智能手機制造商需求增加，移動芯片銷量上升，而個人電腦芯片市場依然疲軟。

美系外資今日出具最新報告指出，第二季半導體庫存正在減少，由于晶圓廠繼續(xù)減少供應，預計這個趨勢將持續(xù)至下半年，庫存天數(shù)能否恢復是半導體類股價升值的強烈訊號。

由于技術(shù)產(chǎn)能緊張，加上AI 長期需求引發(fā)庫存補貨，半導體周期可能呈現(xiàn)U 型復蘇，美系外資預期急單甚至重復下單恐再次出現(xiàn)，并于明年上半年又出現(xiàn)芯片短缺。

智能手機芯片開始補貨，華為Mate 60 等中國Android 中低階機型近期備貨強勁，加上非印需求好于預期，推動上漲，意味智能手機PA元件庫存的長期消化已結(jié)束，下半年有望復蘇。

面板產(chǎn)業(yè)則轉(zhuǎn)趨保守，電視面板價格漲幅已經(jīng)于年底收窄，面板廠控制稼動率和補貨訂單影響，9 月上半年主流尺寸電視面板的平均價格已上漲45%，但隨著季節(jié)性補貨結(jié)束，訂單氣勢可能減弱。美系外資認為，明年供需動態(tài)調(diào)整可能更平衡，但短期內(nèi)不會有催化劑，所以對面板庫存前景持保守態(tài)度。

股票部分，外資目前最看好世芯、臺積電、宏捷科、愛普，評級「優(yōu)于大盤」之上；臺達電、致茂、緯創(chuàng)和華碩則接近「優(yōu)于大盤」；穩(wěn)懋半導體、矽力杰評級「劣于大盤」表現(xiàn)。

三星因耗盡客戶庫存而提高存儲芯片價格

芯片制造商和行業(yè)分析師表示，盡管個人電腦芯片的需求仍然疲軟，但內(nèi)存芯片市場有復蘇的跡象，特別是在移動 DRAM 芯片領(lǐng)域。

消息人士表示，全球最大的內(nèi)存芯片制造商三星電子公司近期與客戶（包括小米、Oppo 和谷歌）簽署了內(nèi)存芯片供應協(xié)議，價格比其現(xiàn)有 DRAM 和 NAND 芯片合同高出 10-20%。

消息人士稱，三星還計劃向該公司的移動業(yè)務(wù)部門供應存儲芯片，該部門以更高的價格生產(chǎn)Galaxy系列智能手機。知情人士表示：“據(jù)我們了解，中國客戶已同意接受三星提高芯片價格的要求，因為他們預計智能手機銷量將會增加，特別是在海外市場?！毙袠I(yè)觀察人士表示，隨著芯片行業(yè)從2022年底開始大幅減產(chǎn)，智能手機制造商的芯片庫存水平已經(jīng)下降。

三星一位高管表示，該公司預計存儲芯片市場的供需平衡首先將在今年第四季度向供應日益傾斜。

在DRAM市場，在LPDDR5X等智能手機最新產(chǎn)品的帶動下，芯片價格逐漸上漲。中國臺灣市場追蹤機構(gòu)TrendForce表示，三星在第二季度開始控制產(chǎn)量，預計第三季度將進一步緊縮。該研究公司表示，韓國存儲芯片制造商決定其最新芯片的價格，并且價格上漲可能會持續(xù)到第四季度。在NAND市場，客戶不再削減訂單量，而是開始下更多訂單。

全球三大內(nèi)存制造商——三星、SK海力士公司和美光科技公司——已經(jīng)大幅削減了DRAM產(chǎn)量，其中包括DDR4芯片的產(chǎn)量。

最近芯片制造商也開始削減NAND芯片的產(chǎn)量。一位行業(yè)高管表示：“存儲芯片制造商正在將實際資本支出和晶圓投入量比今年早些時候制定的年度計劃削減一半以上?！彼硎荆骸皩τ?DRAM 和 NAND 來說，今年供應端的比特增長可能會回落 10% 以上?！北忍卦鲩L是指產(chǎn)生的內(nèi)存量，它是當前芯片需求的關(guān)鍵指標。

分析師表示，三星、蘋果、小米、Oppo和Vivo等智能手機制造商努力的創(chuàng)新產(chǎn)品，也推動了對先進移動芯片的需求。

芯片行業(yè)未來幾年未來智能手機中使用的 DRAM 容量每年增長 5%。一位智能手機制造商表示：“至少智能手機出貨量將下降超過 10%。然而，隨著需要更高內(nèi)存容量的新型智能手機的發(fā)布，手機制造商的芯片庫存有所下降。”

PC和服務(wù)器制造商對存儲芯片的需求仍然較低。在上個月的財報電話會議上，惠普公司首席執(zhí)行官恩里克·洛雷斯(Enrique Lores)表示，整個分銷渠道中大量增加個人電腦，這表明個人電腦存儲芯片價格將處于一段時期保持低迷。

智能手機和服務(wù)器芯片分別關(guān)注內(nèi)存市場約35%的份額。PC芯片約占15-20%。在首爾舉行的韓國投資周(KIW)論壇上發(fā)表講話時，三星DRAM開發(fā)部門負責人Hwang Sang-jun表示：“存儲芯片市場的需求預計將在第三季度達到平衡。我們將在第四季度看到需求上升。”