蘋果m3系列的芯片、新的mac book pro和imac已于10月31日發(fā)布，m3系列目前由m3、m3 pro和m3 max組成，是業(yè)界最早的3nm pc芯片。

最近在geekbench 6數(shù)據(jù)庫中顯示的m3 max芯片的跑步分?jǐn)?shù)為m21084分，多核心性能與m2 ultra非常接近。但核心性能為3151，超過m2 ultra。另外，gpu opencl跑步的分量約為9萬3千分鐘，還不到m2 ultra的12萬分鐘。

根據(jù)跑步分?jǐn)?shù)，芯片可以在最近上市的16英寸mac book pro“mac15，9”電腦上運(yùn)行。m3 max在16個(gè)cpu核心上搭載了12個(gè)性能核心和4個(gè)能源效率核心，此外還搭載了40個(gè)核心gpu，總晶體管數(shù)為920億個(gè)，最多支持128gb的統(tǒng)一存儲(chǔ)器。

蘋果公司的m2 ultra由24個(gè)cpu核心、16個(gè)性能核心、8個(gè)能效核心、76個(gè)核心gpu、共1340個(gè)晶體管組成。