聚焦先進封裝技術(shù)，強力拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模，2023 IC Packaging Fair 半導(dǎo)體封裝技術(shù)展即將于2023.10.11-13, 深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕。此次展會將匯集全球頂尖的半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，圍繞封測廠、晶圓廠、IC 設(shè)計，以IC Packaging + PCBA ，采用“示范展示+會議+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，共同探討和展示最前沿的技術(shù)和解決方案，助力企業(yè)高效、強力拓展華南地區(qū)半導(dǎo)體封測行業(yè)目標(biāo)客戶，助推中國封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)融合，點燃行業(yè)全鏈路發(fā)展新引擎。

超大規(guī)模超多亮點 空前盛事拭目以待

2023 IC Packaging Fair 半導(dǎo)體封裝技術(shù)展規(guī)模持續(xù)升級，約16萬㎡+展區(qū)面積、3,000+展商及業(yè)內(nèi)品牌、12萬+國內(nèi)觀眾、4,500+名海外觀眾，創(chuàng)造展會規(guī)劃大、展商陣容強、展會觀眾多的行業(yè)盛會，超100家華南地區(qū)半導(dǎo)體封測企業(yè)，超50家晶圓廠及知名 IC 設(shè)計企業(yè)等專業(yè)觀眾與華南地區(qū)數(shù)萬名封測廠、IC設(shè)計及OBM、ODM及EMS電子制造商齊聚一堂，打通亞洲半導(dǎo)體行業(yè)上下游鏈路，鏈接商機、釋放能量、解鎖潛力、創(chuàng)造價值。

屆時全球頂尖晶圓制造與先進封裝及高端電子制造技術(shù)重磅活動、封測廠特色展區(qū)+SiP及先進封裝生產(chǎn)示范展示線、半導(dǎo)體制造技術(shù)大會等展會亮點也將一一揭曉，超10,000+名華南地區(qū)晶圓廠、封測廠、IC設(shè)計、OBM、ODM與頭部EMS電子制造商，EMS工廠、3C、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、通信系統(tǒng)、AI、智能穿戴等終端企業(yè)、半導(dǎo)體軟件、設(shè)備及材料企業(yè)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)群體將在這場盛會中拓展高端人脈圈、斬獲先進解決方案、掌握行業(yè)發(fā)展關(guān)鍵。

破解行業(yè)技術(shù)難題 先進晶圓再次升級

IC設(shè)計的繁榮興起與先進制程的資本、技術(shù)密度提升，使得晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演越來越重要的角色。2023 IC Packaging Fair 半導(dǎo)體封裝技術(shù)展中先進晶圓制造分論壇，邀請行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)的相關(guān)研究人員，帶來以先進晶圓制造為主題的精彩演講，帶領(lǐng)展會觀眾探究半導(dǎo)體先進制造產(chǎn)業(yè)新趨勢、洞察車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈之晶圓制造技術(shù)、掌握汽車半導(dǎo)體下行晶圓代工/硅晶圓新機遇與半導(dǎo)體工業(yè)及汽車領(lǐng)域先進晶圓制造新方案，為中國先進晶圓技術(shù)的再發(fā)展與全升級持續(xù)賦能。屆時中芯國際、華虹集團、長江存儲、武漢新芯、合肥長鑫、晶合集成、廣州粵芯、紫光集團、華潤微電子、士蘭微、深圳方正、廣州南科、三安集成、深圳深愛等晶圓廠廠商也將強勢圍觀展會，助力中國電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)由“小設(shè)計-小制造-大封測”向“大設(shè)計-中制造-中封測”轉(zhuǎn)型，產(chǎn)業(yè)鏈從低端向高端延伸。

