電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)也開始開源節(jié)流、降本增效的近況下，不少半導(dǎo)體廠商，尤其是IC設(shè)計(jì)廠商將降本的主意打到了上游的晶圓代工廠頭上。承壓之下，不少晶圓代工廠都選擇了熱停機(jī)和降價(jià)這兩種解決方案，尤其是在成熟工藝上。

熱停機(jī)成為常態(tài)

在電子制造業(yè)中，往往因?yàn)槭袌霾痪皻庑枨蟮兔裕蜁x擇熱停機(jī)，關(guān)閉部分訂單量不高的閑置產(chǎn)能設(shè)備，晶圓廠也不例外。這類設(shè)備并非完全關(guān)機(jī)，但基本為了節(jié)省能源和人力成本，都處于最低要求的運(yùn)行條件下。

隨著終端市場需求疲軟，供應(yīng)鏈庫存去化速度緩慢，部分廠商對于晶圓備貨都持保守態(tài)度，甚至存在客戶延后訂單甚至砍單的情況。因此作為晶圓代工廠，選擇熱停機(jī)為的就是實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效益最大化，而大部分晶圓廠熱停機(jī)的對象，正是八英寸晶圓廠的各大制造設(shè)備。

或許作為消費(fèi)者，我們很難看到代工制造的需求低迷，但還有一個(gè)更為直觀的指標(biāo)，也就是產(chǎn)能利用率。以世界先進(jìn)為例，這家晶圓廠在去年上半年可以說是訂單爆滿，產(chǎn)能利用率一度處于滿載狀態(tài)，然而今年上半年產(chǎn)能利用率一直處于60%左右，且預(yù)計(jì)第三季度也將維持這一產(chǎn)能利用率。

再以韓國晶圓代工廠為例，東部高科今年第二季度的產(chǎn)能利用率為73.83%，而去年同期的產(chǎn)能利用率是97.68%。東部高科預(yù)計(jì)下半年利用率會進(jìn)一步下降，低至67%到69%左右。同樣影響巨大的還有Key Foundry等廠商，其8英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率均從去年的近90%降低至40%到50%左右。

同樣受到影響的還有中芯國際，雖然12英寸業(yè)務(wù)需求還算相對飽滿，但8英寸的需求依舊疲軟，雖說好于業(yè)內(nèi)同行，但從其半年報(bào)中業(yè)務(wù)占比變動和毛利率下滑的表現(xiàn)也可以看出，產(chǎn)能利用率的下滑對其也造成了較大的影響。

歐美的晶圓代工廠也不例外，根據(jù)Khaveen Investments對格芯的財(cái)報(bào)預(yù)測，在以智能手機(jī)為主的需求下滑影響下，預(yù)計(jì)格芯今年的平均產(chǎn)能利用率將從去年的95%降低至今年的87.7%。

但需要注意的是，熱停機(jī)固然可以給需求低迷的晶圓廠帶來一定的生產(chǎn)效益提升，但如果需求重新回升，仍會帶來一些隱患。比如即便并非完全關(guān)機(jī)，熱停機(jī)重開后仍需要對設(shè)備進(jìn)行一定的檢查維護(hù)，所以不可能短時(shí)間達(dá)到產(chǎn)能滿載的情況，還要經(jīng)歷一小段時(shí)間的產(chǎn)能爬坡。

雖然行業(yè)內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)了熱停機(jī)的現(xiàn)象，但也有的廠商持續(xù)收獲大單，尤其是AI相關(guān)的GPU與ASIC芯片，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象，比如臺積電。近來臺積電不少客戶都在抱怨，臺積電給AI加速器準(zhǔn)備的產(chǎn)能排隊(duì)太長，甚至影響了產(chǎn)品的TTM。

不過依照臺積電CEO的說法，他們在前道工序方面，支撐現(xiàn)有的AI芯片需求是完全沒有問題的，然而在后道工序，尤其是CoWoS這類先進(jìn)封裝技術(shù)上，他們確實(shí)出現(xiàn)了產(chǎn)能有限的情況，這也是臺積電力求在未來解決的問題，但緊張的產(chǎn)能情況預(yù)計(jì)到明年才會有所緩解，計(jì)劃是明年CoWoS封裝產(chǎn)能翻倍。

