01MLCC基本概況

MLCC是片式多層陶瓷電容器的英文縮寫，是世界上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一。它將印刷有金屬電極漿料的陶瓷介質(zhì)膜片以多層交替堆疊的方式進(jìn)行疊層，經(jīng)過氣氛保護(hù)的高溫?zé)Y(jié)成為一個(gè)芯片整體，并在芯片的端頭部位涂敷上導(dǎo)電漿料，以形成多個(gè)電容器并聯(lián)。同時(shí)，為適應(yīng)表面貼裝波峰焊的要求，在端頭電極上還要電鍍上鎳和錫，形成三層電極端頭。其主要優(yōu)點(diǎn)為體積小、頻率范圍寬、壽命長(zhǎng)、成本低。目前，陶瓷燒結(jié)技術(shù)相當(dāng)成熟，可以進(jìn)行大規(guī)模、高質(zhì)量的生產(chǎn)。從產(chǎn)值來(lái)看，陶瓷電容是最主要的電容產(chǎn)品，2016年占比56%，其中的MLCC占陶瓷電容市場(chǎng)93%的份額，相當(dāng)于一半以上的電容器市場(chǎng)。片式多層陶瓷電容器（MLCC）是世界上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一，在陶瓷電容器中生產(chǎn)值占比超過90%，應(yīng)用領(lǐng)域包括信息技術(shù)、消費(fèi)類電子、通信、新能源、工業(yè)控制等各行業(yè)。

隨著5G、消費(fèi)類電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、新能源汽車等下游應(yīng)用終端的快速發(fā)展，MLCC市場(chǎng)需求量不斷增加，具有廣闊的市場(chǎng)前景。高端MLCC產(chǎn)品由于存在較高的技術(shù)壁壘，市場(chǎng)主要被村田、太陽(yáng)誘電、TDK、京瓷等日企主導(dǎo)。相較于國(guó)際龍頭廠商，我國(guó)MLCC廠商技術(shù)和產(chǎn)能相對(duì)落后，特別是在高端MLCC領(lǐng)域仍然依賴進(jìn)口。近年來(lái)，以風(fēng)華、三環(huán)、宇陽(yáng)、微容等為代表的國(guó)內(nèi)MLCC頭部企業(yè)投入大量資金，研發(fā)能力以及生產(chǎn)能力不斷提升，差距正在逐漸縮小。在應(yīng)用市場(chǎng)方面，國(guó)內(nèi)下游應(yīng)用終端企業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)MLCC等關(guān)鍵元器件越來(lái)越重視，加大推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化MLCC產(chǎn)品和國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商導(dǎo)入。在上游供應(yīng)鏈方面，國(guó)內(nèi)MLCC上游供應(yīng)鏈廠商與MLCC廠商合作不斷加強(qiáng)，技術(shù)有所提升，正逐漸滿足高端產(chǎn)品生產(chǎn)的需求。

MLCC被譽(yù)為“電子工業(yè)大米”，具備體積小、體積與容量比高、易于SMT等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊、汽車電子、家電等領(lǐng)域。作為電子產(chǎn)品的必備元件，MLCC的需求隨著下游應(yīng)用的不斷拓展和升級(jí)穩(wěn)步提升。從最初的家電到PC、智能手機(jī)，下游消費(fèi)電子終端的發(fā)展是MLCC市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)Paumanok數(shù)據(jù)，全球MLCC出貨量從2011年2.3萬(wàn)億只增長(zhǎng)至2019年接近4.5萬(wàn)億只，CAGR8.4%；市場(chǎng)規(guī)模從2011年約70億美元增至2019年122億美元，CAGR7.2%。

2019年，中國(guó)MLCC市場(chǎng)規(guī)模約438億人民幣，占全球比重約50%，增速高于世界整體水平。根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，中國(guó)MLCC市場(chǎng)規(guī)模從2017年的310.8億人民幣增長(zhǎng)至約2019年438.2億人民幣，CAGR為18.74%，高于同期全球增速13.62%，且占全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模的比重超過一半，中國(guó)市場(chǎng)是全球規(guī)模性和成長(zhǎng)性最好的MLCC市場(chǎng)。且從長(zhǎng)期來(lái)看，5G+汽車電子驅(qū)動(dòng)MLCC市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)容。當(dāng)前隨著5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)滲透率的提高，MLCC有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)。根據(jù)MuRata的預(yù)測(cè)，以2019年MLCC市場(chǎng)為基準(zhǔn)，到2024年，預(yù)計(jì)智能手機(jī)用MLCC市場(chǎng)規(guī)模約增長(zhǎng)50%，CAGR約8.45%；基站用MLCC市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)約40%，CAGR約6.96%；計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)和服務(wù)器用MLCC市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)約30%，CAGR約5.39%。

