電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了Q2全球前十大晶圓代工廠商排名，榜單顯示，今年第二季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值約為262億美元，環(huán)比下滑1.1%。環(huán)比對比來看，前十大廠商的代工產(chǎn)值變化較小，平均環(huán)比增加約為10%。臺積電、力積電甚至出現(xiàn)環(huán)比下滑，晶合集成因為LDDI、TDDI等相關(guān)訂單增加，代工產(chǎn)值環(huán)比提升了65.4%。


排名前五的分別是臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際。臺積電在今年第二季度的營收下滑至156.6億美元，環(huán)比下滑了6.4%，占據(jù)全球六成以上的市場份額。在臺積電的營收構(gòu)成中，5nm的占比最大，達到30%，接下來是7nm、16nm、11nm，分別占有23%、11%、11%。在第二季度，7/6nm制程營收增長，但5/4nm制程營收則有所下滑。

TrendForce預(yù)期，在今年第三季度，蘋果作為臺積電的大客戶，會受益于iPhone新機的生產(chǎn)，帶動相關(guān)零部件的產(chǎn)能增長；且3nm的高價制程會帶來營收，同步拉動臺積電第三季度的營收水平。

三星的晶圓代工事業(yè)部營收為32.3億美元，環(huán)比增長了17.3%。此前有業(yè)內(nèi)消息顯示，三星將在2024年前生產(chǎn)4nm級工藝芯片。在半導(dǎo)體市場競爭越來越激烈時，這被認為是三星向臺積電發(fā)起的“宣戰(zhàn)書”，在臺積電的5nm、3nm取得技術(shù)上以及商業(yè)上的突破時，三星更先進的4nm制程技術(shù)姍姍來遲，卻也吸引了業(yè)內(nèi)人士的目光，未來三星能否帶來更多的營收也拭目可待。

不過在現(xiàn)階段，TrendForce認為，三星在第三季度還將持續(xù)面臨Android智能手機、PC及筆電等需求下滑帶來的影響，8英寸的產(chǎn)能利用率將持續(xù)下探，加之iPhone新機的備貨對其影響較小，第三季度的營收增長面臨壓力。

格芯、聯(lián)電、中芯國際是今年第二季度實現(xiàn)了15億美元以上代工營收的三家大廠。其中中芯國際以15.6億美元的營收排名全球第五、中國大陸第一。今年第二季度，中芯國際實現(xiàn)了6.7%的環(huán)比增長，占據(jù)全球5.6%的市場份額。

不過，由于今年處于半導(dǎo)體周期低谷，晶圓代工行業(yè)業(yè)績承壓，中芯國際在今年上半年的財報中提到，公司上半年銷售晶圓的數(shù)量有所減少，代工業(yè)務(wù)的營收以及產(chǎn)能利用率也出現(xiàn)了同比下降?？傮w來看，8英寸晶圓營收下滑，12英寸的晶圓營收有所增長。其中第二季度的12英寸環(huán)比增長了9%，Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU等細分領(lǐng)域的成長帶動了營收增長。預(yù)計隨著中芯國際出貨與產(chǎn)能利用率有望持續(xù)改善，或能夠帶動第三季度的營收增長。

今年第二季度，晶合集成實現(xiàn)了65.4%的環(huán)比增長，是該季度實現(xiàn)環(huán)比增長最明顯的廠商，營收達2.68億美元，市場份額從今年第一季度的0.6%上升到1%。晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，以面板顯示驅(qū)動芯片為基礎(chǔ)，還具備了圖像傳感器芯片、微控制器芯片、電源管理芯片等工藝平臺晶圓代工的技術(shù)能力。

目前晶合集在液晶面板驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域市場占有率處于全球領(lǐng)先地位。在晶圓代工制程節(jié)點方面，晶合集成已實現(xiàn) 150nm 至 55nm 制程平臺的量產(chǎn)，正在進行 40nm、 28nm 制程平臺的研發(fā)。今年第二季度，受益于LDDI、TDDI等庫存回補急單，及55nm較高價制程產(chǎn)能開出并成功出貨，帶動了公司產(chǎn)能利用率以及營收的提升，產(chǎn)能利用率提升幅度達到65%。

預(yù)期晶合集成第三季度的營收將同樣迎來增長，TrendForce提到了三大方面的原因，一是中國大陸本土替代趨勢帶動，二是晶合集成積極促銷搶市，三是下半年CIS客戶新品進入備貨量產(chǎn)期。

在今年第二季度中，中國大陸代工廠商的全球市場份額不斷提升，這正是中國大陸本土替代趨勢的表現(xiàn)之一。今年第一季度中芯國際、華虹集團、晶合集成三家的全球代工市場份額約為8.9%，今年第二季度提升至9.6%，預(yù)計未來隨著市場需求的變動，將會迎來新的格局。