根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，從2022年的430億美元增至2028年的843億美元，期間復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)11.9%。

Yole Intelligence 市場(chǎng)研究總監(jiān)埃里克·穆尼爾博士表示：“到 2022 年，每輛車包含價(jià)值約 540 美元的半導(dǎo)體芯片，預(yù)計(jì)到 2028 年將增至約 912 美元。這是由 ADAS 和電氣化的采用推動(dòng)的，每輛車的芯片數(shù)量從 850 個(gè)增加到 1,080 個(gè)。”

關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素有很多，包括電氣化、需要 SiC 等新型基板、用于 ADAS 組件的小至 16nm/10nm 的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，以及對(duì)內(nèi)存（尤其是 DRAM）和 4 級(jí)和 5 級(jí)自動(dòng)駕駛汽車的計(jì)算能力不斷增長(zhǎng)的需求。

在晶圓層面，Yole Intelligence預(yù)測(cè)晶圓出貨量將從2022年的3740萬(wàn)片增至2028年的5050萬(wàn)片，包括內(nèi)存、處理器和MCU，其中12英寸晶圓領(lǐng)先。由于 EV/HEV 的采用，SiC 器件將繼續(xù)增長(zhǎng)，而 16nm 以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)將由 ADAS 技術(shù)驅(qū)動(dòng)。

Yole Intelligence 高級(jí)技術(shù)和市場(chǎng)分析師于洋表示：“半導(dǎo)體供應(yīng)仍然受到限制，特別是對(duì)于成熟節(jié)點(diǎn)而言，芯片制造商的選擇包括使用較小的節(jié)點(diǎn)重新設(shè)計(jì)芯片或與中國(guó)代工廠合作，這些代工廠將在政府的支持下擴(kuò)大規(guī)模，有可能達(dá)到成熟節(jié)點(diǎn)33％的市場(chǎng)份額?！?/p>

Yole Intelligence 一直關(guān)注汽車行業(yè)一段時(shí)間，擁有一支專門從事傳感和驅(qū)動(dòng)、成像、計(jì)算技術(shù)的專業(yè)團(tuán)隊(duì)。在其新的《2023 年汽車半導(dǎo)體趨勢(shì)》報(bào)告中，Yole 集團(tuán)旗下的該公司深入了解了不斷變化的汽車行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和供應(yīng)鏈。該研究全面概述了技術(shù)趨勢(shì)和挑戰(zhàn)，以及 2018-2028 年汽車應(yīng)用市場(chǎng)價(jià)值、銷量和晶圓的預(yù)測(cè)。它還提供了對(duì)未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)和挑戰(zhàn)的關(guān)鍵技術(shù)見(jiàn)解和分析。

盡管在新冠疫情引發(fā)的芯片短缺之后，汽車整車廠對(duì)半導(dǎo)體的關(guān)注度不斷提高，但我們普遍看到整車廠對(duì)半導(dǎo)體缺乏全面的戰(zhàn)略。Yole Intelligence 首次構(gòu)建了專門針對(duì)汽車半導(dǎo)體的分析模型。所謂的“Yole Triple-C模型”旨在幫助OEM廠商在汽車、芯片和限制指標(biāo)上提供幫助，分別代表半導(dǎo)體技術(shù)的覆蓋范圍、半導(dǎo)體價(jià)值鏈的參與深度以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性。

乘用車和輕型商用車正在進(jìn)入創(chuàng)新采用的“市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)”階段，而中型和重型商用車正在開(kāi)始其電氣化之旅，這主要是由于激勵(lì)措施和法規(guī)。

動(dòng)力總成和電氣化的主要趨勢(shì)包括：高壓系統(tǒng)集成、采用800V技術(shù)進(jìn)行快速充電、在供應(yīng)鏈中引入 SiC、專用純電動(dòng)汽車平臺(tái)日益普及。

ESG 問(wèn)題也越來(lái)越重要。Si IGBT 在解決成本障礙方面越來(lái)越受到關(guān)注，特別是在采用 SiC MOSFET 的混合解決方案中。

