AI 正在催生全球增長的新時(shí)代，促進(jìn)“芯經(jīng)濟(jì)”的崛起。對(duì)開發(fā)者而言，這將帶來巨大的社會(huì)和商業(yè)機(jī)遇，以創(chuàng)造更多可能。

2023 年 9 月 19 日 - 20 日，Intel Innovation 2023 在圣何塞市開幕。在本屆開發(fā)者盛會(huì)上，英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 、英特爾公司首席技術(shù)官 Greg Lavender 等發(fā)表了主題演講，展示了英特爾如何在各種硬件產(chǎn)品中加入 AI 能力，并通過開放、多架構(gòu)的軟件解決方案推動(dòng) AI 應(yīng)用的普及，以及英特爾“開發(fā)者優(yōu)先，推進(jìn)開放生態(tài)”的戰(zhàn)略原則如何讓所有人都能夠抓住 AI 帶來的機(jī)遇。

8 大看點(diǎn)，帶您回顧 Intel Innovation 2023，感受英特爾如何“讓 AI 無處不在”。

看點(diǎn) 1

創(chuàng)新不停，始于摩爾定律不止

英特爾在制程、封裝和多芯粒解決方案領(lǐng)域，穩(wěn)步向前地推進(jìn)摩爾定律。

四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)

目前，Intel 7 已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 4 已經(jīng)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，Intel 3 也在按計(jì)劃推進(jìn)中，目標(biāo)是 2023 年年底。

在首日的主題演講中，帕特·基辛格展示了基于 Intel 20A 制程節(jié)點(diǎn)打造的英特爾 Arrow Lake 處理器的首批測(cè)試芯片。Arrow Lake 將于 2024 年面向客戶端市場(chǎng)推出。Intel 20A 將是首個(gè)應(yīng)用 PowerVia 背面供電技術(shù)和新型全環(huán)繞柵極晶體管 RibbonFET 的制程節(jié)點(diǎn)。同樣將采用這兩項(xiàng)技術(shù)的 Intel 18A 制程節(jié)點(diǎn)也在按計(jì)劃推進(jìn)中，將于 2024 年下半年生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒。

下一代先進(jìn)封裝

英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板（glass substrates），計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場(chǎng)推出。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。

玻璃基板測(cè)試單元

多芯粒解決方案

英特爾展示了基于通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）的測(cè)試芯片封裝。該測(cè)試芯片集成了基于 Intel 3 制程節(jié)點(diǎn)的英特爾 UCIe IP 芯粒，和基于 TSMC N3E 制程節(jié)點(diǎn)的 Synopsys UCIe IP 芯粒。

這些芯粒通過 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）先進(jìn)封裝技術(shù)互連在一起。英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services）、TSMC 和 Synopsys 攜手推動(dòng) UCIe 的發(fā)展，體現(xiàn)了三者支持基于開放標(biāo)準(zhǔn)的芯粒生態(tài)系統(tǒng)的承諾。

發(fā)起于去年的 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)將讓來自不同廠商的芯粒能夠協(xié)同工作，從而以新型芯片設(shè)計(jì)滿足不同 AI 工作負(fù)載的擴(kuò)展需求。目前，UCIe 開放標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)得到了超過 120 家公司的支持。

看點(diǎn) 2

Gaudi 2 加速 AI 部署

基辛格強(qiáng)調(diào)了目前英特爾平臺(tái)上可供開發(fā)者使用的多種 AI 技術(shù)，以及未來一年將如何大幅拓展相關(guān)技術(shù)。

近期公布的 MLPerf AI 推理性能測(cè)試結(jié)果進(jìn)一步加強(qiáng)了英特爾的承諾，即覆蓋各種規(guī)模的 AI 模型，包括更大、更具挑戰(zhàn)性的生成式 AI 和大語言模型。測(cè)試結(jié)果亦證明了英特爾 Gaudi 2加速器能夠提供滿足 AI 計(jì)算需求的絕佳解決方案。基辛格還宣布，一臺(tái)大型 AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)將完全采用英特爾 至強(qiáng)處理器和 4000 個(gè)英特爾 Gaudi 2 加速器打造，Stability AI 是其主要客戶。

英特爾 Gaudi 2 加速器

看點(diǎn) 3

下一代至強(qiáng) 288 核！性能提升 2.4 倍

英特爾預(yù)覽了下一代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器，并透露第五代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器將于 12 月 14 日發(fā)布，屆時(shí)，將在相同的功耗下為全球數(shù)據(jù)中心提高性能和存儲(chǔ)速度。

