來源：滿天芯

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9月6日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布，2023年7月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計432億美元，比2023年6月的422億美元增長2.3%，但比2022年7月的490億美元減少11.8%。

銷售額連續(xù)四月增長

從地區(qū)來看，美洲(6.3%)、中國(2.6%)、歐洲(0.5%)和亞太/所有其他地區(qū)(0.3%)的月銷售額有所增長，但日本略有下降(-1.0%)。歐洲的年同比銷售額有所上升(5.9%)，但在日本(-4.3%)、美洲(-7.1%)等則有所下降。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“今年全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了溫和但穩(wěn)定的逐月增長，7月份銷售額連續(xù)第四個月增長。雖然與去年相比，全球銷量仍然下降，但7月份的同比下降是今年迄今為止最小的差距，這為2023年剩余時間及以后的樂觀提供了理由。”

據(jù)SIA更早前的報告稱，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售總額為1245億美元，比2023年第一季度增長4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。

從SIA近期的數(shù)據(jù)可以看出，全球半導(dǎo)體市場逐漸顯示出回暖跡象。

華福證券研報也指出，在2021年12月全球銷售額增速達到峰值后，全球半導(dǎo)體市場開始進入下行周期，此輪景氣度下沉已持續(xù)較長時間，半導(dǎo)體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成，本次連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定環(huán)比增長或?qū)榘雽?dǎo)體行業(yè)觸底回升帶來一縷曙光。

2024年有望全面復(fù)蘇

不過，雖然SIA的小幅增長釋放了利好信號，但在同比數(shù)據(jù)上，全球半導(dǎo)體的銷售額仍舊落后于2022年。所以，隨著緩步復(fù)蘇的信號釋放后，市場更加關(guān)心的是，全面的復(fù)蘇何時到來？對此，產(chǎn)業(yè)上下游及分析人士都將時間節(jié)點放在了2024年。

在業(yè)內(nèi)看來，此輪復(fù)蘇的主要動力來自消費電子產(chǎn)業(yè)的緩步回升，以及AI芯片的劇增需求。

華福證券電子行業(yè)分析師楊鐘表示，從需求側(cè)來看，除了消費電子需求出現(xiàn)回暖跡象外，高性能運算、AIoT、汽車智能化、XR等新興領(lǐng)域成為半導(dǎo)體行業(yè)長期發(fā)展新的源頭活水。此外，據(jù)TrendForce預(yù)測，2023年AI服務(wù)器出貨量將接近120萬臺，年增38.4%，AI相關(guān)應(yīng)用拉動的計算、存儲、數(shù)據(jù)互聯(lián)芯片需求有望賦能半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

CINNO Research 首席分析師周華表示?！按鎯?、AI類芯片市場已經(jīng)出現(xiàn)拐點，預(yù)計2024年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)‘由點帶面’形式的復(fù)蘇?！?/p>

而在全球方面，標準普爾在其最新供應(yīng)鏈報告中，引述蘋果公司等8家全球領(lǐng)先企業(yè)的前瞻性評論指出，到今年第三季度或年底，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的情況或出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。

SIA則對這一預(yù)期的時間節(jié)點更為保守。其預(yù)計，全球半導(dǎo)體市場在2024將增長11.8%，達到 5760 億美元，而這一擴張將主要由內(nèi)存產(chǎn)業(yè)推動，屆時其全球收入規(guī)模將恢復(fù)到1200億美元，同比年增長率有望超過40%，而其他包括分立、傳感器、模擬、邏輯和MCU領(lǐng)域，預(yù)計都將呈現(xiàn)個位數(shù)增長。

據(jù)McKinsey預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2030年，全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模有望達到1萬億美元。

審核編輯：湯梓紅