有消息稱(chēng)，小米或?qū)⒙氏却钶d驍龍 8 Gen 3處理器
據(jù)了解，2023年高通驍龍峰會(huì)將于 10月24日至26日舉行，彼時(shí)驍龍 8 Gen 3處理器或?qū)⒘料唷６饲坝邢⒈戏Q(chēng)，搭載驍龍 8 Gen 3新機(jī)最早于10月底亮相。
此外，有爆料稱(chēng)，驍龍 8 Gen 3處理器由努比亞新機(jī)搭載，CPU確認(rèn)采用 1+5+2八核設(shè)計(jì)，由1個(gè)3.19GHz 超大核 + 5 個(gè) 2.96GHz 大核 + 2 個(gè) 2.27GHz的核心組成。
并且消息還稱(chēng)，小米新旗艦手機(jī)首發(fā)驍龍 8 Gen 3處理器的概率極大。據(jù)悉，小米 14標(biāo)準(zhǔn)版采用極限小直屏 + 直角中框設(shè)計(jì)，Pro版采用極限大微四曲屏 + 直角中框，均提供亮面機(jī)身版本。
并且小米的兩款機(jī)型均配備 5000萬(wàn)像素圓形三攝，采用方形相機(jī)Deco，右上角超大圓形雙色溫閃光燈。
審核編輯：湯梓紅
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