陶瓷基板全球市場(chǎng)總體規(guī)模

本文研究金屬化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化鋁白板、氮化鋁白板和氮化硅白板）。下游主要應(yīng)用是功率模塊、LED、制冷片等應(yīng)用，下游行業(yè)是新能源汽車、風(fēng)力/光伏發(fā)電、軌道交通、家電、LED、航空、醫(yī)療等等領(lǐng)域。DBC核心廠商主要分布在德國(guó)、韓國(guó)、日本和中國(guó)大陸地區(qū)；AMB核心廠商主要分布在日本、德國(guó)和中國(guó)大陸地區(qū)；DPC核心廠商主要分布在中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和日本。

據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告“全球陶瓷基板市場(chǎng)報(bào)告2023-2029”顯示，2029年全球陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到41.5億美元，未來幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為18.2%。

圖. 陶瓷基板，全球市場(chǎng)總體規(guī)模，預(yù)計(jì)2029年達(dá)到41.5億美元

如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球陶瓷基板市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.

圖. 陶瓷基板，全球市場(chǎng)主要廠商排名

如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球陶瓷基板市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.

AMB陶瓷基板核心廠商主要是羅杰斯、富樂華、電化Denka、賀利氏和比亞迪等，DBC方面核心廠商主要是羅杰斯、富樂華、NGK Electronics Devices、合肥圣達(dá)和比亞迪等，DPC核心廠商主要是同欣電子，DBA方面主要是三菱綜合材料、同和、電化Denka等

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QYResearch是全球知名的大型咨詢公司，行業(yè)涵蓋各高科技行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分市場(chǎng)，橫跨如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈（半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路、制造、封測(cè)、分立器件、傳感器、光電器件）、光伏產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)備、硅料/硅片、電池片、組件、輔料支架、逆變器、電站終端）、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈（動(dòng)力電池及材料、電驅(qū)電控、汽車半導(dǎo)體/電子、整車、充電樁）、通信產(chǎn)業(yè)鏈（通信系統(tǒng)設(shè)備、終端設(shè)備、電子元器件、射頻前端、光模塊、4G/5G/6G、寬帶、IoT、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、AI）、先進(jìn)材料產(chǎn)業(yè)鏈（金屬材料、高分子材料、陶瓷材料、納米材料等）、機(jī)械制造產(chǎn)業(yè)鏈（數(shù)控機(jī)床、工程機(jī)械、電氣機(jī)械、3C自動(dòng)化、工業(yè)機(jī)器人、激光、工控、無人機(jī)）、食品藥品、醫(yī)療器械、農(nóng)業(yè)等。

審核編輯：湯梓紅