隨著ai應(yīng)用的擴(kuò)散，gpu和ai加速器等芯片需求爆發(fā)。nvidia在10月擴(kuò)大cowos先進(jìn)封裝后，蘋果、AMD、博通、邁威爾等重量級(jí)顧客最近也大量追擊，tsmc增加了cowos的生產(chǎn)能力，并提高了明年的月生產(chǎn)能力。機(jī)會(huì)比當(dāng)初預(yù)想的多出了20%，因此期待產(chǎn)業(yè)ai芯片的不足狀況能夠得到緩解。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛9日表示：“臺(tái)積電是我們的未來。今天沒有任何公司，歷史上沒有任何人。臺(tái)積電的規(guī)模和影響力可以與tsmc相媲美?！?/p>

ai的教父、nvia的ceo黃仁春強(qiáng)調(diào)說：“沒有tsmc，就沒有nvia?！蓖瑫r(shí)爆發(fā)了對臺(tái)積電 cowos先進(jìn)封裝的需求。臺(tái)積電在英偉達(dá)10月追加訂購之后，蘋果、amd、bucom、mywell等重量顧客在市場上擴(kuò)散，最近要求對臺(tái)積電追加訂購，加快了cowos擴(kuò)大的步伐。明年的月生產(chǎn)能力將比原來的目標(biāo)增加20%，達(dá)到3.5萬支。

臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示：“計(jì)劃到2024年將cowos生產(chǎn)能力增加一倍，但總生產(chǎn)能力從2023年到2024年顧客需求非常大，到2025年將增加一倍以上。”

臺(tái)積電對傳聞沒有評論，但位作者會(huì)長在過去的會(huì)議上cowos雙倍增加生產(chǎn)能力為目標(biāo)，但目前限制供應(yīng)商的生產(chǎn)能力，但仍被限制到明年年底實(shí)現(xiàn)擴(kuò)充一倍的目標(biāo)，到2025年，將持續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)?！?大客戶的訂單趨勢表明，隨著ai應(yīng)用的廣泛普及，帶動(dòng)了gpu和ai加速器ic的需求，廣達(dá)、緯創(chuàng)、緯穎、英業(yè)達(dá)等ai服務(wù)器供應(yīng)鏈也得到了實(shí)惠。

光電協(xié)進(jìn)會(huì)特約研究顧問柴煥欣：AMD或者是英偉達(dá)在明年人工智能相關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域全部高速起飛的人工智能服務(wù)器組裝企業(yè)受益的集團(tuán)，明年的智能手機(jī)這部分事實(shí)上會(huì)出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的狀態(tài)，聯(lián)發(fā)科和高通；甚至只要道歉，即使聘用，也會(huì)繼續(xù)使用對人3納米制造過程，先進(jìn)封裝則會(huì)使用分散型痛苦組合包裝?！?/p>

隨著臺(tái)積電公司提高cowos的生產(chǎn)能力，業(yè)界也期待先進(jìn)封裝設(shè)備合作工廠提高出貨推進(jìn)力，在明年上半年之前直接接受訂單。但AI服務(wù)器代理工廠此前曾公開警告說，AI芯片不足是目前AI供應(yīng)鏈出貨動(dòng)力受到抑制的主要原因，要想實(shí)現(xiàn)供需平衡，還需要進(jìn)一步等待，銷售貢獻(xiàn)度將逐漸顯現(xiàn)。