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解決高容缺貨現(xiàn)象、產(chǎn)品斷裂痛點(diǎn),三環(huán)集團(tuán)發(fā)布高容、高性能MLCC新品

Simon觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃山明 ? 2023-10-20 14:56 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山眀)10月19日,三環(huán)集團(tuán)攜手恒匯鑫科技,在深圳舉辦了以“高容之光,用鑫服務(wù)”為主題的MLCC產(chǎn)品發(fā)布及技術(shù)交流會(huì)。
MLCC常被稱為“電子工業(yè)大米”,可靠性高,用途廣泛,在陶瓷電容器中產(chǎn)值占比超過(guò)90%。全球市場(chǎng)規(guī)模超千億,而中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)50%左右。
與此同時(shí),在科技快速發(fā)展的當(dāng)下,中國(guó)對(duì)MLCC的需求也在快速提升。但中國(guó)制造僅占其中5%,這不僅讓市場(chǎng)在前進(jìn)時(shí)面臨缺貨難題,也一定程度上放緩了國(guó)內(nèi)的發(fā)展節(jié)奏。因此MLCC本土化勢(shì)在必行,尤其是高容產(chǎn)品和高性能產(chǎn)品。
針對(duì)高容MLCC產(chǎn)品的缺貨問(wèn)題,三環(huán)集團(tuán)認(rèn)為主要有三個(gè)原因。一是高端MLCC供應(yīng)鏈垂直整合困難,存在行業(yè)壁壘,核心技術(shù)仍掌握在日韓廠商手中;二是高容產(chǎn)品成型過(guò)程緩慢,生產(chǎn)周期更長(zhǎng),相比中低容產(chǎn)品時(shí)間多近10倍;三是高容MLCC對(duì)工藝要求更嚴(yán)格。
對(duì)此,三環(huán)集團(tuán)依靠全鏈條自主研發(fā)生產(chǎn)的核心競(jìng)爭(zhēng)能力,自主、安全、可控的供應(yīng)鏈體系,生產(chǎn)基地持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)投產(chǎn),幫助行業(yè)應(yīng)對(duì)缺貨難題。
三環(huán)集團(tuán)最新發(fā)布了多款高容高壓MLCC產(chǎn)品,包括TCC0402X5R105K500AT、TCC0402X5R225K350AT、TCC0603X5R106M350CT、TCC0805X5R106K500FT等,為客戶提供更多選擇。
此外,隨著技術(shù)的發(fā)展,客戶對(duì)于產(chǎn)品高性能要求也越發(fā)強(qiáng)烈。而電容性能不足的主要原因是機(jī)械性能不足或電氣性能不足,其中機(jī)械性能不足,容易導(dǎo)致MLCC產(chǎn)生機(jī)械斷裂。
為解決此難題,三環(huán)集團(tuán)此次推出了兩款高強(qiáng)度MLCC新品:N系列和C系列。兩款產(chǎn)品通過(guò)不同的技術(shù)路線,來(lái)解決MLCC產(chǎn)品使用中高達(dá)99%的斷裂問(wèn)題。
N系列產(chǎn)品采用了新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在保證產(chǎn)品尺寸及容量不變的前提下,調(diào)整內(nèi)部電極線的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),讓內(nèi)部受力更均勻,有效改善產(chǎn)品抵御機(jī)械應(yīng)力斷裂的能力和抗彎曲性能。同時(shí),超薄膜帶,降低了階層厚度的同時(shí)也保證了耐電壓。對(duì)比常規(guī)MLCC,N系列產(chǎn)品抗彎曲強(qiáng)度有較大提升,能夠有效解決斷裂問(wèn)題。
原理是常規(guī)產(chǎn)品最大應(yīng)力集中于端頭位置,而N系列產(chǎn)品將最大應(yīng)力集中于結(jié)構(gòu)內(nèi)部,分散了端頭壓力,提高了產(chǎn)品的可靠性。
C系列MLCC則是對(duì)柔性端子的軟端材料進(jìn)行優(yōu)化,解決了樹脂銀漿軟端子產(chǎn)品銀漿價(jià)格昂貴的問(wèn)題。在維持原有性能優(yōu)勢(shì)情況下,顯著降低了產(chǎn)品成本。
與其他產(chǎn)品相比,C系列產(chǎn)品使用賤金屬導(dǎo)電樹脂作為保護(hù)層,取代了原有的樹脂銀漿,并克服了易氧化、導(dǎo)電性差的難題。超強(qiáng)延展性緩沖外部沖擊,在易受不良機(jī)械應(yīng)力產(chǎn)生斷裂風(fēng)險(xiǎn)的場(chǎng)合,能夠更好地緩沖外力、改善斷裂問(wèn)題。
成本上,C系列相對(duì)于樹脂銀漿系列有較大幅度的壓縮,并且三環(huán)集團(tuán)表示,未來(lái)在保證產(chǎn)品優(yōu)異機(jī)械性能的基礎(chǔ)上,將不斷提升產(chǎn)品的成本優(yōu)勢(shì)。
如今,MLCC已經(jīng)廣泛應(yīng)用在手機(jī)、PC、基站、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車及軍工等領(lǐng)域,并隨著AI、5G、新能源汽車等新興技術(shù)的快速發(fā)展,需求也在快速增加。為此,三環(huán)集團(tuán)也制定了未來(lái)MLCC的發(fā)展方向,即微型化、高容化、高頻化、高可靠度及高壓化。順應(yīng)時(shí)代潮流,滿足客戶需求。
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