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熱點新聞

1、傳三星、SK海力士將獲美國首肯，無限期豁免對華出口管制

有媒體稱，美國可能最早在本周宣布讓韓國芯片制造商無限期豁免于美國對華半導體相關出口管制措施，這將讓三星電子和SK海力士能夠把芯片制造設備運往中國。

據悉，美國可能會在目前的一年豁免期于10月11日到期之前，向三星電子和SK海力士通知上述決定。無限期豁免將通過更新 Validated End-User（VEU）清單來取得。只要被納入這份清單，就無需另外取得單獨許可，代表美國出口管制的適用性實際上是被永久暫停。

產業(yè)動態(tài)

2、全球首款，蘋果iPhone 15 Pro機型配備美光“D1β”LPDDR5 DRAM芯片

行業(yè)分析機構TechInsights 拆解 iPhone 15 Pro 之后，發(fā)現內部使用了美光最新超高密度 D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，這是業(yè)內首次涉足 D1β。

TechInsights表示對更小、更快、更高效組件的追求，是科技行業(yè)的持續(xù)驅動力，而 D1β DRAM 被譽為世界上最先進的 DRAM 工藝節(jié)點。該芯片的與眾不同之處不僅在于其先進的技術，還在于其更小的物理尺寸。此外，與其前代產品LPDDR5/5X D1α 16 Gb 芯片相比，它的密度顯著增加。美光在生產 D1β DRAM 芯片環(huán)節(jié)上，繞開了極紫外光刻（EUVL）。

3、傳高通在中國臺灣裁員，監(jiān)管機構：不影響此前投資承諾

高通近期宣布將在全球裁員5%，此前有消息稱高通在中國臺灣地區(qū)的分公司10月可能裁員200人左右。由于高通曾于2018年與中國臺灣監(jiān)管機構公平交易委員會達成和解方案，有人質疑高通的裁員是否會影響此前對中國臺灣投資的承諾。

監(jiān)管機構曾于2018年與高通達成和解，高通承諾在未來5年內向中國臺灣投資7億美元，推動當地產業(yè)發(fā)展，雇傭人才。近期，公平交易委員會負責人表示，盡管高通近期傳出很多裁員消息，但高通此前的和解方案仍在執(zhí)行中；高通此前承諾在中國臺灣雇傭500~1000人，實際上雇傭了800人，達到承諾要求，這意味著和解方案的執(zhí)行沒有受到裁員影響。

4、高通驍龍8 Gen 3處理器 GPU跑分流出，較前代直接提升50％

近日高通驍龍 8 Gen 3 處理器的 Geekbench 6 Vulkan 跑分流出，表現非常亮眼。該芯片得到了 15,434 分，比驍龍 8 Gen 2 的大約 10,000分提升幅度達到了大約 50%。

不過有博主表示，“跑分歸跑分，實際提升沒有這么大，這代屬于常規(guī)迭代，臺積電 N4P 穩(wěn)扎穩(wěn)打，但 GPU 依舊遙遙領先?！?，驍龍 8 Gen 2 的 GPU 已經比 A16 Bionic 快了，驍龍 8 Gen 3 的 GPU 又有巨大的升級，看起來高通將繼續(xù)保持其在 GPU 方面對蘋果的領先。

5、郭明錤：蘋果 iPhone 15 Pro 手機過熱可能是散熱問題，與臺積電 3nm 無關

天風國際分析師郭明錤發(fā)文，針對目前蘋果 iPhone 15 Pro 手機過熱問題進行了解讀，并表示“與臺積電 3nm 制程無關”。

郭明錤稱：“我的調查指出，iPhone 15 Pro 系列的過熱問題，與臺積電的 3nm 制程無關，主要很可能是為了讓重量更輕，因此對散熱系統(tǒng)設計作出了妥協(xié)，像是散熱面積較小、采用鈦合金影響散熱效果等。預計蘋果將會通過更新系統(tǒng)修復此問題，但除非降低處理器性能，否則改善效果可能會有限。如果蘋果沒有妥善解決這個問題，可能會不利于 iPhone 15 Pro 系列產品周期的出貨量。”