這也和近期爆料的消息基本吻合，此前爆出臺積電主打7nm工藝的Fab 15B工廠進(jìn)入熱停機(jī)狀態(tài)久未開工。然而據(jù)消息稱臺積電最近在收獲了AI芯片的大單后，目前已經(jīng)陸續(xù)啟用該晶圓廠的機(jī)器，開始了產(chǎn)能恢復(fù)。

三星同樣也是如此，其5nm/4nm的產(chǎn)能利用率從去年至今仍在穩(wěn)步增長，其中5nm、7nm甚至有接近滿載的趨勢，可以看出對于高性能芯片和AI芯片的晶圓代工訂單，在這段時(shí)間里還是沒有出現(xiàn)較大的下滑。

不得已而為之的降價(jià)

伴隨著需求低迷與市場競爭的雙重影響，今年晶圓廠紛紛開啟了降價(jià)之路。早在年初，三星、力積電和格芯等廠商，為了留住客戶的訂單，都選擇了降低代工報(bào)價(jià)，甚至按訂單規(guī)模不同提供不同的降價(jià)幅度。

臺灣的晶圓代工廠已經(jīng)開始下調(diào)8英寸晶圓代工的報(bào)價(jià)，最高降價(jià)幅度高達(dá)30%。這樣的降價(jià)幅度在臺積電歷史上也是前所未有的，但臺積電表示，對晶圓代工的定價(jià)從來都是戰(zhàn)略決策改變，而不是短期決定。

不過，這樣的降價(jià)幅度對于臺積電來說很難影響其整體業(yè)績表現(xiàn)，其目前的收入來源主要是12英寸晶圓代工和7nm及以下的先進(jìn)工藝。但此番臺積電的降價(jià)，對于其他競爭對手的8英寸晶圓代工訂單來說，就有點(diǎn)降維打擊的意思了。

為了應(yīng)對這一劇變，韓國的晶圓代工廠們也集體加入了8英寸晶圓代工降價(jià)的行列，包括三星、Key Foundry、SK海力士、東部高科等，在原本的較低定價(jià)上再度降低了最多20%的幅度。即便如此，IC設(shè)計(jì)公司還在向上游的晶圓代工廠繼續(xù)施壓，要求他們進(jìn)一步降低定價(jià)，或是提供各種折扣策略。

值得一提的是，目前用到8英寸晶圓代工服務(wù)的主要是電源管理IC、顯示驅(qū)動IC和MCU等芯片產(chǎn)品，但其中也有部分開始轉(zhuǎn)向12英寸晶圓代工廠，所以也進(jìn)一步影響了8英寸晶圓代工的定價(jià)。比如TI從轉(zhuǎn)為使用自己的12英寸晶圓廠生產(chǎn)電源管理IC后，降低了生產(chǎn)成本，也因此降低了全球售價(jià)用于擴(kuò)大銷量。

寫在最后

對于晶圓代工廠來說，他們作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，基本控制著整個(gè)行業(yè)每年的晶圓輸出數(shù)量。從他們每個(gè)季度的財(cái)報(bào)和預(yù)告中，就可以看出整個(gè)產(chǎn)業(yè)在供需關(guān)系上的一些端倪，且多數(shù)晶圓代工訂單都是要提前幾個(gè)月下達(dá)的。如果整個(gè)行業(yè)低迷的跡象要持續(xù)到明年下半年的話，那么我們應(yīng)該能在明年上半年末看到一定的轉(zhuǎn)機(jī)。

AI這一熱門應(yīng)用給有代工實(shí)力的晶圓廠帶來了不少商機(jī)，尤其是手拿英偉達(dá)GPU訂單的臺積電，在營收和毛利率上都暫時(shí)站穩(wěn)了腳跟。與此同時(shí)，對AI芯片或AI功能的追求，也使得不少IC設(shè)計(jì)廠商開始轉(zhuǎn)向較為先進(jìn)的工藝，此消彼長之下12英寸晶圓代工和28nm或更先進(jìn)的工藝都將成為廠商首選，晶圓廠如果在產(chǎn)能擴(kuò)張上以此布局或做一些風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避的話，或許能在未來市場占領(lǐng)先機(jī)。