會議時間：2023年10月20日

會議地點(diǎn)：蘇州萬怡酒店多功能廳2+3

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G+等信息通信技術(shù)的快速發(fā)展背景下，“算力網(wǎng)絡(luò)”成為了是新一代的熱詞。半導(dǎo)體和芯片技術(shù)的發(fā)展各種智能設(shè)備已經(jīng)逐漸滲入了我們的生活，小至電子表、手機(jī)，大到電腦、服務(wù)器，甚至超級計(jì)算機(jī)里到處充斥著數(shù)據(jù)交互與處理。算力網(wǎng)絡(luò)時代已經(jīng)到來。

本次研討會將著眼于算力時代背景下基礎(chǔ)算力設(shè)施建設(shè)技術(shù)與5.5G相關(guān)技術(shù)發(fā)展趨勢及測試挑戰(zhàn)，研討會邀請行業(yè)專家，期待在蘇州與大家展開技術(shù)交流。

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PCIe5.0協(xié)議分析儀展示

話題預(yù)覽

高算力芯片——PCIe/CXL/UCIe/DDR測試概覽

最近幾年來，人工智能、高性能計(jì)算和大數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域快速發(fā)展，催生了如CXL等緩存一致性總線，UCIe等標(biāo)準(zhǔn)Chiplet接口總線，作為高性能計(jì)算的底層核心總線PCIe 已經(jīng)發(fā)展到第6代，和PCIe 5.0比較，發(fā)生了多種重大變革。本專題將會圍繞PCIe/CXL/UCIe/DDR相關(guān)技術(shù)的發(fā)展趨勢及現(xiàn)狀展開討論

800G時代下LPO及CPO發(fā)展趨勢與測試挑戰(zhàn)

高性能AI計(jì)算對于對于數(shù)據(jù)搬移的時延極其敏感，大量的高速數(shù)據(jù)傳輸和交換也產(chǎn)生了巨大的能耗和散熱挑戰(zhàn)，因此，新的互聯(lián)技術(shù)如Optical I/O、線性可插拔模塊LPO、光電聯(lián)合封裝CPO等技術(shù)持續(xù)引起產(chǎn)業(yè)界密切關(guān)注。本專題將介紹未來1.6T接口的關(guān)鍵Serdes互聯(lián)技術(shù)及測試、LPO技術(shù)的挑戰(zhàn)及驗(yàn)證方法、高密度CPO接口的測試方法等。

下一代無線技術(shù)UWB和Wi-Fi6/6E/7測試解決方案：

UWB和Wi-Fi6/6E/7等最新一代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的逐步演進(jìn)，為我們的數(shù)字化世界提供了更快速、可靠和安全的無線連接。新技術(shù)的引入使我們面臨新的挑戰(zhàn)，也對測試設(shè)備提出了更高的要求。本次演講將介紹是德科技在UWB和Wi-Fi領(lǐng)域最新的測試解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)各種場景的測試需求。

算力芯片新機(jī)遇——第三代半導(dǎo)體動靜態(tài)測試解決方案

隨著5G通信生態(tài)、AIGC、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，高速、高效、高能的半導(dǎo)體器件需求將日益增加，第三代半導(dǎo)體材料憑借其優(yōu)越性、實(shí)用性和戰(zhàn)略性成為數(shù)據(jù)中心、集成電路、5G基站、PD快充等領(lǐng)域發(fā)展的新機(jī)遇。本專題講圍繞第三道半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀及動靜態(tài)功率器件的測試方案展開討論。

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禮品：

按摩儀

定制水杯

雨傘套裝

樂扣保溫杯

小米小背包

* 禮品圖片僅供參考，請以實(shí)物為準(zhǔn)。

是德科技（NYSE：KEYS）啟迪并賦能創(chuàng)新者，助力他們將改變世界的技術(shù)帶入生活。作為一家標(biāo)準(zhǔn)普爾 500 指數(shù)公司，我們提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)、仿真和測試解決方案，旨在幫助工程師在整個產(chǎn)品生命周期中更快地完成開發(fā)和部署，同時控制好風(fēng)險(xiǎn)。我們的客戶遍及全球通信、工業(yè)自動化、航空航天與國防、汽車、半導(dǎo)體和通用電子等市場。我們與客戶攜手，加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。了解更多信息，請?jiān)L問是德科技官網(wǎng) www.keysight.com.cn。

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