在上一篇微信文章“SiGe HBT 技術和應用的未來” 中，我們從工藝層面詳細對比III-V工藝，以及純先進CMOS節(jié)點的區(qū)別，從而了解SiGe HBT工藝的特殊之處，同時也簡單描述了SiGe HBT工藝可能的應用方向，在本篇文章中，我們重點介紹在歐盟項目Dotseven中孵化出來的一些實際應用，也展示合作伙伴使用SiGe HBT芯片做的終端產(chǎn)品,供大家參考。

基于計算機斷層掃描原理的三維太赫茲成像（太赫茲 CT）是可能探索的新興應用之一，太赫茲輻射是非電離的，因此不需要專門的安全措施，太赫茲 CT 代表了一個有趣的 X 射線技術的替代品，可用于低成本的工業(yè)質(zhì)量控制。比如圖1，物體到雷達的距離為780mm時接收到的紙板上對應的兩個橫向位置的現(xiàn)有和丟失的藥片?？梢宰⒁獾?，因為毫米波雷達有足夠的分辨率，信號返回可以識別鋁箔蓋密封的位置，塑料空腔，最終可以檢測到丟失的藥片。相應掃描對象的三維表面重建（峰值搜索算法）可以在圖2中獲得:

Fig.13-D imaging experiment with the implemented radar module. Cardboard box with a blister pack of drugs with two missing tablets as the scanned object. 2-D scan of the normalized power received for an object-to-radar distance of 780 mm(X,Y)

fig.23-D surface reconstruction of the object from Fig. 1after a peak-searchalgorithm.

在太赫茲3D醫(yī)療成像領域，基于SiGe HBT工藝芯片的系統(tǒng)也已經(jīng)實現(xiàn)了在490 GHz時高達60 dB的動態(tài)范圍，這對于后期的大規(guī)模量產(chǎn)提供了良好的開端。

Fig .3Illustration of the THz-CT scanner. The system comprises a 490 GHz SiGeHBT source, an NMOS detector, and an optical train based on four f# = 2, 50 mm PTFElenses. The object is rotated (φ) and stepped in the 2D object plane (y,z).

Fig. 4 Photograph of the THz-CT scanner.

通過物體的信息是沿著y軸測量的，并且對于不同的投影角度形成物體的正弦圖。此步驟沿z軸重復，并在濾波后的反投影算法實行全3D重建。為了便于在多個投影角度和位置進行測量，物體的位置由計算機控制x × y × ?的步進電機控制。對于每個位置信息，檢測器輸出信號用數(shù)據(jù)系統(tǒng)采集。

下圖3D掃描采用的是更接近大規(guī)模市場化的120GHz FMCW收發(fā)，20GHz帶寬的毫米波雷達芯片（TRA_120_045)，安裝在x-y-z電機上可掃描300x300mm的平移臺。結合定制設計的可互換光學元件，可實現(xiàn)對比較厚的樣本（z 方向），獲得低至1.8mm的空間分辨率（x-y），并且在較長的工作距離下（150mm）。雷達信號處理算法允許超過60dB的動態(tài)，單次測量在100ms范圍內(nèi), 通過專屬的軟件，掃描并獲得可視化海量3D數(shù)據(jù)。

如果你對毫米波雷達成像的應用感興趣，可以考慮合作伙伴的24-300GHz的毫米波雷達開發(fā)板，具體信息可以參考先前微信熱點文章或者文末的閱讀原文。

關于產(chǎn)品信息更新，大家可以參考下圖：TR2_120_017 是1發(fā)2收的芯片（120GHz), TRX_120_067, TRX_120_089是原先TRX_120_001的替代。089相比067在封裝和天線上有更多創(chuàng)新。最近，關注300GHz芯片的客戶日漸多起來，合作伙伴也會有更新的300GHz芯片，型號：TRA_300_080， 主要區(qū)別在功率方面有所增強，敬請期待。如果你想了解最新一手芯片信息請關注公眾號，有預訂或者購買意向的客戶，可以聯(lián)系我們，請發(fā)郵件至info@xmodtech.cn 。

毫米波雷達成像的應用方向非常多，也等待著大家一起來挖掘。當然SiGe HBT芯片不僅用于成像應用，通訊，雷達等等各行各業(yè)都會用到。XMOD作為參與過歐盟項目的成員，更多關心SiGe HBT 芯片在中高端產(chǎn)業(yè)的應用和落地，也希望項目中的更多其他合作伙伴為您帶來更多有用的參考信息。關于如何讓國內(nèi)FAB擁有先進的SiGe HBT工藝以及整個產(chǎn)業(yè)鏈，作為MOS-AK器件模型國際會議國內(nèi)的窗口，XMOD也正在努力把歐盟10多年的SiGe HBT相關項目積累的整個產(chǎn)業(yè)鏈信息，打算通過MOS-AK會議展示給大家。

審核編輯：劉清