端子電鍍是什么？

端子電鍍是金屬電沉積過程的一種，指簡單金屬離子或絡(luò)離子通過電化學(xué)方法在固體(導(dǎo)體或半導(dǎo)體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面，從而獲得一金屬層的過程。

經(jīng)過電鍍的端子不僅抗腐蝕還有更好的電性能，還具有耐久性 、可焊性，經(jīng)得住高溫等優(yōu)點(diǎn)。

PIN針電鍍時(shí)，連接區(qū)域被選擇性的鍍以貴金屬來降低成本，端子的其他部分可以用錫或者鎳來鍍層。

鎳底層是貴金屬電鍍要考慮的首要因素，它提供了幾項(xiàng)重要功能，確保端子接觸界面的完整性。

連接器端子鍍金工藝

01

浸鍍/微型浸鍍

浸鍍是指通過調(diào)整鍍槽內(nèi)定位支架的高度，控制鍍件浸入鍍液的深度，以獲得預(yù)定的鍍金區(qū)域?？膳c其它工藝組合使用，滿足較為復(fù)雜的鍍金規(guī)格需求。

微型浸鍍的鍍金范圍針對性更強(qiáng)，尤其適用于結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜端子SMT部位的鍍金需求。相較于普通浸鍍工藝，可減少不必要鍍金區(qū)域的成本浪費(fèi)，亦能滿足刷鍍無法實(shí)現(xiàn)的鍍金效果。

02

刷鍍

工藝適用于凸點(diǎn)或平面端子的局部選擇性鍍金。鍍件局部表面與刷鍍平臺(tái)形成上下接觸，在直流電源的作用下，使用鍍液中的金屬離子還原、沉積在陰極鍍件的預(yù)定部位。

03

點(diǎn)鍍

工藝通常適用于局部精確鍍金的產(chǎn)品。點(diǎn)鍍時(shí)需要依據(jù)被鍍產(chǎn)品的外觀形狀及電鍍區(qū)域需求，預(yù)先開立專用模具以實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品指定部位的連續(xù)性精確電鍍。點(diǎn)鍍工藝不僅電鍍品質(zhì)穩(wěn)定性良好，精確度高，而且可以減少鍍金成本浪費(fèi)。

04

輪鍍

工藝適用于平面端子的局部選擇性鍍金或全部鍍金。通過組合皮帶將非電鍍區(qū)域進(jìn)行遮蔽，在直流電源的作用下，使底部噴射液中的金屬離子還原、沉積在陰極鍍件的未遮蔽區(qū)域。

05

貼鍍

工藝通常適用于局部連續(xù)性精確鍍金的產(chǎn)品。運(yùn)用貼鍍設(shè)備將產(chǎn)品表面不需電鍍的區(qū)域貼上一層專用的特殊材質(zhì)薄膜，再通過與其它鍍金工藝（如輪鍍等）的組合，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品預(yù)定部位（外露）的精確電鍍。該工藝穩(wěn)定性良好、調(diào)試精度高，可明顯減少非預(yù)定區(qū)域的鍍金成本浪費(fèi)并提供完美的鍍層外觀。

通過以上工藝加工，可以顯著預(yù)防連接器端子的氧化，增加焊錫性，增加耐磨性，直接提高了線路的電傳導(dǎo)能力，延長連接器端子的使用壽命。