02產(chǎn)業(yè)發(fā)展溯源

MLCC誕生于20世紀(jì)60年代，首先由美國(guó)企業(yè)研制成功，后來(lái)在日本Murata、TDK、太陽(yáng)誘電等公司得到迅速發(fā)展并產(chǎn)業(yè)化。在1961年起，美國(guó)開始實(shí)施阿波羅計(jì)劃的過程中，出現(xiàn)了對(duì)小型、大靜電容量電容器的需求，應(yīng)運(yùn)而生的便是片狀獨(dú)石陶瓷電容器。通過在超薄介電體上形成電極并進(jìn)行多層重疊，從而實(shí)現(xiàn)了小體積但具備大靜電容量的電容器。村田制作所迅速導(dǎo)入該技術(shù)，并于1965年向市場(chǎng)投放首款產(chǎn)品。村田制作所推出的是用于中波收音機(jī)中的LC共振電路的100pF產(chǎn)品，是由厚度為50μm的氧化鈦（TiO?）介電體膜重疊而成?！皠偼瞥鍪袌?chǎng)時(shí)完全賣不動(dòng)。不過，以超薄型卡片收音機(jī)的亮相為契機(jī)，體積比其他電容器小得多的片狀獨(dú)石陶瓷電容器的市場(chǎng)得到了迅速擴(kuò)大”。全球MLCC市場(chǎng)集中高，CR3、CR5分別高達(dá)71%、84%，日廠優(yōu)勢(shì)顯著。日韓廠商MLCC產(chǎn)品范圍豐富，在技術(shù)和規(guī)模上均占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。MLCC主要廠家有村田、三星電機(jī)、太陽(yáng)誘電、國(guó)巨、TDK、華新科等，前三大廠商、前五大廠商市場(chǎng)份額分別為71%、84%。根據(jù)ECIA數(shù)據(jù)，2019年全球前9大MLCC廠商中，有3家為日系廠商，合計(jì)市占率超過53%；臺(tái)系雙雄國(guó)巨、華新科合計(jì)市占率約7.6%；大陸代表企業(yè)宇陽(yáng)、風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)合計(jì)市場(chǎng)份額7.5%。

經(jīng)過近四十年的發(fā)展，中國(guó)本土MLCC產(chǎn)業(yè)取得了顯著進(jìn)步,以外資企業(yè)為主力。20世紀(jì)80年代，我國(guó)開始引進(jìn)第一條MLCC生產(chǎn)線，主要用于生產(chǎn)彩色電視機(jī)用MLCC。國(guó)外著名的MLCC生產(chǎn)企業(yè)紛紛在我國(guó)設(shè)立生產(chǎn)基地。日本村田分別于1994年和1995年在北京和無(wú)錫設(shè)立公司；三星電機(jī)分別于1992年、1993年和2009年在東莞、天津和昆山設(shè)立公司；TDK株式會(huì)社于1995年在廈門設(shè)立公司。此外，美國(guó)基美、國(guó)巨、華新科、太陽(yáng)誘電等公司也紛紛在中國(guó)大陸設(shè)廠。目前國(guó)內(nèi)MLCC主要企業(yè)包括天津三星電機(jī)、蘇州國(guó)巨、東莞國(guó)巨、無(wú)錫村田、蘇州達(dá)方、東莞華科、太陽(yáng)誘電（廣東）、深圳宇陽(yáng)、風(fēng)華高科、潮州三環(huán)集團(tuán)、廣東微容等企業(yè)。其中，風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、廣東微容、深圳宇陽(yáng)為代表性內(nèi)資企業(yè)。

03行業(yè)壁壘分析

MLCC的生產(chǎn)制造具備非常高的壁壘，調(diào)漿、成型、堆疊、均壓、燒結(jié)、電鍍等眾多環(huán)節(jié)，無(wú)一不對(duì)廠商在陶瓷粉體、成型燒結(jié)工藝、專用設(shè)備的積累，有著極高的要求。
1. MLCC第一大壁壘：電子陶瓷粉料的材料技術(shù)

