據(jù)報道，目前成熟制程晶圓代工業(yè)者正面臨著60%產(chǎn)能利用率的困境。為了保持產(chǎn)能利用率并吸引訂單，一些知名晶圓代工廠商如聯(lián)電、世界先進和力積電正在大幅削減明年首季的報價，幅度達到了兩位數(shù)百分比，并且降低項目客戶的價格高達15%至20%。這也是疫情后晶圓代工業(yè)者降價幅度最大的一次。

消息透露，除了臺積電仍在保持相對堅挺的報價外，其他廠商幾乎都無法幸免。晶圓代工業(yè)者表示，由于成熟制程晶圓代工業(yè)務(wù)不景氣，產(chǎn)能利用率持續(xù)下降，為了確保市場份額和維持一定的生產(chǎn)規(guī)模，“降價是不得已的舉措”。

其中，受到最大沖擊的是專注于8英寸晶圓代工成熟制程的廠商。由于整合元件廠和IC設(shè)計廠的訂單過度下降，這些企業(yè)面臨庫存積壓問題。例如，電源管理IC、驅(qū)動IC和微控制器（MCU）等芯片的庫存仍然處于較高水平，而隨著一些產(chǎn)品轉(zhuǎn)向12英寸晶圓代工，8英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率持續(xù)保持較低水平。

據(jù)供應鏈透露，世界先進的報價下半年已經(jīng)下降了5%，一些大量采購的客戶甚至可以獲得10%的讓價空間。預計明年第一季度的報價將再次下降，下降幅度在個位數(shù)到兩位數(shù)百分比之間。

當前的形勢下，晶圓代工市場面臨著巨大的挑戰(zhàn)。為了應對需求低迷和價格競爭加劇等問題，廠商們不得不采取降價措施來爭奪市場份額。對于消費者來說，選擇合適的產(chǎn)品需要根據(jù)個人需求和預算做出理性判斷。

當前，晶圓代工市場的競爭形勢相當嚴峻。為了應對不景氣的市場需求和競爭加劇的壓力，晶圓代工廠商不得不采取降價措施來維持他們的市場份額。這種挑戰(zhàn)不僅使晶圓代工業(yè)者陷入困境，也讓消費者面臨著更加復雜的購買決策。

在這種情況下，消費者在購買晶圓代工產(chǎn)品時需要仔細分析各種因素，以做出理性的選擇，以確保自己的利益和購買決策的正確性。

編輯：黃飛