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格芯獲3500萬美元加速氮化鎵芯片

今日半導(dǎo)體 ? 來源:今日半導(dǎo)體 ? 2023-10-20 09:22 ? 次閱讀
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獲3500萬美元,格芯加速氮化鎵芯片

據(jù)外媒報(bào)道,格芯已獲得美國政府3500萬美元(折合人民幣約2.56億元)的資助,用于其佛蒙特州的晶圓廠開發(fā)和生產(chǎn)硅基氮化鎵(GaN-on-Si)晶圓,該工廠目前每月可生產(chǎn)超過5萬片晶圓。

格芯生產(chǎn)的GaN芯片在處理高溫和高壓的優(yōu)良表現(xiàn),可以大幅改良手機(jī)、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)IoT)以及電網(wǎng)和其他關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施在5G、6G通訊方面的性能和效率。

其中,美國國防部資助的這3500萬美元中的一部分,格芯計(jì)劃購買更多的設(shè)備以擴(kuò)展開發(fā)和設(shè)計(jì)的能力,加快其大規(guī)模生產(chǎn)8英寸GaN-on-Si晶圓的進(jìn)度。另一部分,格芯將用來減少自身以及客戶受鎵供應(yīng)鏈限制的風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)提高美國制造的GaN芯片的開發(fā)速度、供應(yīng)保證和競(jìng)爭(zhēng)力。

此次投資建立在格芯與政府多年合作的基礎(chǔ)上——2020-2022年期間政府資助了格芯4000萬美元(折合人民幣約2.93億元)。格芯的研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有著8英寸晶圓制作的相關(guān)經(jīng)驗(yàn),可助力8英寸GaN-on-Si晶圓的制造。

“GaN-on-Si是新興市場(chǎng)高性能射頻、高壓電源開關(guān)和控制應(yīng)用技術(shù)的理想載體,對(duì)于6G無線通信、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和電動(dòng)汽車非常重要?!笨偛眉媸紫瘓?zhí)行官Thomas Caulfield博士評(píng)論,“格芯與美國政府有著長期的合作伙伴關(guān)系,這筆資金對(duì)加速GaN-on-Si芯片批量生產(chǎn)至關(guān)重要。這些芯片將使我們的客戶能夠?qū)崿F(xiàn)大膽的新設(shè)計(jì),突破我們?nèi)粘R蕾嚨年P(guān)鍵技術(shù)的能源效率和性能極限?!?/p>

與傳統(tǒng)GaN-on-SiC等技術(shù)路線相比,GaN-on-Si選用的襯底成本與可靠性有顯著優(yōu)勢(shì),GaN外延生長缺陷也顯著降低。

格芯(GF)是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商之一。格芯正在通過開發(fā)和提供功能豐富的工藝技術(shù)解決方案來重新定義半導(dǎo)體制造,這些解決方案可在普遍的高增長市場(chǎng)中提供領(lǐng)先的性能。






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:獲3500萬美元,格芯加速氮化鎵芯片

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