2023年1-9月，中國印制電路板進(jìn)出口貿(mào)易呈整體下降趨勢，貿(mào)易總額同比下降，但整體降幅有所收窄，貿(mào)易順差趨勢擴(kuò)大，三季度環(huán)比二季度有所回升；進(jìn)口下降明顯，且四層以上的印制電路板進(jìn)口下降幅度更高；出口至主要生產(chǎn)國或地區(qū)的金額多呈下降趨勢，但出口印度總額增加明顯。

圖1 2021年1月-2023年9月中國印制電路板進(jìn)出口貿(mào)易情況（按月）

從貿(mào)易額上看，2023年1-9月，印制電路板進(jìn)出口貿(mào)易總額為1327.4 億元（156.95億美元），與去年同期相比下降13.2%，降幅有所收窄（1-6月下降16.25%)；2023年1-9月印制電路板進(jìn)出口貿(mào)易順差趨勢擴(kuò)大，順差額為496.8億人民幣，較去年同期增長10.7%，增幅進(jìn)一步擴(kuò)大(1-6月增長3%）。

圖2 2021年1月-2023年9月年中國印制電路板進(jìn)口貿(mào)易情況（按月）

圖3 2021年1月-2023年9月中國印制電路板出口貿(mào)易情況（按月）

2023年1-9月，中國PCB進(jìn)出口持續(xù)下降，進(jìn)出口同比降幅有所收窄。具體來看，進(jìn)口415.3億元，同比下降23.2%（1-6月下降24.6%)，出口912.1億元，同比下降7.8%(1-6月下降11.6%）。從分類產(chǎn)品進(jìn)出口看，2023年上半年四層以上與四層及以下的印制電路板進(jìn)口、出口金額上都有不同程度的下滑，特別是四層以上進(jìn)口下降較為明顯，其中，四層以上的印制電路板進(jìn)口金額分別下降31.0%。 表1 2023年1-9月中國印制電路板進(jìn)出口情況

從中國PCB出口至主要生產(chǎn)國或地區(qū)的金額（前十）情況看，2023年1-9月，出口到印度的總額增加22.3%，其中四層以上、四層及以下印制電路板金額分別同比增長38.9%（1-6月增長27%）和12.4%（1-6月增長14%）。金額下降比較明顯的國家或地區(qū)為馬來西亞、德國、中國臺灣，降幅分別為12.2%、11.9%、9.0%。

從出口至主要國家或地區(qū)的金額占總出口金額比重看，2023年1-9月，比重增加百分點(diǎn)最高的是四層及以下的印刷電路出口至印度增加了0.7個百分點(diǎn)，四層以上的印刷電路出口至中國臺灣增加了1.3個百分點(diǎn)。比重增加百分點(diǎn)最高的是四層及以上的印刷電路出口至臺灣下降了1.8%，四層以上的印刷電路出口至韓國下降了0.6%。

圖4 2023年1-9月中國PCB出口至主要國家或地區(qū)的金額占總出口金額比重情況