日前，華為悄然開售的華為Mate 60 Pro手機瞬間點燃了全網(wǎng)，在未開發(fā)布會的情況下上架自家的旗艦手機，該手機一經(jīng)發(fā)布便登上新浪微博熱搜榜首、知乎熱搜榜首、bilibili熱搜榜等，成為網(wǎng)友們當天最為熱議的話題。

隨著該款手機的發(fā)布，各種拆機也是接踵而至，大家發(fā)現(xiàn)，華為Mate 60 Pro并沒有采用網(wǎng)傳的高通驍龍8Gen2芯片，而是搭載了一顆名為麒麟9000S的全新芯片，該芯片之前從未曝光，代號為Hi36A0，該Soc采用12核設計，采用1+3+2架構，其中大中小核心均采用華為自研的方案，GPU方面為Maleoon 910，是一個未知的GPU架構，可能也為華為自研產(chǎn)物。從設計角度來看，這是一顆徹徹底底的國產(chǎn)自研芯片。

手機終端領域的知名跑分軟件安兔兔此前在微博發(fā)文稱，麒麟9000s的CPU部分采用了12核心設計具體架構為2+6+4，其中包括兩顆A34核心，六顆定制的A78AE核心，以及四顆A510核心，最高主頻2.62GHz;GPU型號為Maleoon。不過，安兔兔也表示，上述參數(shù)是以現(xiàn)階段能夠讀取到硬件信息，不排除官方刻意進行了偽裝的可能性，最終還是要以官方公布的參數(shù)為準。

根據(jù)B站數(shù)碼博主“勝利文縐縐”對華為Mate60 Pro的拆解結果，華為Mate60 Pro具有約7300平方毫米的VC均熱板，這樣的超大面積在手機行業(yè)較為罕見。這說明其對散熱要求很高。而其拆解的手機SoC芯片上顯示了海思LOGO，下面的HI36A0與麒麟9000代號相同。最后一行文字顯示為2035-CN09，這與過去的麒麟芯片有所不同。

文章整合自 鐵流 PConline 澎湃新聞

審核編輯 黃宇