電動化正在重塑中國汽車工業(yè)。自中國汽車工業(yè)開始發(fā)展以來，在電動化和智能化的浪潮推動下，汽車行業(yè)從未面臨著如此巨大的變革。

我們的研究顯示，早期市場的發(fā)展多由政策推動，隨著三電技術(shù)提升、智能網(wǎng)聯(lián)配置的加持，新能源汽車產(chǎn)品的性價比得到了極大的提升。“續(xù)航里程 +補能體驗”的雙發(fā)展，更是為其增長插上了雙翼。與此同時，消費者對新能源汽車的接受度也在發(fā)生轉(zhuǎn)變。

小結(jié):

OBC作為充配電系統(tǒng)中重要的部件之一，從技術(shù)形態(tài)上來看，自身已經(jīng)趨于成熟。雖然未來傾向與電驅(qū)動系統(tǒng)集成組成多合一，但深度集成技術(shù)尚未成熟，OBC/DCDC 依然會以獨立的模塊存在，且只是殼體層面的物理集成，還未實現(xiàn)PCB集成或者芯片集成。從供應(yīng)格局來看，主機廠對自制OBC部件興趣不高，僅包括以比亞迪為代表的部分車企自制，大部分企業(yè)依然選擇外購，即使在多合一系統(tǒng)中也是如此。

小結(jié):

汽車領(lǐng)域是模擬芯片主要市場之一。但車規(guī)芯片要求高、周期長的特點，這點在模擬芯片領(lǐng)域也不例外。除此之外，由于新能源汽車高壓控制產(chǎn)品的獨特性，對芯片也提出了新的要求，典型如關(guān)鍵芯片均需要具備高壓隔離能力。同時不可忽視的在成本推動下，對芯片的要求也更加細分，如電流傳感器的靈活選用。未來隨著新能源技術(shù)中諸多新技術(shù)的應(yīng)用，如第三代半導(dǎo)體、集成式的熱管理技術(shù)等，同時在高功能安全的不斷推動下，相應(yīng)的芯片技術(shù)也需滿足新的技術(shù)要求。