英特爾推新型封裝材料，滿(mǎn)足大模型時(shí)代應(yīng)用
9月18日，英特爾宣布將推出新一代先進(jìn)封裝玻璃基板，在未來(lái)10年內(nèi)提供完整的解決方案。該突破性方案將能夠繼續(xù)縮小晶體管的大小，并在2030年以后延續(xù)摩爾定律，滿(mǎn)足在大型模型時(shí)代下的應(yīng)用。
根據(jù)英特爾的正式介紹，玻璃與現(xiàn)在的有機(jī)基板相比，具有非常低的平面圖、更好的熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性等獨(dú)特的性質(zhì)，從而在基板上實(shí)現(xiàn)更高的相互連接密度。這將使芯片設(shè)計(jì)者能夠制作高密度高性能芯片包，以滿(mǎn)足人工智能等數(shù)據(jù)集約型工作量。
英特爾預(yù)測(cè)說(shuō)，10年后半導(dǎo)體業(yè)界將達(dá)到使用有機(jī)材料縮小硅基板上的晶體管的極限。這些材料消耗更多的電力，存在縮小、彎曲等局限性，玻璃基板是新一代半導(dǎo)體不可缺少和可能的選擇領(lǐng)域。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀(guān)點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
10302瀏覽量
180546 -
芯片設(shè)計(jì)
+關(guān)注
關(guān)注
15文章
1155瀏覽量
56680 -
人工智能
+關(guān)注
關(guān)注
1817文章
50105瀏覽量
265551
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
不同于HBM垂直堆疊，英特爾新型內(nèi)存ZAM技術(shù)采用交錯(cuò)互連拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
不同于HBM垂直堆疊，英特爾新型內(nèi)存ZAM技術(shù)采用交錯(cuò)互連拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) ? 據(jù)日本媒體PCWatch報(bào)道，英特爾在2026年日本英特爾連接大會(huì)（Intel Connection Japan
突破供電瓶頸，英特爾代工實(shí)現(xiàn)功率傳輸?shù)目绱H飛躍
瓶頸，為AI和高性能芯片提供了更穩(wěn)定、更高效的電源解決方案。 電容材料創(chuàng)新 英特爾代工的研究人員展示了三種新型金屬-絕緣體-金屬（MIM）電容器材料，用于深溝槽結(jié)構(gòu)： （1）鐵電鉿鋯氧
五家大廠(chǎng)盯上，英特爾EMIB成了？
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 最近，英特爾EMIB封裝火了，在蘋(píng)果、高通、博通的招聘信息中，都指出正在招募熟悉EMIB封裝的工程師。近期還有消息稱(chēng)，由于臺(tái)積電CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張，
英特爾Gaudi 2E AI加速器為DeepSeek-V3.1提供加速支持
英特爾? Gaudi 2EAI加速器現(xiàn)已為DeepSeek-V3.1提供深度優(yōu)化支持。憑借出色的性能和成本效益，英特爾Gaudi 2E以更低的投入、更高的效率，實(shí)現(xiàn)從模型訓(xùn)練的深度突破到推理部署的實(shí)時(shí)響應(yīng)，為大
硬件與應(yīng)用同頻共振，英特爾Day 0適配騰訊開(kāi)源混元大模型
今日，騰訊正式發(fā)布新一代混元開(kāi)源大語(yǔ)言模型。英特爾憑借在人工智能領(lǐng)域的全棧技術(shù)布局，現(xiàn)已在英特爾? 酷睿? Ultra 平臺(tái)上完成針對(duì)該模型的第零日（Day 0）部署與性能優(yōu)化。值得一
英特爾先進(jìn)封裝，新突破
在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為各大廠(chǎng)商角逐的關(guān)鍵領(lǐng)域。英特爾作為行業(yè)的重要參與者，近日在電子元件技術(shù)大會(huì)（ECTC）上披露了多項(xiàng)芯片封裝技術(shù)突破，再次吸引了業(yè)界的目光。這些創(chuàng)新不僅展現(xiàn)