SiP及先進封裝再添新軍 百花齊放百家爭鳴

芯片保護、尺度放大、電氣連接是傳統(tǒng)封裝的主要功能，先進封裝和SIP在此基礎(chǔ)上增加了“提升功能密度、縮短互聯(lián)長度、進行系統(tǒng)重構(gòu)”三項新功能，正是由于這些新特點，使得先進封裝和SiP的業(yè)務(wù)從OSAT拓展到了包括晶圓制造、OSAT和System系統(tǒng)廠商。10月11日-12日的SiP及先進封裝分論壇上，行業(yè)大咖、行業(yè)頭部企業(yè)齊聚半導(dǎo)體封裝大會，屆時華天科技、云天、軸心、日東、環(huán)旭、通富、騰盛等企業(yè)將齊聚一堂，針對車載級芯片和AI&5G芯片等行業(yè)“新軍”進行主題演講，進一步拓展跨界商貿(mào)網(wǎng)絡(luò)，精準(zhǔn)剖析半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)，為中國SiP及先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展再續(xù)新篇。

化合物半導(dǎo)體封裝精彩紛呈 行業(yè)生態(tài)即刻呈現(xiàn)

隨著5G通信、電動車、綠色能源成為主流、國防與航天等新應(yīng)用領(lǐng)域興起，化合物半導(dǎo)體正在成為重要的戰(zhàn)略領(lǐng)域。化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈目前多以IDM模式為主，即單一廠商縱向覆蓋芯片設(shè)計、芯片制造、到封裝測試等多個環(huán)節(jié)。然而，隨著襯底和器件制造技術(shù)的成熟和標(biāo)準(zhǔn)化，以及器件設(shè)計價值的提升，器件設(shè)計與制造分工的趨勢日益明顯。材料、設(shè)計、工藝與設(shè)備方面的創(chuàng)新隨著專業(yè)化技術(shù)分工將會帶來更加快速的迭代。在2023 IC Packaging Fair 半導(dǎo)體封裝技術(shù)展化合物半導(dǎo)體封裝分論壇上，業(yè)內(nèi)專家與行業(yè)頭部將聚焦新能源，帶來“化合物半導(dǎo)體功率器件及封裝技術(shù)現(xiàn)在及應(yīng)用分析”、“碳化硅技術(shù)與未來挑戰(zhàn)”、“第三代半導(dǎo)體裝備：從器件制造到性能表征”等多場精彩演講，加速驅(qū)動中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級。

精彩再相聚 即刻登記揚帆啟程

ICPF 2023 半導(dǎo)體制造技術(shù)大會歡迎您的到來，誠邀您做此次展會的見證者，通過 IC 制造 + PCBA 的概念進行產(chǎn)業(yè)高度整合，多角度剖析行業(yè)未來發(fā)展方向，引領(lǐng)半導(dǎo)體從“摩爾時代”到“后摩爾時代” 發(fā)展趨勢。大會為期3天， 齊聚2,000+名行業(yè)精英，同期還將聯(lián)合智能工廠及自動化技術(shù)展覽會 S-FACTORY EXPO 、IC Packaging Fair 半導(dǎo)體封裝技術(shù)展、深圳電子元器件及物料采購展覽會 ES SHOW、 AUTOMOTIVE WORLD CHINA、深圳國際全觸與顯示展 C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN、深圳國際薄膜與膠帶展 FILM & TAPE EXPO、深圳商用顯示技術(shù)展 COMMERCIAL DISPLAY 、柔性卷材加工技術(shù)展 ICE CHINA 、中國國際氟硅有機材料工業(yè)及應(yīng)用展 CIFSIE，AMTS & AHTE South China 2023，著力打造電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈連通平臺，覆蓋元器件、貼裝、自動化組裝、測試測量、電子制造服務(wù)、汽車電子與制造、薄膜與膠帶、商用顯示、觸摸屏等，為面板觸屏、工控、通信通訊、汽車、新能源、智慧城市、消費電子等行業(yè)提供電子制造解決方案，一站式滿足電子制造企業(yè)擴大的采購需求。

預(yù)登記現(xiàn)已開啟，目前已有來自晶方、日月新、比亞迪、華晶、中芯、安世半、三環(huán)、利揚芯片氣派科技、長晶電子、佰維、富滿電子等企業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)觀眾進行參觀登記，和他們一起加入這場盛會，與行業(yè)大咖們共話半導(dǎo)體行業(yè)未來！

審核編輯 黃宇