華為全聯(lián)接大會(huì)2023期間，華為舉辦了“昇思MindSpore AI框架：引領(lǐng)大模型&科學(xué)智能原生創(chuàng)新”主題論壇，軟通動(dòng)力數(shù)字化創(chuàng)新服務(wù)線高級(jí)副總裁、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施與集成總經(jīng)理謝睿，軟通動(dòng)力首席架構(gòu)師、云集成業(yè)務(wù)部總經(jīng)理?xiàng)罾谑苎麉⒓?，并發(fā)表“軟通動(dòng)力基于昇思MindSpore的大模型產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新實(shí)踐”的主題分享，持續(xù)探索大模型創(chuàng)新實(shí)踐。

會(huì)上，楊磊說到，軟通動(dòng)力推出的“軟通天璇2.0 MaaS平臺(tái)”，是基于昇思MindSpore人工智能框架打造的一站式服務(wù)平臺(tái)。該平臺(tái)支持多模態(tài)模型融合、多產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)匯聚、多企業(yè)場(chǎng)景應(yīng)用，是企業(yè)大模型工程化落地實(shí)施的加速器，同時(shí)也是系統(tǒng)化智能應(yīng)用創(chuàng)新中心。

“軟通天璇2.0 MaaS平臺(tái)”的底層，采用的是AI訓(xùn)推一體化平臺(tái)，該平臺(tái)集成了昇騰AI基礎(chǔ)硬件平臺(tái)、天鶴OS操作系統(tǒng)等組件，并搭載自有AI中臺(tái)，支持一站式AI開發(fā)，疊加行業(yè)AI大模型，深度適配企業(yè)不同AI應(yīng)用場(chǎng)景。軟通AI訓(xùn)推一體化平臺(tái)支持MindSpore 全場(chǎng)景AI計(jì)算框架，具備用戶態(tài)易用、運(yùn)行態(tài)高效、部署態(tài)靈活的特點(diǎn)，可以為用戶提供設(shè)計(jì)友好、運(yùn)行高效的開發(fā)體驗(yàn)。目前，軟通訓(xùn)推一體化平臺(tái)已覆蓋央國企、科技機(jī)構(gòu)、教育實(shí)訓(xùn)、金融等打造多個(gè)offering服務(wù)不同客戶。

在招聘領(lǐng)域，軟通動(dòng)力正在基于Copilot 助力招聘系統(tǒng)智能化，通過昇騰算力+MindSpore框架快速高效實(shí)現(xiàn)Copilot模型訓(xùn)練；通過大模型強(qiáng)大能力快速完成人崗匹配，招聘顧問秒變面試官，綜合面試通過率提升30%，極大提升企業(yè)人員效率。

在保險(xiǎn)領(lǐng)域，軟通動(dòng)力深耕行業(yè)多年，憑借對(duì)行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)和保險(xiǎn)行業(yè)特性的研究，推出保險(xiǎn)行業(yè)大模型。這也正是軟通保險(xiǎn)數(shù)字化解決方案與盤古大模型的升級(jí)融合，利用其強(qiáng)大的行業(yè)語義理解能力、多模態(tài)能力和數(shù)據(jù)綜合分析能力，根據(jù)險(xiǎn)企完整的業(yè)務(wù)生態(tài)數(shù)據(jù)，提供更為全面、精準(zhǔn)、個(gè)性化的保險(xiǎn)服務(wù)，可覆蓋保險(xiǎn)業(yè)務(wù)的渠道銷售、承保、理賠、收付、再保、客服等全業(yè)務(wù)流程。

未來，軟通動(dòng)力仍將積極支持昇思開源生態(tài)的發(fā)展，助力AI開源技術(shù)的進(jìn)步，應(yīng)用AI技術(shù)賦能千行百業(yè)。同時(shí)，軟通動(dòng)力積極參與行業(yè)大模型開發(fā)伙伴生態(tài)，攜手盤古大模型，以聯(lián)合創(chuàng)新的方式圍繞行業(yè)應(yīng)用釋放“模型”潛力。