國產(chǎn)DSP芯片廠商蘇州洪芯完成千萬級Pre-A輪融資
10月14日，最近，多線程dsp處理器設計公司蘇州洪芯完成了千萬級pr-a輪融資，本輪融資由中鑫資本領投。此次融資資金將主要用于產(chǎn)品研究開發(fā)和公司運營。
蘇州洪芯成立于2017年12月，總部設在蘇州，主要從事dsp處理器和soc芯片的開發(fā)、設計和銷售。
蘇州洪芯擁有soc/dsp架構設計、rtl實現(xiàn)和驗證、版圖設計成套測試設計及軟件開發(fā)等完善的芯片設計團隊。公司的核心成員曾參與世界上最早的4g基礎soc商業(yè)化，并擁有豐富的dsp芯片開發(fā)經(jīng)驗。
蘇州洪芯的DSP芯片使用55nm工藝，從2023年7月開始串流，預計11月開始進行樣品測試。
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