SD NAND焊盤脫落現(xiàn)象

在使用SD NAND的過程，難免有個芯片會出現(xiàn)焊盤脫落，如下圖：

從這個焊盤的放大圖可以明顯的看到焊盤有明顯的拉扯痕跡，可以看出焊盤的脫落是受到外力導(dǎo)致的。

在批量生產(chǎn)中也可能會連續(xù)的出現(xiàn)芯片焊盤脫落現(xiàn)象，這種情況一般會有明顯的規(guī)律，如下圖：

焊盤脫落位置全部都集中在左側(cè)，現(xiàn)象很一致，

SD NAND的焊盤并不會輕易脫落，在實際生產(chǎn)中總會有各種各樣的原因?qū)е滦酒暮副P發(fā)生脫落，下面讓我們來分析一下焊盤脫落的原因。

焊盤脫落的原因

導(dǎo)致焊盤脫落的原因會有很多，從包裝，運輸，焊接，焊盤設(shè)計都有可能導(dǎo)致焊盤脫落，大部分可以總結(jié)為下面幾種：

1、SMT貼片前沒有烘烤

若物料沒有全部使用，剩余部分請務(wù)必存放于氮氣柜或抽真空保存超過 168小時再貼片焊接須按照 MSL-3的管控要求 120°烘烤 8H。

如果沒有經(jīng)過烘烤，芯片內(nèi)部可能會進(jìn)入水汽，在焊接加熱時水汽就可能會受熱膨脹導(dǎo)致芯片焊盤脫落，

2、焊盤設(shè)計過大

實際PCB上的引腳焊盤應(yīng)該跟規(guī)格書上芯片的焊盤是1.1：1，也就是說焊盤設(shè)計不宜過大，過大焊盤會導(dǎo)致錫膏在融化會收縮，然后對焊盤產(chǎn)生一個拉扯的力，焊盤越大，拉扯的力就會越大，這個也會有概率導(dǎo)致芯片焊盤脫落；MK-米客方德有自己設(shè)計的SD NAND焊盤和封裝，在購買他家的芯片時，可以問他們要對應(yīng)的封裝文件。

3、芯片設(shè)計在PCB邊上，

批量生產(chǎn)時出現(xiàn)有規(guī)律性的焊盤脫落，這種情況往往是把芯片設(shè)計在PCB邊上的，如下圖：

當(dāng)SD NAND芯片設(shè)計在PCB邊上時，PCB在分板時，SD NAND會受到一個張力，這個極易導(dǎo)致焊盤脫落，不過這種都比較有規(guī)律，可以很容易的分析出來原因。

4、焊接經(jīng)驗不足

當(dāng)解焊時，溫度沒有完全達(dá)到讓錫融化，如果這個時候去取芯片，很有可能會因為用力過猛導(dǎo)致焊盤脫落，當(dāng)錫沒有完全融化時，芯片是取不下來的，

正確的解焊是用鑷子去碰一下芯片，發(fā)現(xiàn)芯片能夠移動則說明溫度一下到位了。