2023年11月，國產(chǎn)半導體薄膜沉積設備研發(fā)制造企業(yè)上海陛通半導體能源科技股份有限公司圓滿完成近5億元新一輪融資。

據(jù)陛通半導體消息，此次融資得到了君桐資本、金浦創(chuàng)新、上?？苿?chuàng)集團、浙江發(fā)展資產(chǎn)、賽富管理、三元資本等的支援，還得到了力合資本、長江國弘等多家老股東的追加投資。此次融資后，陛通半導體將繼續(xù)加大對技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)的投資，匯聚更多優(yōu)秀人才，推出更多國產(chǎn)尖端薄膜沉積裝備品種，加快產(chǎn)業(yè)化配置。

該公司成立于2008年，是一家專門生產(chǎn)尖端國產(chǎn)半導體薄膜沉積設備的企業(yè)。到目前為止，包括73項發(fā)明專利權(quán)和國際專利在內(nèi)，共有165項其他原創(chuàng)專利。

據(jù)悉，陛通半導體自研的12英寸PECVD、SACVD、磁控濺射PVD、射頻濺射PVD、反應離子濺射PVD、Thermal ALD產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)進入國內(nèi)各種類型、各種規(guī)模晶圓廠并成為主力設備。同時，6-8英寸磁控濺射PVD的高產(chǎn)能厚鋁工藝、背金工藝、熱鋁填孔槽工藝被大量應用于國內(nèi)化合物半導體SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。