電子陶瓷材料在狹義上即陶瓷粉料，是生產(chǎn)MLCC的主要原料之一；而在廣義上，除陶瓷粉料外，電子陶瓷材料也包括陶瓷粉料的主要原料鈦酸鋇粉和改性添加劑。鈦酸鋇常溫下介電常數(shù)較高，故可作電介質(zhì)材料；但鈦酸鋇也有缺點(diǎn)，比如常溫下?lián)p耗角正切值、介電常數(shù)溫度系數(shù)都很大，需添加改性添加劑改變其化學(xué)性能，才能被用作電介質(zhì)。添加劑主要包括稀土類元素，例如釔、鈥、鏑等，以保證粉料的絕緣性；另一部分包括鎂、錳、釩、鉻、鉬、鎢等，以保證粉料的溫度穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)Paumanok，添加劑一般占粉料重量的5%。添加劑須與鈦酸鋇粉均勻分布，以控制電子陶瓷材料燒結(jié)中的微觀結(jié)構(gòu)及電氣特征。MLCC成本主要由陶瓷粉料、內(nèi)電極、外電極、包裝材料、人工成本、折舊設(shè)備及其他構(gòu)成。其中，陶瓷粉料占比較大，在低容MLCC產(chǎn)品中占比20%-25%，高容MLCC成品中占比高達(dá)35%-45%。MLCC所用電子陶瓷粉料的微細(xì)度、均勻度和可靠性直接決定了下游MLCC產(chǎn)品的尺寸、電容量和性能的穩(wěn)定。工業(yè)化生產(chǎn)中使用的制備方法主要包括固相合成法、草酸鹽共沉淀法、水熱法等，溶膠-凝膠法及新提出的微波水熱法均尚在實(shí)驗(yàn)室小試階段。從產(chǎn)出瓷粉的質(zhì)量來(lái)說(shuō)，固相法和草酸法可用于規(guī)模化生產(chǎn)，但粉體顆粒較大、不夠均勻，品質(zhì)較低，市場(chǎng)售價(jià)相應(yīng)較低；溶膠-凝膠法制備的粉體最為優(yōu)質(zhì)，市場(chǎng)售價(jià)最高，生產(chǎn)成本也相應(yīng)較高，生產(chǎn)周期長(zhǎng)，粉體容易團(tuán)聚，不適于用作大批量生產(chǎn)；水熱法生產(chǎn)的顆粒細(xì)且均勻，易于獲得下游客戶的認(rèn)可，可用于較為高端的MLCC產(chǎn)品，相應(yīng)的市場(chǎng)售價(jià)較高，而生產(chǎn)成本相對(duì)較低，因此業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測(cè)水熱法將對(duì)其他制備工藝形成一定的市場(chǎng)替代。陶瓷粉料市場(chǎng)集中度較高，市場(chǎng)份額和先進(jìn)技術(shù)都集中于日本。市占率方面，超過75%的瓷粉由日商供應(yīng)，2018年全球外銷陶瓷粉體前7大廠商有5家來(lái)自日本，前3大廠商日本堺化學(xué)、美國(guó)Ferro及日本化學(xué)市占率依次28%、20%、14%。國(guó)瓷材料是國(guó)內(nèi)首家、全球第二家成功運(yùn)用水熱工藝批量生產(chǎn)納米鈦酸鋇粉體的廠家，也是中國(guó)大陸規(guī)模最大的批量生產(chǎn)并外銷瓷粉的廠家，市占率為10%。國(guó)內(nèi)廠商比如風(fēng)華高科正加快建設(shè)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，BT01瓷粉性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

2. MLCC第二大壁壘：工藝

MLCC制作工藝流程大致如下：首先氧化鈦、鈦酸鋇等電介質(zhì)粉末混入粘合劑、增塑劑、分散劑等溶劑支撐膏狀漿料（原材料決定MLCC性能），涂敷于載體膜（薄膜為特種材料，保證表面平整），形成印刷電路基板；然后利用已形成多個(gè)電極圖案的印網(wǎng)掩膜將膏狀的內(nèi)部電極材料印刷至電路基板上（不同MLCC的尺寸由該工藝保證)。并將印刷后的內(nèi)部電極積層后進(jìn)行加壓，層數(shù)在100-1000層以上（具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的）；再將一體成型的基層片切成規(guī)定尺寸，形成貼片，并把貼片送進(jìn)燒制爐，以1000-1300℃高溫?zé)?，形成硬質(zhì)陶瓷；其次是涂敷膏狀外部電極，用600-850℃進(jìn)行燒制，鍍鎳和錫（鍍鎳防止電容老衰，鍍錫決定電容的可焊性）；最后完成靜電容量、絕緣電阻等特性檢查后出貨。

