湖南三安“晶圓尋邊裝置”專利獲授權(quán)
天眼查結(jié)果顯示，湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司的“晶圓尋邊裝置”專利被批準(zhǔn)。許可公告日為9月26日，許可公告號(hào)為cn219759550u。
本實(shí)用新型專利摘要據(jù)公開(kāi)找到一種晶片邊裝置，半導(dǎo)體制造相關(guān)輔助裝置技術(shù)領(lǐng)域，通過(guò)推片機(jī)構(gòu)來(lái)將放置在承載臺(tái)負(fù)載區(qū)域的第一卡塞內(nèi)的晶圓推入放置在過(guò)渡區(qū)域的第二卡塞內(nèi)，以免手動(dòng)推片替換卡塞導(dǎo)致晶圓臟污甚至碎片的風(fēng)險(xiǎn)，并將第二卡塞移動(dòng)到邊緣探索區(qū)域，尋找邊緣接觸到第二卡塞內(nèi)的晶圓，利用平板邊緣特性的晶圓片的邊緣尋找可以更加精密地進(jìn)行。
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