第五代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器

此外，具備高能效的能效核（E-core）處理器 Sierra Forest 將于 2024 年上半年上市。與第四代至強(qiáng)相比，擁有 288 核的該處理器預(yù)計(jì)將使機(jī)架密度提升 2.5 倍，每瓦性能提高 2.4 倍。緊隨 Sierra Forest 發(fā)布的是具備高性能的性能核（P-core）處理器 Granite Rapids，與第四代至強(qiáng)相比，其 AI 性能預(yù)計(jì)將提高 2 到 3 倍^[1]。

看點(diǎn) 4

邁向 AI PC 的新時(shí)代

英特爾將于 12 月 14 日發(fā)布產(chǎn)品代號(hào)為 Meteor Lake 的英特爾 酷睿 Ultra處理器。該處理器配備英特爾首款集成的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），用于在 PC 上帶來高能效的 AI 加速和本地推理體驗(yàn)。

英特爾 酷睿 Ultra 處理器是英特爾客戶端處理器路線圖的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)：該款處理器是首個(gè)采用 Foveros 封裝技術(shù)的客戶端芯粒設(shè)計(jì)。除了 NPU 以及 Intel 4 制程節(jié)點(diǎn)在性能功耗比上的重大進(jìn)步外，這款處理器還通過集成英特爾 銳炫 顯卡，帶來了獨(dú)立顯卡級(jí)別的性能。

英特爾 酷睿 Ultra 處理器

看點(diǎn) 5

芯經(jīng)濟(jì)，開發(fā)者的未來

未來的人工智能必須為整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)可訪問性、可擴(kuò)展性、可見性、透明度和信任度的提升貢獻(xiàn)力量。為助力開發(fā)者創(chuàng)造這樣的未來，英特爾宣布：

英特爾 開發(fā)者云平臺(tái)全面上線

英特爾宣布英特爾 開發(fā)者云平臺(tái)已全面上線，該平臺(tái)可以幫助開發(fā)者利用最新的英特爾軟硬件創(chuàng)新來進(jìn)行 AI 開發(fā)，并授權(quán)使用英特爾最新的硬件平臺(tái)?；谠撈脚_(tái)，開發(fā)者可以構(gòu)建、測(cè)試并優(yōu)化 AI 等高性能的應(yīng)用程序已實(shí)現(xiàn)高性能與高效率。

英特爾 開發(fā)者云平臺(tái)

英特爾 發(fā)行版 OpenVINO 工具套件

2023.1 版發(fā)布

OpenVINO 是英特爾的 AI 推理和部署運(yùn)行工具套件，在客戶端和邊緣平臺(tái)上為開發(fā)人員提供了優(yōu)質(zhì)選擇。該版本包括針對(duì)跨操作系統(tǒng)和各種不同云解決方案的集成而優(yōu)化的預(yù)訓(xùn)練模型，包括多個(gè)生成式 AI 模型，例如 Meta 的 Llama 2 模型。

英特爾 發(fā)行版 OpenVINO 2023.1 版

Strata 項(xiàng)目以及邊緣原生軟件平臺(tái)的開發(fā)

該平臺(tái)將于 2024 年推出，提供模塊化構(gòu)件、優(yōu)質(zhì)服務(wù)和產(chǎn)品支持。這是一種橫向擴(kuò)展智能邊緣（intelligent edge）和混合人工智能（hybrid AI）所需基礎(chǔ)設(shè)施的方式，并將英特爾和第三方的垂直應(yīng)用程序整合在一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)。該解決方案將使開發(fā)人員能夠構(gòu)建、部署、運(yùn)行、管理、連接和保護(hù)分布式邊緣基礎(chǔ)設(shè)施和應(yīng)用程序。

Strata 項(xiàng)目

看點(diǎn) 6

為先進(jìn)科技注入 AI 動(dòng)力

英特爾的 AI 硬件和軟件產(chǎn)品組合——從 CPU、GPU 和加速器到 oneAPI 編程模型、OpenVINO 開發(fā)者工具包和支持 AI 生態(tài)的庫，可以為客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的、高性能的、開放標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，從而支持 AI 快速的規(guī)模化部署。

