據(jù)天眼查公司稱，中芯國際于9月1日公布了“承載裝置、晶圓測試設(shè)備以及晶圓測試方法”專利，專利為cn116682750a。

該專利的專利權(quán)人是中芯國際集成電路制造（上海）有限公司和中芯國際集成電路制造（北京）有限公司。

據(jù)專利摘要，一個軸承裝置、晶圓測試裝置，以及包括晶片測試方法，軸承裝置運送如下：測試將晶片，晶片測試將會把加熱的主加熱平臺；主加熱平臺繞圓形輔助加熱平臺測試將晶片可以收納的空間用于圍繞主加熱平臺的屋頂。另外，減少上述探針不均勻受熱而產(chǎn)生的針孔移動的危險，有利于提高晶圓測試的可靠性，減少晶片表面破損引起的收益率損失和可靠性危險的概率。同時，在對測試晶圓的高溫測試過程中，由于探針芯片的各探針接受均勻的熱，在測試過程中取消了探針芯片的預(yù)熱程序，提高了生產(chǎn)效率，減少了測試費用。