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全大核!聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300 5G移動芯片

牛牛牛 ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:網(wǎng)絡整理 ? 2023-11-07 16:55 ? 次閱讀
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11月6日,MediaTek發(fā)布旗艦5G移動芯片天璣9300,它具有全大核架構設計,內置生成式AI引擎,支持最高達330億參數(shù)的AI大語言模型。天璣9300是MediaTek最強大的旗艦移動芯片,通過全大核架構設計,為旗艦智能手機帶來突破性的計算力。

天璣9300采用了“全大核”CPU架構設計,內置了4個Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核,其峰值性能相較上一代提升了40%,功耗節(jié)省了33%。此外,天璣9300還采用了新一代APU、GPU、ISP和MediaTek特有的前沿技術,可以顯著提升終端性能和能效,為消費者帶來更好的端側生成式AI體驗。

天璣9300配備了聯(lián)發(fā)科第七代AI處理器APU 790,專為生成式AI而設計。APU 790內置了硬件級的生成式AI引擎,可以實現(xiàn)更高速、更安全的邊緣AI計算,處理速度是上一代的8倍,1秒內就可生成圖片。APU 790還支持生成式AI模型端側“技能擴充”技術NeuroPilot Fusion,通過基礎大模型持續(xù)在端側進行低秩自適應融合,進而賦予基礎大模型更加全面的能力。

通過領先的邊緣AI計算與混合式AI計算技術,MediaTek致力于為用戶構建全新的全場景智能體驗,推動生成式AI創(chuàng)新應用的普及,讓前沿科技惠及更廣泛的大眾,為千行百業(yè)賦能。

預計首款采用天璣9300芯片的智能手機將于2023年底上市。

編輯:黃飛

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