tech insights表示，去年，應(yīng)用材料、ASML、Lam Research、TEL、KLA等擴(kuò)大了市場支配地位，到2022年，世界10大半導(dǎo)體設(shè)備公司的市場占有率將擴(kuò)大到75%。

在過去的33年里，半導(dǎo)體設(shè)備市場的壟斷被加速。尤其是應(yīng)用材料、ASML、Lam Research、東京電子（TEL）、KLA等“前五名”企業(yè)正在繼續(xù)設(shè)備市場的主導(dǎo)權(quán)。1990年和2000年，排名前10位的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的市場占有率分別為40%和50%。

截至2022年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷量排在前10位的公司是應(yīng)用材料、ASML、Lam Research、TEL、KLA、Advantest、Screen Holdings、ASM、Kokusai Electric、Teradyne。從國家來看，美國（4個(gè)）和日本（4個(gè)）最多。在荷蘭，asml和asm兩家公司的銷售額最高。

該公司認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備市場的銷售額之所以集中到前10位企業(yè)，是因?yàn)閺?fù)雜的半導(dǎo)體工程。生產(chǎn)5納米以下半導(dǎo)體所需的設(shè)備大部分由asml、ram research等半導(dǎo)體設(shè)備公司生產(chǎn)。例如，asml壟斷了在7納米以下細(xì)微工程中重要的極紫外（euv）曝光設(shè)備市場。

業(yè)界預(yù)測，今后這種銷售集中度將進(jìn)一步加強(qiáng)。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)界有關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“隨著半導(dǎo)體小型化工程的擴(kuò)大，主要半導(dǎo)體企業(yè)的市場占有率正在進(jìn)一步提高。隨著設(shè)備企業(yè)的研究開發(fā)（r&d）能力的擴(kuò)大，預(yù)計(jì)這種趨勢將會(huì)持續(xù)下去?！彼a(bǔ)充說：“這種現(xiàn)象不僅發(fā)生在半導(dǎo)體設(shè)備市場，而且發(fā)生在整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)界?！?/p>