為先進(jìn)科技注入 AI 動(dòng)力

看點(diǎn) 7

以信任和安全簡(jiǎn)化 AI 部署

英特爾公司首席技術(shù)官 Greg Lavender 強(qiáng)調(diào)了英特爾對(duì)端到端安全的承諾，包括用于驗(yàn)證硬件和固件真實(shí)性的英特爾 透明供應(yīng)鏈（IntelTransparent Supply Chain）和用于幫助保護(hù)存儲(chǔ)中敏感數(shù)據(jù)的機(jī)密計(jì)算。

英特爾 透明供應(yīng)鏈（Intel Transparent Supply Chain）

目前，英特爾正在通過幾項(xiàng)新的工具和服務(wù)加強(qiáng)平臺(tái)安全和數(shù)據(jù)完整性保障，其中就包括全面啟動(dòng)一項(xiàng)全新驗(yàn)證服務(wù)，并將其作為英特爾 Trust Authority 中的首個(gè)功能。它對(duì)可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）的完整性、策略執(zhí)行和審計(jì)紀(jì)錄進(jìn)行獨(dú)立的統(tǒng)一評(píng)估，可用于任何部署了英特爾機(jī)密計(jì)算的地方，包括多重云、混合云、內(nèi)部部署云和邊緣。英特爾 Trust Authority 還將成為機(jī)密 AI 不可或缺的增強(qiáng)功能，幫助確保機(jī)密計(jì)算環(huán)境值得信賴。

英特爾Trust Authority

看點(diǎn) 8

與合作伙伴共建開放的生態(tài)系統(tǒng)

英特爾致力于推動(dòng)一個(gè)開放的生態(tài)系統(tǒng)，以便于在多種架構(gòu)之間進(jìn)行部署。大會(huì)上 Greg Lavender 宣布英特爾加入了Linux基金會(huì)新成立的統(tǒng)一加速基金會(huì)（UXL），這一跨行業(yè)團(tuán)體致力于構(gòu)建一個(gè)開放的加速器軟件生態(tài)系統(tǒng)，以簡(jiǎn)化跨平臺(tái)部署應(yīng)用的開發(fā)。UXL 是 oneAPI 的延續(xù)，英特爾 oneAPI 編程模型僅需一次代碼編寫便可在多種計(jì)算架構(gòu)（包括 CPU、GPU、FPGA 和其它加速器）上運(yùn)行。英特爾將向 UXL 基金會(huì)貢獻(xiàn) oneAPI 規(guī)范，以幫助推動(dòng)跨架構(gòu)的跨平臺(tái)開發(fā)。

英特爾加入 Linux 基金會(huì)新成立的統(tǒng)一加速基金會(huì)（UXL）

英特爾還與領(lǐng)先的軟件供應(yīng)商 Red Hat、Canonical 和 SUSE 合作，為其發(fā)布的企業(yè)軟件提供經(jīng)英特爾優(yōu)化的發(fā)行版，以確保這些軟件面向全新英特爾架構(gòu)進(jìn)行了性能優(yōu)化。

與 Red Hat、Canonical 和 SUSE 在內(nèi)的領(lǐng)先的軟件供應(yīng)商合作

英特爾宣布計(jì)劃開發(fā)一種專用集成電路（ASIC）加速器，以降低僅利用軟件的全同態(tài)加密路徑帶來的百萬倍性能開銷增長。此外還將推出加密計(jì)算軟件工具包的測(cè)試版本，使研究人員、開發(fā)者和用戶社區(qū)能夠?qū)W習(xí)和嘗試全同態(tài)加密編碼。該工具包將作為英特爾 開發(fā)者云平臺(tái)（Intel Developer Cloud）的一部分，在2023年晚些時(shí)候推出。

英特爾全面洞悉開發(fā)者面臨的挑戰(zhàn)，在各種硬件產(chǎn)品中加入 AI 能力，通過開放、多架構(gòu)的軟件解決方案推動(dòng) AI 應(yīng)用的普及。同時(shí)，英特爾提供工具來簡(jiǎn)化安全AI應(yīng)用程序的開發(fā)，助力開發(fā)者讓 AI 無處不在。

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觀看 Intel Innovation 2023 內(nèi)容回放

[1] 基于截至 2023 年 8 月 21 日對(duì)第四代英特爾 至強(qiáng) 處理器的架構(gòu)預(yù)測(cè)。結(jié)果可能不同。

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