• 薄層化、多層化技術(shù)

提升電容量是MLCC替代其他類型電容器的有效途徑，在一定的體積內(nèi)制造更大電容量的MLCC，一直是MLCC領(lǐng)域的重要研發(fā)課題。MLCC的電容量與電極面積、積層數(shù)及使用的電介質(zhì)相對(duì)電容率成正比關(guān)系，與電介質(zhì)層的尺寸成反比關(guān)系。因此，在一定體積內(nèi)提升電容量的方法主要有兩種，其一是減小電介質(zhì)層厚度，其二是增加MLCC內(nèi)部的積層數(shù)。所以這就要求MLCC廠商具備先進(jìn)的涂抹工藝與厚膜印刷工藝以實(shí)現(xiàn)薄層化，以及通過接近極限的薄層化技術(shù)和多層化技術(shù)，進(jìn)一步提升小型化、大容量化的需求。目前，日本廠商普遍可以做到1μm薄膜介質(zhì)堆疊1000層以上，而中國(guó)廠商只能達(dá)到300至500層，與國(guó)外龍頭還有一定差距。此外，為了提升高品質(zhì)MLCC的成品率，需要使薄陶瓷薄膜的厚度保持均勻。如果膜厚不均勻，則夾住介電膜的電極可能接觸而發(fā)生短路，從而失去電容器的功能。即使不發(fā)生短路，如果膜厚均勻度很差，也將導(dǎo)致耐電壓或可靠性下降等問題。

• 陶瓷粉料和金屬電極的共燒技術(shù)

MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料，疊合共燒而成。制造MLCC時(shí)的突出難點(diǎn)是，燒結(jié)前后陶瓷薄膜會(huì)大幅縮小。如果單純減小介電膜和電極的厚度，會(huì)因燒結(jié)時(shí)的縮小導(dǎo)致整體開裂。若要在印刷電極圖案的狀態(tài)下，確保燒結(jié)后的元件保持正常結(jié)構(gòu)，需要采用合適的技術(shù)和專利。掌握好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)（2μm以下）、更高層數(shù)（1000層以上）的MLCC。當(dāng)前日本公司在MLCC燒結(jié)專用設(shè)備技術(shù)方面領(lǐng)先于其它各國(guó)，不僅有各式氮?dú)夥崭G爐（鐘罩爐和隧道爐），而且在設(shè)備自動(dòng)化、精度方面有明顯的優(yōu)勢(shì)。例如日本TDK公司在共燒時(shí)就是利用電腦進(jìn)行精密的溫度管理和空氣控制。共燒問題的解決，一方面需在燒結(jié)設(shè)備上進(jìn)行持續(xù)研發(fā)；另一方面也需要MLCC陶瓷粉料供應(yīng)商在瓷粉制備階段就與MLCC廠商進(jìn)行緊密的合作，通過調(diào)整瓷粉的燒結(jié)伸縮曲線，使之與電極匹配良好，更易于與金屬電極共同燒結(jié)。

3. 設(shè)備壁壘工欲善其事必先利其器。沒有飛船，月球永遠(yuǎn)只能是美麗的傳說(shuō)。日本的MLCC產(chǎn)業(yè)，不僅材料出眾，其生產(chǎn)設(shè)備也十分出眾。MLCC的制造需要堆疊機(jī)、印刷機(jī)、切片機(jī)和端銀機(jī)等設(shè)備，而先進(jìn)的設(shè)備總是被日本為首的廠商所壟斷。以流延機(jī)為例。流延機(jī)是MLCC產(chǎn)業(yè)中投資最大，技術(shù)難度最高的設(shè)備。標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)備并不能直接滿足企業(yè)的生產(chǎn)需求，MLCC企業(yè)還需要根據(jù)自身對(duì)材料特性和制造工藝的理解，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)備再次進(jìn)行改造。這些都是需要長(zhǎng)時(shí)間經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)的積累，才可以達(dá)成好的效果。試錯(cuò)需要時(shí)間，打磨需要時(shí)間。在一個(gè)發(fā)展緩慢的產(chǎn)業(yè)中，高端制造靠的是研發(fā)，但更需要的是數(shù)十年如一日的研發(fā)。

