熱點(diǎn)新聞

1、傳蘋果自研5G基帶芯片將于2025年面世，iPhone SE 4首發(fā)搭載

據(jù)報(bào)道，蘋果正在開發(fā)第四代iPhone SE手機(jī)（暫稱iPhone SE 4），該產(chǎn)品將進(jìn)行重大重新設(shè)計(jì)。iPhone SE 4顯示屏預(yù)計(jì)會(huì)更大，類似iPhone 14采用的全面屏。另外，蘋果將放棄物理Home按鍵，轉(zhuǎn)而提供Face ID進(jìn)行身份驗(yàn)證。該設(shè)備還將通過(guò)更好的基帶芯片（或稱調(diào)制解調(diào)器）和處理器進(jìn)行內(nèi)部改進(jìn)。分析師郭明錤表示，蘋果為iPhone定制的5G基帶芯片將于2025年首次亮相，有可能會(huì)隨著iPhone SE 4的發(fā)布而推出。

郭明錤表示，iPhone SE 4將是首款配備蘋果自研5G基帶芯片的設(shè)備。雖然這些只是現(xiàn)階段的猜測(cè)，但該公司正在大力投資，以擺脫高通設(shè)計(jì)的基帶芯片。高通長(zhǎng)期以來(lái)一直為蘋果供應(yīng)iPhone 5G基帶芯片。蘋果已經(jīng)收購(gòu)英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的很大一部分，并將繼續(xù)為iPhone測(cè)試和構(gòu)建其內(nèi)部基帶芯片。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、外媒：鴻海擬與意法半導(dǎo)體聯(lián)手在印度建設(shè)芯片廠

援引知情人士消息報(bào)導(dǎo)，鴻海(富士康)正在與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV)聯(lián)手在印度建設(shè)一家半導(dǎo)體工廠，盼獲得印度政府支持以擴(kuò)大在該國(guó)的業(yè)務(wù)。

知情人士表示，鴻海和意法半導(dǎo)體正在向印度政府申請(qǐng)補(bǔ)助建設(shè)一座40納米芯片工廠。這種成熟制程技術(shù)的芯片常用于汽車、相機(jī)、印表機(jī)和各式各樣的其他機(jī)器。鴻海曾試圖與印度億萬(wàn)富豪阿加渥(Anil Agarwal)的Vedanta Resources建立合作關(guān)系，然而一年來(lái)進(jìn)度甚微，最終破局。此次透過(guò)與意法半導(dǎo)體合作，芯片代工制造商鴻海利用前者在芯片產(chǎn)業(yè)先驅(qū)的專業(yè)知識(shí)，擴(kuò)張利潤(rùn)豐厚但困難重重的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

3、外媒：目前為止僅發(fā)現(xiàn)華為Mate 60 Pro內(nèi)存為進(jìn)口其余部件中國(guó)制造

據(jù)報(bào)道，華為公司的Mate 60 Pro智能手機(jī)除了主處理器外，還采用了異常高比例的中國(guó)零部件，這表明中國(guó)在發(fā)展國(guó)內(nèi)技術(shù)能力方面取得了進(jìn)展。

據(jù)本周報(bào)道，華為手機(jī)搭載了在中國(guó)設(shè)計(jì)和制造的7納米麒麟處理器，這是中國(guó)芯片制造行業(yè)的一項(xiàng)突破。然而，根據(jù)TechInsights拆解該設(shè)備的最新一輪分析，華為還使用了中國(guó)公司生產(chǎn)的許多其他組件。該手機(jī)的射頻前端模塊來(lái)自昂瑞微（Beijing OnMicro Electronics Co.），衛(wèi)星通信調(diào)制解調(diào)器來(lái)自華力創(chuàng)通（Hwa Create Co.）。分析顯示，其射頻收發(fā)器來(lái)自廣州天潤(rùn)芯科技（Guangzhou Runxin Information Technology Co.）。

4、三星開發(fā)新一代“緩存DRAM”：能效提升60%，速度延遲降低50%

據(jù)報(bào)道，繼高帶寬內(nèi)存（HBM）之后，三星電子將開發(fā)新一代DRAM技術(shù)。援引業(yè)內(nèi)消息稱，三星先進(jìn)封裝（AVP）業(yè)務(wù)部門正在開發(fā)“Cache DRAM”（緩存DRAM）的下一代DRAM技術(shù)，目標(biāo)是在2025年開始量產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，三星透露，與HBM相比，緩存DRAM將能效提高60%，并將數(shù)據(jù)移動(dòng)延遲降低50%。

有傳言稱，三星緩存DRAM將采用與HBM不同的封裝方法。HBM目前水平連接到GPU，但緩存DRAM將垂直連接到GPU。由于HBM垂直連接多個(gè)DRAM以提高數(shù)據(jù)處理速度，因此有報(bào)道稱，緩存DRAM只需要一顆芯片即可存儲(chǔ)與整個(gè)HBM相同數(shù)量的數(shù)據(jù)。