新品技術

6、Nexperia雙通道500 mA RET可在空間受限的應用中實現高功率負載開關

基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia宣布新推出全新的500 mA雙通道內置電阻晶體管(RET)系列產品，均采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝。

新系列器件適用于可穿戴設備和智能手機中的負載開關，也可用于功率要求更高的數字電路。例如空間受限的計算、通信、工業(yè)和汽車應用。值得注意的是，DFN封裝的RET采用雙重空間節(jié)省方案，可加倍提高空間利用率。首先，通過將雙極性晶體管(BJT)和電阻巧妙地集成到單一封裝中，可節(jié)省大量電路板空間。此外，無引腳DFN封裝本身的空間效益較高。這種集成和封裝有效融合的戰(zhàn)略充分凸顯了Nexperia力求滿足當代電子設備緊湊空間要求的不懈努力。

7、三星推出LPCAMM規(guī)格內存模組：面積縮小60%、能效提高70%

三星電子宣布為PC及筆記本電腦平臺推出LPCAMM規(guī)格內存模組。這種內存條基于LPDDR顆粒，與目前廣泛使用的SO-DIMM相比，性能提高50%，面積縮小60%，能效提高70%。三星預計該規(guī)格內存將于2024年實現商業(yè)化。

三星表示，這種內存條已實現7.5Gbps的速率，并通過英特爾平臺的系統(tǒng)驗證。一直以來，筆記本電腦或是采用SO-DIMM內存模組，性能和其它物理特性存在限制；或是采用焊接在主板上不可拆卸的做法，難以升級和替換。全新的LPCAMM規(guī)格克服了LPDDR和SO-DIMM的缺點，滿足更高效、更輕薄電腦的需求，可拆卸的設計提供了更高的靈活性，可以減少對主板空間的占用，有效利用設備空間。

投融資

8、漢司科技獲數億元A輪融資，加強半導體領域研發(fā)投入

近日，上海漢司實業(yè)有限公司完成數億元A輪融資，由華登國際領投，勤合投資、國科京東方、中芯聚源、中際旭創(chuàng)、上海灣區(qū)科創(chuàng)中心產業(yè)基金、接力基金跟投。

消息顯示，通過本輪戰(zhàn)略融資，漢司科技將加強半導體領域的研發(fā)投入，進一步向尖端技術轉型。此外，還將貫徹全球化布局的戰(zhàn)略，以歐洲為研發(fā)基地，增加德國研發(fā)中心的投入，增設西班牙技術中心并創(chuàng)建領導團隊，提供重要的技術補充；以美國為業(yè)務中心，規(guī)劃建設美國生產基地以覆蓋北美業(yè)務；在日本、新加坡設立辦事處。

9、思越智能獲新一輪融資，已深度服務京東方、華星光電

近日，成都思越智能裝備股份有限公司完成新一輪融資，由策源資本領投，成都高投電子集團、川發(fā)展弘芯投資跟投。本輪融資將助力思越智能完成AMHS系統(tǒng)全套設備的研發(fā)與新型顯示、半導體行業(yè)的市場推廣，并突破日韓廠商對AMHS系統(tǒng)的壟斷。

思越智能成立于2018年，是一家顯示面板行業(yè)的專用生產設備、自動化物流倉儲裝備與技術服務的供應商。自成立以來，思越智能以技術服務切入新型顯示行業(yè)客戶，為客戶工廠內的日韓AMHS系統(tǒng)做軟硬件升級改造，以此積累行業(yè)的專有知識（Know-How），并于2020年成功研發(fā)首臺國產G6 Stocker和G4.5 OHCV樣機，后在2023年完成首臺國產G8.6 Stocker的研發(fā)。