的常用基本概念。

我們?cè)?a target="_blank">華秋PCB下單時(shí)，會(huì)看到如下界面，那么這里面的HDI、TG值等分別是代表什么意思？如何最省成本最高效地下單并且滿足產(chǎn)品的需求？

產(chǎn)品類型

項(xiàng)目	序號(hào)	類型	華秋PCB板制程能力
基本信息	1	層數(shù)	1-20層
	2	HDI	1-3階
	3	表面鍍層	噴錫、沉錫、沉金、電金手指、OSP
	4	板材	FR-4 TG-135/TG-150/TG-170

01層數(shù)

“PCB板層數(shù)的分類主要有三種：1~4層、6~8層和10層以上。其中1~4層是最常見、最簡(jiǎn)單的，一般用于一些簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品中，易于制造、維修和定位。6~8層的PCB板則在智能化產(chǎn)品中較為常見，電路復(fù)雜度和效率都明顯提高。而10層以上的PCB板則可應(yīng)用于高速、高密度、高可靠性的產(chǎn)品中，如互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器、高端移動(dòng)通信設(shè)備等。華秋PCB可滿足1-20層pcb板制造要求。如何簡(jiǎn)單分辨層數(shù)，下圖用四層板橫截面方便大家做個(gè)理解

當(dāng)然我們也可以通過(guò)查看工程文件，從TOP數(shù)到BOT，有多少層就是多少層板

02HDI

HDI是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)）。使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。HDI板一般采用積層法制造，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。華秋PCB可滿足1-3階制造。

（HDI的階數(shù)定義：從中心層到最外層，假如有N層連續(xù)用盲孔導(dǎo)通，則為(N-1)階）

03表面鍍層

1）噴錫

噴錫是電路板行內(nèi)最常見的表面處理工藝，它具有良好的可焊接性，可用于大部分電子產(chǎn)品。具有成本低、可焊接性好的優(yōu)點(diǎn)；缺點(diǎn)是表面沒(méi)有沉金平整。

2）沉錫

沉錫比噴錫的優(yōu)點(diǎn)是平整度好，但缺點(diǎn)是極容易氧化發(fā)黑。

3）沉金

“沉”的平整度一般都比“噴”的工藝好。沉金是無(wú)鉛的，沉金一般用于金手指、按鍵板，因?yàn)榻鸬?a target="_blank">電阻小，所以接觸性的必須要用到金，如手機(jī)的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。

4）鍍金

對(duì)于經(jīng)常要插拔的產(chǎn)品要用鍍金，鍍金有個(gè)致命的缺點(diǎn)是其焊接性差，但鍍金硬度比沉金好。

5）OSP

它主要靠藥水與焊接銅皮之間的反應(yīng)產(chǎn)生可焊接性，優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)快，成本低；但缺點(diǎn)是可焊接性差、容易氧化，一般用得比較少。

以上這些表面處理，華秋PCB都可以做，大家可以根據(jù)產(chǎn)品的需求，選擇合適的表面處理方式。

04FR4板材

FR-4是玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板，線路板中的一種基材，可分為一般FR4板材和高TG FR4板材，Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)(Tg點(diǎn))關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。

一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，華秋PCB常用的板材是TG-135/TG-150/TG-170。

鉆孔

項(xiàng)目	序號(hào)	類型	華秋PCB板制程能力
鉆孔	5	數(shù)控孔	0.15-6.35mm
	6	激光鉆孔	≧0.075mm
	7	最小金屬槽	0.50mm
	8	最小非金屬槽	0.80mm
	9	厚徑比	≦12:1
	10	孔位公差	≦0.075mm
	11	孔徑公差	金屬孔±0.075，非金屬孔±0.05

01數(shù)控孔

機(jī)械鉆頭的精度較低，但易于執(zhí)行。這種鉆孔技術(shù)依賴于鉆頭，鉆頭可以鉆出的最小孔徑約為6mil

02激光鉆孔

激光鉆孔是一種非接觸式工藝，工件和工具不會(huì)相互接觸。激光束用于去除電路板材料并創(chuàng)建精確的孔，可以毫不費(fèi)力地控制鉆孔深度，精確鉆出最小直徑為 2 mil的孔

03槽孔

鉆機(jī)鉆孔程序中自動(dòng)轉(zhuǎn)化為多個(gè)單孔的集合或通過(guò)銑的方式加工出來(lái)的槽，一般作為接插器件引腳的安裝，比如接插座的橢圓形引腳。非圓形孔外的都可以叫做槽孔。

04厚徑比

厚徑比（縱橫比）=板厚：孔徑，深孔定義：比值＞5，華秋pcb最高可以做到12:1的厚徑比。

05孔位公差

由于在鉆孔時(shí)，不能保證100%與目標(biāo)孔完全重合，這里的圓心距，就是兩個(gè)孔的位置偏差，術(shù)語(yǔ)稱為，孔位公差，華秋PCB制造的孔位公差為0.075mm內(nèi)。

06孔徑公差

孔徑公差= a - b，華秋PCB生產(chǎn)的孔徑公差在0.075范圍內(nèi)

07PTH與NPTH

PTH：電鍍通孔、NPTH ：非電鍍通孔

孔壁沉積有金屬層的孔稱為金屬化孔，其主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣連接。反之，則為非金屬孔，一般用來(lái)作為定位孔或安裝孔。

08通孔、盲孔與埋孔

①通孔：可以兩面看到有孔

②盲孔：只能在一面看到有孔

③埋孔：從板面不能看到有孔

本次內(nèi)容由于篇幅較長(zhǎng)，被分成了上下兩部分，感興趣的朋友可以關(guān)注公眾號(hào)【華秋電子】，下期我們將分享pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊的相關(guān)知識(shí)，期待與大家見面。

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