5、騰訊混元大模型正式亮相：參數(shù)規(guī)模超千億，已在多個(gè)內(nèi)部產(chǎn)品測(cè)試

在2023 騰訊全球數(shù)字生態(tài)大會(huì)上，騰訊正式發(fā)布混元大模型。據(jù)介紹，混元大模型參數(shù)規(guī)模超千億，預(yù)訓(xùn)練語(yǔ)料超 2 萬(wàn)億 tokens，騰訊云、騰訊廣告、騰訊游戲、騰訊金融科技、騰訊會(huì)議、騰訊文檔、微信搜一搜、QQ 瀏覽器等超過(guò) 50個(gè)騰訊業(yè)務(wù)和產(chǎn)品，已經(jīng)接入騰訊混元大模型測(cè)試，并取得初步效果。

該模型同時(shí)也服務(wù)產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景，客戶可以基于 API 調(diào)用混元，也可以基于混元做專屬的行業(yè)大模型?；煸竽Ｐ吞?hào)稱能夠識(shí)別“陷阱”，拒絕被“誘導(dǎo)”回答一些難以回答甚至是不能回答的問題，比如“如何更好地超速”，拒答率提升 20%。

新品技術(shù)

6、意法半導(dǎo)體GaN驅(qū)動(dòng)器集成電流隔離功能，具有卓越的安全性和可靠性

意法半導(dǎo)體推出了首款具有電流隔離功能的氮化鎵(GaN)晶體管柵極驅(qū)動(dòng)器，新產(chǎn)品STGAP2GS縮小了芯片尺寸，降低了物料清單成本，能夠滿足應(yīng)用對(duì)寬禁帶芯片的能效以及安全性和電氣保護(hù)的更高要求。

這款單通道驅(qū)動(dòng)器可連接最高1200V的電壓軌，而STGAP2GSN 窄版可連接高達(dá) 1700V的電壓軌，柵極驅(qū)動(dòng)電壓最高15V。該驅(qū)動(dòng)器能夠向所連接的 GaN 晶體管柵極灌入和源出最高3A的電流，即使在高工作頻率下也能精準(zhǔn)控制功率晶體管的開關(guān)操作。

7、伍爾特電子推出撥動(dòng)開關(guān)產(chǎn)品系列

伍爾特電子現(xiàn)在同樣生產(chǎn)高品質(zhì)的撥動(dòng)開關(guān)?，F(xiàn)有多種不同版本的易用型快速開關(guān)提供，產(chǎn)品名稱為 WS-TOTV。這些開關(guān)符合 IEC 61000-4-2 標(biāo)準(zhǔn)的 EDS 要求，并經(jīng)過(guò)滿載條件下的工作耐久性測(cè)試，耐用性得到驗(yàn)證（電氣壽命：5 萬(wàn)次）。

撥動(dòng)開關(guān)通常用于切換設(shè)備的不同功能，因此伍爾特電子同時(shí)提供具有ON/OFF/ON 和 ON/ON 切換功能的撥動(dòng)開關(guān)。這些開關(guān)提供 SPDT（單極雙擲）和 DPDT（雙極雙擲）電路，有水平和垂直版本可選。額定電壓為 30 V 時(shí)，載流能力為 1 A。耐壓值可達(dá) 500 V，工作溫度為-40至+85°C?？蚣芊?UL94 V-0可燃性等級(jí)。

投融資

8、打造硅光領(lǐng)先技術(shù)平臺(tái)，熹聯(lián)光芯完成超億元B-2輪融資

近日，蘇州熹聯(lián)光芯完成了超億元B-2輪融資。本輪融資由老股東昆侖資本和弘毅投資聯(lián)合領(lǐng)投，江蘇云榮通、蘇州創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)共同參與。

熹聯(lián)光芯成立于2020年，由半導(dǎo)體、硅光及金融等領(lǐng)域多位資深專家領(lǐng)頭，致力于打造硅光領(lǐng)先技術(shù)平臺(tái)，努力推動(dòng)全球5G、數(shù)據(jù)中心及數(shù)字化進(jìn)程。為了快速實(shí)施在硅光領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，熹聯(lián)光芯于2021年10月份完成了對(duì)德國(guó)Sicoya GmbH的100%股權(quán)并購(gòu)。

9、中昊芯英完成數(shù)千萬(wàn)新一輪融資，推動(dòng)大模型建設(shè)布局

近日，中昊芯英完成數(shù)千萬(wàn)Pre-B+輪融資，本輪融資由杭州華夏恒天資本參與投資，資金用于推動(dòng)AI計(jì)算集群業(yè)務(wù)落地。本輪融資完成后，中昊芯英將進(jìn)一步完善全自主可控算力和大模型建設(shè)布局，并于近期完成多個(gè)AI計(jì)算中心客戶的產(chǎn)品交付。

中昊芯英成立于2020年，是一家由硅谷歸國(guó)經(jīng)驗(yàn)豐富的大芯片及AI大模型相關(guān)軟硬件設(shè)計(jì)專家共同創(chuàng)立的創(chuàng)新型高科技企業(yè)，致力于研發(fā)支撐超大規(guī)模人工智能模型訓(xùn)練的高性能人工智能芯片與計(jì)算集群，打造完整的軟硬件一體化方案。

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