04國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展前瞻
與其他地區(qū)相比，中國(guó)大陸的MLCC產(chǎn)業(yè)鏈還很薄弱，目前薄介質(zhì)、大容量MLCC關(guān)鍵材料需要依靠進(jìn)口，國(guó)際同行對(duì)大陸企業(yè)實(shí)行技術(shù)封鎖。目前大陸的MLCC企業(yè)有風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、宇陽(yáng)科技、火炬電子、鴻遠(yuǎn)電子等。其中風(fēng)華高科是大陸MLCC龍頭，深耕產(chǎn)業(yè)三十年，技術(shù)能力同臺(tái)系企業(yè)相差無(wú)幾；三環(huán)集團(tuán)具有中大尺寸、中高壓、特殊品多品類MLCC的量產(chǎn)能力；在材料方面，國(guó)瓷材料是繼日本堺化學(xué)之后，全球第二家成功運(yùn)用水熱工藝批量生產(chǎn)高純度、納米級(jí)鈦酸鋇粉體的廠家，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)MLCC電子陶瓷材料行業(yè)的空白。國(guó)瓷材料也是目前市場(chǎng)上唯一一家能夠供應(yīng)全系列規(guī)格尺寸的MLCC粉體材料的廠商，主要客戶有三星、國(guó)巨、三環(huán)、宇陽(yáng)等MLCC企業(yè)。

1. MLCC領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代潛力巨大全球市場(chǎng)規(guī)模超130億美元，移動(dòng)通信是最大應(yīng)用市場(chǎng)。MLCC具有高頻特性好、容量范圍寬、工作溫度范圍寬、穩(wěn)定性強(qiáng)、體積小、價(jià)格便宜等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電子、無(wú)線通信等領(lǐng)域。CECA預(yù)計(jì)，2020年全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)131億美元。其中，移動(dòng)通信領(lǐng)域需求占比超50%，是最大應(yīng)用市場(chǎng)，KEMET數(shù)據(jù)顯示，按應(yīng)用領(lǐng)域分，2019年，移動(dòng)設(shè)備、工業(yè)、PC和消費(fèi)類電子、汽車對(duì)MLCC需求量占比分別為55.4%、20.5%、17%和7.1%。手機(jī)和車用市場(chǎng)是MLCC市場(chǎng)未來(lái)主要的增長(zhǎng)來(lái)源。無(wú)線通信技術(shù)的升級(jí)意味著手機(jī)射頻器件數(shù)量和電路密度的增加。為了保證各電路信號(hào)正常傳輸，需要增加大量的MLCC以屏蔽各電路間的互相干擾。與傳統(tǒng)車相比，電動(dòng)車的電子化水平有大幅提升，從新增的電控、電池管理系統(tǒng)，從影音娛樂系統(tǒng)到ADAS系統(tǒng)到完全自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等等。汽車電子化水平的提升極大促進(jìn)了車用MLCC的增長(zhǎng)。Taiyo Yuden預(yù)計(jì)，隨著電動(dòng)汽車對(duì)MLCC需求的大幅提升，2023年車用市場(chǎng)MLCC需求將是2019年的1.9倍。

日韓臺(tái)寡頭壟斷，MLCC進(jìn)口替代潛力大。2019年，MLCC收入規(guī)模前三的Murata、三星電機(jī)和太陽(yáng)誘電全球市占率71%，排名前六的MLCC企業(yè)市場(chǎng)份額已占到整個(gè)市場(chǎng)規(guī)?？傤~的90%以上，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。2019年國(guó)內(nèi)MLCC進(jìn)口額466億元，國(guó)內(nèi)龍頭風(fēng)華高科MLCC收入僅9.9億元，全球市占率1.1%，不僅遠(yuǎn)低于海外龍頭，也大幅低于鋁電解電容、薄膜電容、電感國(guó)內(nèi)龍頭在全球的市場(chǎng)率，MLCC國(guó)產(chǎn)替代潛力巨大。2、進(jìn)口替代加速，國(guó)內(nèi)龍頭迎來(lái)發(fā)展良機(jī)

