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Qualitas Semiconductor開始研發(fā)Chiplet互連接口IP

半導體芯科技SiSC ? 來源:THELEC ? 作者:THELEC ? 2023-10-08 16:48 ? 次閱讀
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半導體芯科技》編譯

來源:THELEC

半導體IP公司Qualitas Semiconductor已開始UCIe(通用Chiplet Interconnect Express)IP開發(fā),該領(lǐng)域目前由全球巨頭Synopsis和Cadence主導。

Qualitas Semiconductor首席執(zhí)行官Duho Kim表示,公司希望在三年內(nèi)生產(chǎn)出原型并獲得全球客戶。

這家韓國芯片IP公司被韓國IT部選為開發(fā)UCIe的牽頭機構(gòu)。

Qualitas Semiconductor成立于2017年,并于2019年成為三星合約芯片生產(chǎn)部門Samsung Foundry的IP合作伙伴。

該公司向無晶圓廠芯片公司和芯片設(shè)計公司提供用于顯示芯片組和移動處理器的IP,這類公司與代工公司合作設(shè)計其擬生產(chǎn)的芯片。

據(jù)Kim介紹,Qualitas Semiconductor于5月份開始開發(fā)小芯片接口IP。

該IT部支持的項目稱為Tbps級接口IP和硅光子技術(shù)的研發(fā),旨在開發(fā)可用于人工智能和汽車SoC的Chiplet接口。

Chiplet是一種連接多個芯片而不是使用單個或單片芯片的芯片。

該技術(shù)現(xiàn)已被廣泛使用,用來克服微制造的限制,即芯片制造商達到制造單個芯片的尺寸極限。

英特爾的移動CPU Meteor Lake將成為首批廣泛使用的Chiplet之一。

Qualitas Semiconductor表示,Chiplet接口IP正在采用PCIe 6.0 IP的技術(shù),這意味著實現(xiàn)商業(yè)化是可能的。

此外,首席執(zhí)行官Duho Kim表示,公司的目標是到2026年實現(xiàn)640億韓元的收入,即今年預(yù)計收入的五倍。

審核編輯 黃宇

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