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ASML CEO 承諾年底前交付首臺(tái) High-NA EUV ***;蘋果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長期協(xié)議,延續(xù)至2040年以后

DzOH_ele ? 來源:未知 ? 2023-09-06 16:50 ? 次閱讀
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1、ASML CEO 承諾年底前交付首臺(tái) High-NA EUV ***:體積和卡車相當(dāng),每臺(tái)售價(jià) 3 億美元

ASML 首席執(zhí)行官 Peter Wennink 近日在接受采訪時(shí)表示,盡管供應(yīng)商出現(xiàn)了一些阻礙,但公司仍會(huì)按照此前設(shè)定的計(jì)劃,在今年年底之前交付 High NA EUV 機(jī)器。

ASML 表示一臺(tái)高數(shù)值孔徑 EUV 光刻(High-NA EUV)設(shè)備的體積和卡車相當(dāng),每臺(tái)設(shè)備的售價(jià)超過 3 億美元(當(dāng)前約 21.9 億元人民幣),可以滿足一線芯片制造商的需求,可以在未來十年內(nèi)制造更小、更好的芯片。Wennink 表示部分供應(yīng)商無法提高組件的數(shù)量和質(zhì)量,因此導(dǎo)致了輕微的延誤,但整體而言這些困難都可以控制,承諾會(huì)在今年年底之前交付首臺(tái)機(jī)器。

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產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、華為針對(duì)葡萄牙禁止其5G設(shè)備進(jìn)入采取法律行動(dòng)

據(jù)報(bào)道,華為已向里斯本法院提起訴訟,反對(duì)葡萄牙網(wǎng)絡(luò)安全委員會(huì)(CSSC)的一項(xiàng)決議,該決議禁止運(yùn)營商在高速5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中使用華為設(shè)備。CSSC決議雖然沒有直接點(diǎn)名華為,但被視為基于對(duì)華為,進(jìn)軍葡萄牙5G市場(chǎng)獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)以及延長采用新技術(shù)的4G平臺(tái)現(xiàn)有合同的打擊。歐洲和美國擔(dān)心中國參與關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施可能會(huì)損害安全。

當(dāng)被問及該訴訟時(shí),華為稱:“作為一家在葡萄牙正式成立的公司,華為葡萄牙尋求法律保護(hù)其合法利益和合法權(quán)利?!彼痉ú块T戶網(wǎng)站Citius顯示,該訴訟于8月31日向里斯本行政法院提起。華為表示,希望法院能夠“糾正對(duì)其權(quán)利的多重侵犯”,以及該決議“對(duì)公司及其合作伙伴造成的重大不利影響”。

3、富士康加大在墨西哥投資,優(yōu)化供應(yīng)鏈

據(jù)報(bào)道,富士康(鴻??萍技瘓F(tuán))與墨西哥奇瓦瓦州簽署戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,擴(kuò)大其在墨西哥的業(yè)務(wù)。行業(yè)觀察人士稱,此次合作標(biāo)志著富士康在墨西哥的部署范圍從市級(jí)擴(kuò)大到州級(jí)。

觀察人士稱,墨西哥一直是富士康海外擴(kuò)張的主要目的地,富士康早在2004年就在奇瓦瓦州華雷斯市進(jìn)行了投資。富士康的生產(chǎn)基地位于靠近美國的兩個(gè)墨西哥城市:華雷斯和蒂華納。

4、蘋果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長期協(xié)議,延續(xù)至2040年以后

據(jù)報(bào)道,根據(jù)Arm周二提交的首次公開募股文件,蘋果公司已與Arm簽署了一項(xiàng)新的芯片技術(shù)協(xié)議,該協(xié)議“延續(xù)至2040年以后”。

Arm周二公布了520億美元首次公開募股的定價(jià),這將是今年美國最大的IPO。Arm 在一份文件中表示,Arm 所有者軟銀集團(tuán)計(jì)劃以每股 47 至 51 美元的價(jià)格發(fā)行9550萬股英國公司的美國存托股票。Arm 擁有全球大多數(shù)智能手機(jī)計(jì)算架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán),并將其授權(quán)給蘋果和許多其他公司。蘋果公司在為其 iPhone、iPad 和 Mac 設(shè)計(jì)自己的定制芯片的過程中使用了 Arm 的技術(shù)。

5、消息稱蘋果計(jì)劃于2024年年中推出配備OLED顯示屏的iPad Pro

據(jù)消息稱,蘋果計(jì)劃在 2024 年中后期發(fā)布配備 OLED 顯示屏的新款11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 機(jī)型。報(bào)道稱,一些蘋果供應(yīng)商已經(jīng)開始擴(kuò)大觸摸屏面板產(chǎn)能,為新品做好準(zhǔn)備。

