一、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)概述

1、半導(dǎo)體材料的定義及分類半導(dǎo)體材料是電子材料，具有半導(dǎo)體性能，是用于制作集成電路、分立器件、傳感器、光電子器件等產(chǎn)品的重要材料，對(duì)精度、純度等要求相較于普通材料更加嚴(yán)格，工藝制備過程中材料的選取、使用也尤為關(guān)鍵。在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備一樣位于上游環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體制造工藝的核心基礎(chǔ)。半導(dǎo)體材料按應(yīng)用環(huán)節(jié)來進(jìn)行劃分，可以分為晶圓制造材料（前端）和封裝材料（后端）兩大類。前端晶圓制造材料包括：硅片、電子氣體、掩膜版、光刻膠及其配套材料、濕電子化學(xué)品、靶材、CMP拋光材料等；后端封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷材料、鍵合絲、切割材料、芯片粘貼材料等。

2、半導(dǎo)體材料發(fā)展歷程

按照代際來進(jìn)行劃分，半導(dǎo)體材料的發(fā)展經(jīng)歷了第一代、第二代和第三代。第一代半導(dǎo)體材料主要指硅（Si）、鍺元素（Ge）半導(dǎo)體材料；第二代半導(dǎo)體材料主要是指化合物半導(dǎo)體材料，如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）；第三代半導(dǎo)體材料主要指以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的半導(dǎo)體材料，具有較寬的禁帶寬度。

二、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策

近年來，為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，帶動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級(jí)換代，進(jìn)一步促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)持續(xù)健康發(fā)展，我國推出了一系列支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，自然也受到政策支持。

三、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈

從半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料；封裝材料是包裝和切割芯片時(shí)使用的材料。下游為集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。

四、全球半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀分析

1、全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2016-2018年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長，2019年市場(chǎng)規(guī)模下降至521.4億美元，同比下降1.1%。隨著半導(dǎo)體需求持續(xù)增長，2020-2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模快速上升，2022年達(dá)到727億美元，同比增長8.9%。受益于5G、人工智能、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的需求拉動(dòng)，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)向上的態(tài)勢(shì)。

2、全球半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年CMP拋光材料占半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比重達(dá)到7%。在2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占比中，半導(dǎo)體硅片占比達(dá)到33%，在所有半導(dǎo)體材料中占比最高。此外，氣體占比14%，光刻膠及其輔助材料占比13%。

3、全球半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域分布

從區(qū)域分布情況來看，在全球的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中，中國臺(tái)灣和中國大陸分別位列前二，分別占比23%和19%，主要是由于部分材料國產(chǎn)化替代率的提高和半導(dǎo)體材料隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同步向中國轉(zhuǎn)移。但中國大陸整體產(chǎn)品仍集中在中低端半導(dǎo)體材料上，在高端半導(dǎo)體材料方面仍然有很大的發(fā)展空間，國產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)。

五、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀分析

1、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

伴隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商技術(shù)水平和研發(fā)能力的提升，中國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模提升速度高于全球。2016-2022年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模由68億美元提升至129.8億美元，CAGR達(dá)到9.7%。

2、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-半導(dǎo)體硅片

隨著通信、汽車電子、人工智能等新興終端市場(chǎng)飛速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)需求量迅速增長。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2021年我國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)119.14億元，同比增長24.04%，在全球市場(chǎng)中所占比重提升至13.2%。中國大陸的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到138.28億元，市占率將進(jìn)一步提升。

六、半導(dǎo)體材料行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)

1、部分半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代已取得進(jìn)展

近年來，一方面受益于國內(nèi)下游晶圓產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和政府對(duì)產(chǎn)業(yè)的支持，同時(shí)半導(dǎo)體材料廠商積極吸納、培養(yǎng)高層次技術(shù)人才，把握行業(yè)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，積累研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和攻克關(guān)鍵技術(shù)，募集資金投入產(chǎn)能建設(shè)，在新產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、客戶導(dǎo)入等方面均取得了一定突破。目前本土廠商在部分半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)取得了較高的市場(chǎng)份額，如8英寸及以下半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能可基本滿足國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的需求。

2、高端半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代仍有較大空間

12英寸硅片、ArF光刻膠等半導(dǎo)體材料對(duì)產(chǎn)品的性能要求更為嚴(yán)苛、技術(shù)要求更高，本土廠商正在突破這些高端產(chǎn)品的技術(shù)和市場(chǎng)壁壘。例如，在12英寸硅片領(lǐng)域，本土廠商滬硅產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)能提升階段；彤程新材、南大光電、上海新陽等廠商在ArF光刻膠領(lǐng)域穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)，進(jìn)展較為順利。受益于大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國產(chǎn)替代趨勢(shì)下企業(yè)得到的政策、產(chǎn)業(yè)支持，本土半導(dǎo)體材料廠商有望保持快速成長；中低端產(chǎn)品有望進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能、提高市占率，高端產(chǎn)品有望加速取得產(chǎn)品研發(fā)、客戶導(dǎo)入進(jìn)展，不斷拓寬企業(yè)成長邊界。