8月29-30日，以“芯存儲(chǔ) AI未來”為主題的2023閃存峰會(huì)（Flash Memory World）在杭州順利召開，2023年閃存風(fēng)云榜榜單同步揭曉。芯盛智能作為領(lǐng)先的固態(tài)存儲(chǔ)控制器芯片及解決方案提供商，憑借基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能PCIe3.0 SSD斬獲“十大固態(tài)硬盤企業(yè)金獎(jiǎng)”榮譽(yù)稱號(hào)，這是芯盛智能繼榮登2022閃存風(fēng)云榜后，再一次獲此殊榮，進(jìn)一步彰顯了芯盛智能堅(jiān)持原創(chuàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的信心與決心。

閃存風(fēng)云榜，一屆一評(píng)，旨在挖掘并展示閃存最佳前沿技術(shù)與應(yīng)用，樹立行業(yè)標(biāo)桿典范，激發(fā)閃存行業(yè)創(chuàng)新力量。作為閃存存儲(chǔ)的一份子，芯盛智能始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新與應(yīng)用創(chuàng)新，以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全系列固態(tài)存儲(chǔ)解決方案支撐客戶不同應(yīng)用場(chǎng)景下對(duì)數(shù)據(jù)信息存儲(chǔ)的新要求，賦能行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

2022年7月，閃存峰會(huì)上，芯盛智能發(fā)布了全球首款基于開源RISC-V架構(gòu)的“雙?！盨SD控制器芯片，并通過商密二級(jí)認(rèn)證。芯片發(fā)布的背后是芯盛智能芯片工程師數(shù)百個(gè)日夜的辛勞付出，是百萬行設(shè)計(jì)代碼的呈現(xiàn)，是成千上萬個(gè)問題的跟蹤，更是數(shù)千多個(gè)測(cè)試用例的映射。期間，我們同時(shí)掌握了LDPC、Sata Controller、NVMe Controller、Nand Controller等關(guān)鍵自主IP及商密SM2/3/4數(shù)字IP，更有數(shù)據(jù)深度恢復(fù)、數(shù)據(jù)安全保護(hù)機(jī)制等核心固件。

芯盛智能自成立起，便將自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)牢記于心，推出基于開源架構(gòu)主控芯片的PCIe3.0系列SSD，適用于辦公筆記本、臺(tái)式機(jī)，具有高性能、高性價(jià)比等特點(diǎn)，應(yīng)用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級(jí)SS3000系列，針對(duì)網(wǎng)安、基站、工業(yè)交換機(jī)的DS2130系列，深受移動(dòng)終端、車載電子歡迎的嵌入式E110系列以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)安全解決方案。芯盛智能用“芯”詮釋了真正的掌握自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，在產(chǎn)品發(fā)布推出的同時(shí)，芯盛智能構(gòu)建了研發(fā)全流程端到端的專利挖掘，培育高價(jià)值專利組合，構(gòu)筑專利技術(shù)壁壘，提高專利全生命周期輸出質(zhì)量，累計(jì)專利布局131件，商標(biāo)96件，軟著15件，集成電路布圖設(shè)計(jì)3項(xiàng)。

未來，芯盛智能將持續(xù)加大研發(fā)投入，全面建立以IP、固件、芯片為中心的關(guān)鍵自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，推出更多符合不同應(yīng)用場(chǎng)景的固態(tài)存儲(chǔ)解決方案，不斷推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的又好又快發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

審核編輯：彭菁