報(bào)新款iPad Pro 機(jī)型將配備混合型 OLED(Hybrid OLED)顯示屏,由柔性和剛性材料組合而成,與當(dāng)前機(jī)型相比,這可能有助于實(shí)現(xiàn)更薄、更輕的設(shè)計(jì)。與現(xiàn)有的 LCD 面板機(jī)型相比,OLED 技術(shù)將使下一代 iPad Pro 顯示屏具有更高的亮度、更高的對(duì)比度、更高的色彩準(zhǔn)確度和更低的功耗。蘋果已經(jīng)在最新的 iPhone 和 Apple Watch 中使用 OLED 顯示屏,但低端機(jī)型 iPhone SE 除外。

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新品技術(shù)

6、智能開關(guān)家族系列Power PROFET + 12V為汽車應(yīng)用提供超低電阻開關(guān),助力實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化配電架構(gòu)

英飛凌科技股份公司推出采用TO無鉛封裝的新一代超低電阻高邊開關(guān)家族系列Power PROFET + 12V。

Power PROFET + 12V系列產(chǎn)品支持全新的安裝位置和外殼選擇,助力實(shí)現(xiàn)新一代高效率分散式電源架構(gòu)。該系列提供兩種型號(hào),分別是導(dǎo)通電阻(RDS(ON))為0.6 mΩ的BTS50005-1LUA和導(dǎo)通電阻(RDS(ON))為1.0 mΩ的BTS50010-1LUA,具備業(yè)界最低的功率損耗。這兩款產(chǎn)品專為控制加熱器、泵和風(fēng)扇等大電流應(yīng)用而設(shè)計(jì),尤其是在要求高浪涌電流的熱機(jī)艙和發(fā)動(dòng)機(jī)艙環(huán)境中。并且這兩款產(chǎn)品還可具有超過100萬次的開關(guān)周期,遠(yuǎn)高于繼電器平均20萬次的開關(guān)周期。

7、艾睿高性能紅外熱成像機(jī)芯FTⅡ S發(fā)布!1秒極速對(duì)焦,全溫段不虛焦!

作為艾睿光電經(jīng)典高性能紅外熱成像機(jī)芯,F(xiàn)T系列為行業(yè)客戶強(qiáng)勢(shì)賦能:提供了多種紅外分辨率可選、豐富的定焦及連續(xù)變焦鏡頭組、多種易用的數(shù)字視頻/網(wǎng)絡(luò)視頻接口、復(fù)雜環(huán)境優(yōu)越的可靠性……艾睿光電持續(xù)推動(dòng)紅外機(jī)芯產(chǎn)品升級(jí),重磅發(fā)布FTⅡ??S紅外熱成像機(jī)芯。

FTⅡ??S紅外熱成像機(jī)芯內(nèi)置艾睿光電自研高靈敏度氧化釩紅外探測(cè)器,提供一貫高性能的機(jī)芯內(nèi)核、極致的圖像算法以及鏡頭控制技術(shù),為遠(yuǎn)距離監(jiān)控帶來全新體驗(yàn)。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于周界安防、高空瞭望、森林防火、水域監(jiān)控、工業(yè)測(cè)溫等應(yīng)用場(chǎng)景。

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投融資

8、積塔半導(dǎo)體完成135億元融資

近日,據(jù)銘盛資本消息,上海積塔半導(dǎo)體有限公司完成135億元人民幣融資,本輪融資匯聚多家國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財(cái)務(wù)投資人等。

積塔半導(dǎo)體是一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè),專注模擬電路、功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造,所生產(chǎn)的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片廣泛服務(wù)于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端,乃至軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用市場(chǎng)。

9、半導(dǎo)體IP供應(yīng)商昂邁微完成數(shù)千萬元天使輪融資

近日,半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及解決方案提供商昂邁微(上海)電子科技有限公司宣布已完成數(shù)千萬元天使輪融資,該輪融資由上??苿?chuàng)集團(tuán)旗下海望資本獨(dú)家投資。所籌資金將重點(diǎn)用于數(shù)據(jù)中心、高端通信、AI、智能汽車等工業(yè)/企業(yè)級(jí)IP產(chǎn)品的研發(fā)以及IP生態(tài)系統(tǒng)的拓展等。

昂邁微成立于2022年,位于上海張江,公司是一個(gè)半導(dǎo)體IP產(chǎn)品及解決方案提供商,專注于數(shù)據(jù)中心、高端通信、AI、智能汽車等工業(yè)或企業(yè)級(jí)IP產(chǎn)品的研發(fā)以及IP生態(tài)系統(tǒng)的研發(fā)。

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原文標(biāo)題:ASML CEO 承諾年底前交付首臺(tái) High-NA EUV 光刻機(jī);蘋果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長期協(xié)議,延續(xù)至2040年以后

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