日廠戰(zhàn)略退出中低端市場(chǎng)，臺(tái)企漲價(jià)傷害終端客戶。2017年開始，村田、太陽(yáng)誘電、TDK等具備技術(shù)實(shí)力的龍頭廠商開始戰(zhàn)略性調(diào)整，逐步退出毛利率相對(duì)較低的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)產(chǎn)能，將MLCC產(chǎn)能轉(zhuǎn)投入未來(lái)需求量更大，利潤(rùn)更高的車用和工業(yè)領(lǐng)域。2018年，國(guó)巨等廠商借日廠退出一般型號(hào)，營(yíng)造供給緊張市況并大幅提價(jià)，引發(fā)下游客戶不滿。終端廠商尋求元器件國(guó)產(chǎn)化，開始大力扶持國(guó)內(nèi)元器件廠商，加快導(dǎo)入國(guó)內(nèi)供應(yīng)商。

貿(mào)易摩擦提升供應(yīng)鏈自主可控訴求，疫情進(jìn)一步加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移進(jìn)度。中美貿(mào)易摩擦下，中興、華為、?？档绕髽I(yè)被美國(guó)制裁后面臨斷供危機(jī)。在此背景下，國(guó)內(nèi)終端廠商對(duì)供應(yīng)鏈自主可控訴求強(qiáng)烈，紛紛開啟上游零部件的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。新冠疫情出現(xiàn)后海外工廠生產(chǎn)受到影響，終端產(chǎn)品和零部件轉(zhuǎn)單效應(yīng)明顯，進(jìn)一步加快了包括MLCC在內(nèi)的上游零部件產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)度。

產(chǎn)品一致性、穩(wěn)定性要求高，工藝是關(guān)鍵，行業(yè)龍頭具備優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品一致性和穩(wěn)定性對(duì)公司的生產(chǎn)工藝和品質(zhì)管理體系有非常高的要求。電子陶瓷粉料的微細(xì)度、均勻度和可靠性直接決定了下游MLCC產(chǎn)品的尺寸、電容量和性能的穩(wěn)定，粉體里面需要加入稀土成分，每一家的配比都不一樣，燒出來(lái)性能也不一樣，溫度的曲線都不一樣，首先材料方面就需要長(zhǎng)期的工藝摸索。制造環(huán)節(jié)，還要解決薄層化技術(shù)、多層化技術(shù)和共燒技術(shù)難點(diǎn)，這其中都有很深的know-how。龍頭廠商在工藝方面有長(zhǎng)期的經(jīng)驗(yàn)積累和持續(xù)的研發(fā)投入，相比后進(jìn)者在工藝方面更有優(yōu)勢(shì)。

國(guó)內(nèi)龍頭積極擴(kuò)廠承接國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)。2020年3月5日，三環(huán)集團(tuán)發(fā)布定增預(yù)案，擬投資22.5億元用于5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將新增200億只/月產(chǎn)能。風(fēng)華高科亦于2020年3月16日發(fā)布擴(kuò)產(chǎn)公告，擬投資75億元建設(shè)祥和工業(yè)園高端電容基地項(xiàng)目，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將新增450億只/月MLCC產(chǎn)能。三環(huán)集團(tuán)和風(fēng)華高科的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，將極大緩解國(guó)內(nèi)終端廠商對(duì)海外MLCC的依賴度，兩家龍頭公司MLCC業(yè)務(wù)也有望借本輪國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇得到快速發(fā)展。

05總結(jié)

正視差距才能抹平差距，雖然國(guó)產(chǎn)MLCC企業(yè)在不斷進(jìn)步，但某一細(xì)分領(lǐng)域的進(jìn)步從來(lái)靠的都不是某一環(huán)節(jié)的突破，而是要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈共同實(shí)現(xiàn)突破。就如同國(guó)產(chǎn)數(shù)字芯片一樣，設(shè)計(jì)能力強(qiáng)，但也需要制造能力跟得上。類推到被動(dòng)元器件產(chǎn)業(yè)。正視差距，從材料到工藝不斷的革新，不斷的突破才能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的起飛。當(dāng)然這需要時(shí)間。積跬步才能至千里，日本企業(yè)是這么一步步發(fā)展起來(lái)的，國(guó)產(chǎn)企業(yè)自然也需要經(jīng)過時(shí)間的洗禮。好在我們有全球最大的市場(chǎng)，未來(lái)隨著5G的普及，新能源汽車的不斷發(fā)展，以MLCC為代表的被動(dòng)元器件產(chǎn)業(yè)肯定也會(huì)需求大增，這給予國(guó)產(chǎn)企業(yè)更多的試錯(cuò)空間和更大的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。未來(lái)可期。

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