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局：前三季度新能源汽車產(chǎn)量同比增長(zhǎng)26.7%

10月18日，國(guó)務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會(huì)，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局副局長(zhǎng)盛來(lái)運(yùn)介紹2023年前三季度國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況。

盛來(lái)運(yùn)表示，初步核算，前三季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值913027億元，按不變價(jià)格計(jì)算，同比增長(zhǎng)5.2%。分產(chǎn)業(yè)看，第一產(chǎn)業(yè)增加值56374億元，同比增長(zhǎng)4.0%；第二產(chǎn)業(yè)增加值353659億元，增長(zhǎng)4.4%；第三產(chǎn)業(yè)增加值502993億元，增長(zhǎng)6.0%。分季度看，一季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長(zhǎng)4.5%，二季度增長(zhǎng)6.3%，三季度增長(zhǎng)4.9%。從環(huán)比看，三季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)1.3%。

數(shù)據(jù)顯示，前三季度，全國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)4.0%，比上半年加快0.2個(gè)百分點(diǎn)。分三大門類看，采礦業(yè)增加值同比增長(zhǎng)1.7%，制造業(yè)增長(zhǎng)4.4%，電力、熱力、燃?xì)饧八a(chǎn)和供應(yīng)業(yè)增長(zhǎng)3.5%。裝備制造業(yè)增加值增長(zhǎng)6.0%，比全部規(guī)模以上工業(yè)快2.0個(gè)百分點(diǎn)。分經(jīng)濟(jì)類型看，國(guó)有控股企業(yè)增加值同比增長(zhǎng)4.6%；股份制企業(yè)增長(zhǎng)4.8%，外商及港澳臺(tái)商投資企業(yè)增長(zhǎng)0.5%；私營(yíng)企業(yè)增長(zhǎng)2.3%。分產(chǎn)品看，太陽(yáng)能電池、充電樁、新能源汽車產(chǎn)量分別增長(zhǎng)63.2%、34.2%、26.7%。9月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)4.5%，增速與上月持平，比7月份加快0.8個(gè)百分點(diǎn)；環(huán)比增長(zhǎng)0.36%。1-8月份，全國(guó)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額同比下降11.7%，降幅比上半年收窄5.1個(gè)百分點(diǎn)，其中8月份同比增長(zhǎng)17.2%。9月份，制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)為50.2%，比上月上升0.5個(gè)百分點(diǎn)，企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)預(yù)期指數(shù)為55.5%。

數(shù)據(jù)顯示，前三季度，全國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）375035億元，同比增長(zhǎng)3.1%；扣除價(jià)格因素影響，同比增長(zhǎng)6.0%。分領(lǐng)域看，基礎(chǔ)設(shè)施投資同比增長(zhǎng)6.2%，制造業(yè)投資增長(zhǎng)6.2%，房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)投資下降9.1%。全國(guó)商品房銷售面積84806萬(wàn)平方米，同比下降7.5%；商品房銷售額89070億元，下降4.6%。分產(chǎn)業(yè)看，第一產(chǎn)業(yè)投資同比下降1.0%，第二產(chǎn)業(yè)投資增長(zhǎng)9.0%，第三產(chǎn)業(yè)投資增長(zhǎng)0.7%。民間投資下降0.6%；扣除房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)投資，民間投資同比增長(zhǎng)9.1%。高技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資同比增長(zhǎng)11.4%，其中高技術(shù)制造業(yè)和高技術(shù)服務(wù)業(yè)投資分別增長(zhǎng)11.3%、11.8%。高技術(shù)制造業(yè)中，航空、航天器及設(shè)備制造業(yè)，醫(yī)療儀器設(shè)備及儀器儀表制造業(yè)投資分別增長(zhǎng)20.7%、17.0%；高技術(shù)服務(wù)業(yè)中，科技成果轉(zhuǎn)化服務(wù)業(yè)、專業(yè)技術(shù)服務(wù)業(yè)投資分別增長(zhǎng)38.8%、29.6%。9月份，固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）環(huán)比增長(zhǎng)0.15%。