11月2日，株式會(huì)社日立制作所（以下簡稱日立）宣布與美蓓亞三美株式會(huì)社（以下簡稱美蓓亞三美）簽訂合同，日立決定將其全資子公司株式會(huì)社日立功率半導(dǎo)體（以下簡稱日立功率半導(dǎo)體）的全部股份轉(zhuǎn)讓給美蓓亞三美。

據(jù)悉，日立此次股權(quán)轉(zhuǎn)讓涉及股份數(shù)量為45萬股。目前，股份轉(zhuǎn)讓的時(shí)間尚未確定，但日立方面的目標(biāo)是盡快執(zhí)行。

日立功率半導(dǎo)體與美蓓亞三美合作多年，今后，日立功率半導(dǎo)體將在美蓓亞三美旗下，進(jìn)一步加強(qiáng)自身高耐壓、低損耗的優(yōu)勢技術(shù)，努力促進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)大及制造效率的提升，向市場、客戶提供更多的高附加值產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)更大發(fā)展和企業(yè)價(jià)值的提升。

資料顯示，美蓓亞三美成立于1951年7月，現(xiàn)任會(huì)長兼CEO為貝沼由久，業(yè)務(wù)內(nèi)容包括軸承等機(jī)械加工品業(yè)務(wù)、電子元器件、半導(dǎo)體、小型電機(jī)電子設(shè)備業(yè)務(wù)、汽車零部件、工業(yè)機(jī)械、住宅設(shè)備業(yè)務(wù)。其中，模擬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)被定位為核心業(yè)務(wù)之一。

日立功率半導(dǎo)體成立于2013年10月，其目的是整合日立與日立原町電子工業(yè)株式會(huì)社的相同業(yè)務(wù)，構(gòu)建功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)從設(shè)計(jì)、制造到銷售的一條龍?bào)w制。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，日立將“IGBT·SiC”、“高耐壓IC”、“二極管”這三種產(chǎn)品作為核心產(chǎn)品陣容，利用高耐壓和低損耗技術(shù)，提供高附加值的產(chǎn)品。

日立表示，日立和日立功率半導(dǎo)體就如何實(shí)現(xiàn)日立功率半導(dǎo)體的進(jìn)一步發(fā)展和提升企業(yè)價(jià)值進(jìn)行了反復(fù)磋商。經(jīng)過反復(fù)商討，雙方認(rèn)為，為了確保日立功率半導(dǎo)體在今后有望高速增長的功率半導(dǎo)體市場上實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)展，最佳方案便是在美蓓亞三美（將模擬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)定位為核心業(yè)務(wù)之一）的經(jīng)營管理之下，擴(kuò)大生產(chǎn)能力和提高制造效率。

近年來，日立正在通過其子公司日立功率半導(dǎo)體和日立能源持續(xù)深耕碳化硅領(lǐng)域。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)2021年10月報(bào)道，日立功率半導(dǎo)體將在2024年度之前，將用于電壓控制的功率半導(dǎo)體的供應(yīng)量增加約7成。

而在去年9月，日本《日刊工業(yè)新聞》報(bào)道稱，日立功率半導(dǎo)體計(jì)劃投資超1000億日元，進(jìn)一步將用于電動(dòng)汽車和電器等產(chǎn)品的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高至3倍。

日立能源方面，其主要專注于碳化硅模塊領(lǐng)域。去年5月，日立能源在德國紐倫堡的PCIM Europe推出RoadPak功率半導(dǎo)體模塊，適用于各類型電動(dòng)汽車。日立能源在其位于瑞士的半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)自己的 SiC 芯片，同時(shí)得到美國獨(dú)立 SiC 芯片制造商的支持。這兩個(gè)獨(dú)立的制造來源，保證了日立能源基于 SiC 的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品（包括 RoadPak）的全球供應(yīng)安全。