在smt貼片加工中，焊接上錫是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實(shí)際生產(chǎn)加工會(huì)由于一些原因?qū)е律襄a不良情況發(fā)生，比如常見(jiàn)的焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)，會(huì)直接影響smt貼片加工的質(zhì)量。那么，smt貼片加工上錫不飽滿(mǎn)的原因是什么？下面佳金源錫膏廠家為大家介紹一下：

1、焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不佳，不能滿(mǎn)足良好的上錫要求；

2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接部位的氧化物質(zhì)；

3、焊錫膏中助焊劑擴(kuò)張率太高，容易出現(xiàn)空洞；

4、PCB焊盤(pán)或SMD焊接部位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象，影響上錫效果；

5、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，導(dǎo)致上錫不飽滿(mǎn)，出現(xiàn)空缺；

6、如果出現(xiàn)部分焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)，原因可能是錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢?，助焊劑和錫粉不能充分融合；

7、在過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效。

佳金源是一家擁有十五年歷史的老牌焊錫膏廠家，多年來(lái)一直致力于焊錫膏的研發(fā)和生產(chǎn)。我們生產(chǎn)的錫膏品質(zhì)穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無(wú)殘留，無(wú)錫珠，焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)、焊點(diǎn)牢固、導(dǎo)電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。