英特爾發(fā)布全新GPU，AI和工作站迎來(lái)新選擇
英特爾推出面向準(zhǔn)專(zhuān)業(yè)用戶(hù)和AI開(kāi)發(fā)者的英特爾銳炫Pro GPU系列，發(fā)布英特爾? Gaudi 3 AI加速器機(jī)架級(jí)和PCIe部署方案 ? 2025 年 5 月 19 日，北京 ——今日，在
發(fā)表于 05-20 11:03
?1849次閱讀
英特爾持續(xù)推進(jìn)核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新，分享最新進(jìn)展
近日，在2025英特爾代工大會(huì)上，英特爾展示了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，這些突破不僅體現(xiàn)了英特爾在技術(shù)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶(hù)需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在
英特爾代工：明確重點(diǎn)廣合作，服務(wù)客戶(hù)鑄信任
英特爾代工大會(huì)召開(kāi)，宣布制程技術(shù)路線(xiàn)圖、先進(jìn)封裝里程碑和生態(tài)系統(tǒng)合作。 今天，2025英特爾代工大會(huì)（Intel Foundry Direct Connect）開(kāi)幕，英特爾分享了多代核
英特爾宣布裁員20% 或2萬(wàn)人失業(yè)
據(jù)外媒彭博社的報(bào)道，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月24日，英特爾宣布裁員計(jì)劃，比例超20%。按照截至2024年底英特爾在全球擁有108900名員工來(lái)計(jì)算的話(huà)，預(yù)計(jì)此次裁員將波及大約2.2萬(wàn)名員工。旨在精簡(jiǎn)管理，并重
更高效更安全的商務(wù)會(huì)議：英特爾聯(lián)合海信推出會(huì)議領(lǐng)域新型垂域模型方案
2025年4月16日，北京 ——在今日召開(kāi)的專(zhuān)業(yè)視聽(tīng)行業(yè)的年度盛會(huì)InfoComm China 2025上，英特爾攜手海信聯(lián)合發(fā)布海信自研端側(cè)會(huì)議領(lǐng)域垂域模型解決方案，助力商務(wù)會(huì)議更加安全、高效
在英特爾酷睿Ultra AI PC上部署多種圖像生成模型
全新英特爾酷睿Ultra 200V系列處理器對(duì)比上代Meteor Lake，升級(jí)了模塊化結(jié)構(gòu)、封裝工藝，采用全新性能核與能效核、英特爾硬件線(xiàn)程調(diào)度器、Xe2微架構(gòu)銳炫GPU、第四代NPU等，由此也帶來(lái)了CPU性能提升18%，GP
部署成本顯著降低！英特爾助陣高效AI算力一體機(jī)方案
3月27日，英特爾舉辦了名為“‘至’繪未來(lái)，銳炫來(lái)襲”的創(chuàng)新解決方案研討會(huì)，與生態(tài)伙伴共同分享最新AI算力一體機(jī)方案。該方案基于英特爾?至強(qiáng)? W處理器和多個(gè)英特爾銳炫?顯卡，可為日益增長(zhǎng)的AI
英特爾先進(jìn)封裝：助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量
），以靈活性強(qiáng)、能效比高、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。因此，越來(lái)越多的AI芯片廠(chǎng)商青睞這項(xiàng)技術(shù)。 英特爾自本世紀(jì)70年代起持續(xù)創(chuàng)新，深耕封裝技術(shù)，積累了超過(guò)50年的豐富經(jīng)驗(yàn)。面向AI時(shí)代，
英特爾至強(qiáng)6再推新品！打造最強(qiáng)AI“機(jī)頭引擎”
的產(chǎn)品矩陣，很好地滿(mǎn)足市場(chǎng)的多樣化需求；另一方面，憑借卓越的 AI 性能提升，英特爾為數(shù)據(jù)中心提供了性能強(qiáng)勁的機(jī)頭節(jié)點(diǎn) CPU，助力企業(yè)在數(shù)字時(shí)代的浪潮中穩(wěn)步前行。 事實(shí)上，去年9月，英特爾
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論