外媒報道稱，聯(lián)發(fā)科尚未發(fā)表的旗艦芯片天璣9300發(fā)生過熱問題，聯(lián)發(fā)科方面，將于9月12日晚緊急發(fā)表聲明，解釋這些內(nèi)容的錯誤是毫無根據(jù)的，有關(guān)媒體也未向聯(lián)發(fā)科驗證，聯(lián)發(fā)科方面要求撤回了這篇文章，要求更正。”

聯(lián)發(fā)科表示，第三代主力soc芯片“天璣9300”提供優(yōu)秀性能和耗電量性能，與顧客的新產(chǎn)品設(shè)計及開發(fā)正在順利進行。聯(lián)發(fā)科芯片和客戶端終端產(chǎn)品將于第四季度上市。

聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片首次使用了8核心的大型cpu架構(gòu)，最多搭載了4個cortex-x4超級核心和4個cortex-a720大型核心。新架構(gòu)或新制程使天璣9300耗電量比以前的產(chǎn)品更少，性能也得到了提高。

聯(lián)發(fā)科和臺積電共同發(fā)表說，到2024年將用tsmc的3納米工程生產(chǎn)天璣主力芯片。目前產(chǎn)品開發(fā)順利，已成功完成設(shè)計流片，預(yù)計2024年將大量生產(chǎn)。