印度最大的財(cái)閥之一信實(shí)工業(yè)開始探索進(jìn)軍能夠滿足供應(yīng)鏈和印度不斷增加的半導(dǎo)體需求的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。

據(jù)直接了解這一計(jì)劃的人透露，在印度政府的鼓勵(lì)下，電信能源集團(tuán)與可能成為技術(shù)合作伙伴的外國半導(dǎo)體制造企業(yè)進(jìn)行了早期談判。該相關(guān)人士表示：雖然有宗旨，但是沒有日程。另一位熟悉內(nèi)部情況的人士表示，信實(shí)控股公司正在考慮在幾個(gè)月內(nèi)投資3億美元，獲得該合作公司30%的股份。

印度總理莫迪想要成為世界級(jí)半導(dǎo)體制造企業(yè)的第一個(gè)野心在2021年破滅。印度韋丹塔集團(tuán)曾一度考慮與富士康合作建設(shè)工廠，但最終沒能成功。

據(jù)消息人士透露，信實(shí)集團(tuán)認(rèn)為，最好是進(jìn)軍有助于防止可能對(duì)通信及電子裝備事業(yè)產(chǎn)生影響的半導(dǎo)體不足問題的半導(dǎo)體事業(yè)。在2021年，以芯片不足為由推遲了與谷歌共同開發(fā)的低價(jià)智能手機(jī)的上市。

前印度經(jīng)營者arun mampazy表示：“具有2000億美元（約2.2萬億韓元）市場價(jià)值的信賴性公司將成為印度進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域最強(qiáng)大的公司之一?！蓖ㄟ^合作或技術(shù)轉(zhuǎn)讓獲得技術(shù)合作伙伴是成敗的關(guān)鍵。”